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AIROC™ CYW20829 Bluetooth LE SoC von Infineon erfüllt die neueste Bluetooth-Spezifikation 5.4Mit PAwR können Tausende Bluetooth-5.4-fähige digitale Preisschilder (Electronic Shelf Labels, ESL) und Sensoren bidirektional mit einem einzigen Zugangspunkt kommunizieren. |
24.03.2023 |
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Einschalten, Umschalten, AusschaltenWürth Elektronik stellt Kippschalter-Familie vor |
24.03.2023 |
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Viscom präsentiert neuestes 3D-AOI-System und smart vernetzte KI-Lösungen auf der SMTconnectDie Viscom AG zeigt auf der SMTconnect in Nürnberg den Nachfolger der fast schon legendären S3088 ultra gold, die iS6059 PCB Inspection Plus |
24.03.2023 |
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PTC ist neustes Mitglied der Industrial Digital Twin Association (IDTA)Die IDTA hat es sich zur Aufgabe gemacht, zentrale Anlaufstelle rund um den Digitalen Zwilling zu sein. |
24.03.2023 |
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Bitkom zum „Recht auf Reparatur“Je länger IT-Geräte wie Smartphones, Tablets oder Laptops genutzt werden, desto besser ist ihr ökologischer Fußabdruck |
23.03.2023 |
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Safety und Cybersecurity für Automotive: Die Mikrocontroller-Familien AURIX™ TC3xx, TC4x, TRAVEO™ T2G und PSoC™ von Infineon unterstützen die Programmiersprache RustDie Entwicklung sicherer Systeme ist für den Automotive-Markt von entscheidender Bedeutung |
23.03.2023 |
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Delta präsentiert hocheffiziente dreiphasige String-Wechselrichter auf der Solar Solutions International 2023Delta, ein weltweit führender Anbieter von Stromversorgungs- und Temperaturmanagementlösungen, wird auf der Solar Solutions International 2023 auf dem Gelände der Expo Haarlemmermeer in den Niederlanden vertreten sein. |
23.03.2023 |
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Bei Schukat erhältlich: Mean Well RST-7K5/15K-Serie7,5KW / 15KW 3-Phasen 4-Leiter Hochspannungsnetzteil mit DC-Ausgang |
23.03.2023 |
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SECORA™ Pay-Portfolio auf 28-nm-Chiptechnologie: beste Transaktionsleistung kombiniert mit einer einfach zu integrierenden Gesamtsystemlösung„In den letzten Jahren hat sich das kontaktlose Bezahlen mit Dual-Interface-Zahlungskarten zu einem weltweiten Standard entwickelt, unter anderem auch angetrieben durch die COVID-19-Pandemie“, sagt Tolgahan Yildiz, Head of Payment Solutions der Connected Secure Systems Division von Infineon |
22.03.2023 |
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Keysight präsentiert Lösung zur Emulation und Profilerstellung von Batterien für IoT-GeräteDie vollständige Emulationslösung identifiziert die Auswirkungen von Parametern, die sich auf den Batterieverbrauch von Internet-of-Things-Geräten auswirken, und ermöglicht so eine Verbesserung des Designs |
22.03.2023 |
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Rohde & Schwarz Oscilloscope Days 2023 vermitteln Know-how für Testherausforderungen im MessalltagDie Oscilloscope Days bieten praxisorientierte Präsentationen zu Herausforderungen im Messalltag. |
22.03.2023 |
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MicroSys Electronics erweitert Skalierbarkeit seiner System-on-Modules für die Orchestrierung von FahrzeugnetzwerkenDas NXP S32G399A Vehicle Network Prozessor basierte miriac System-on-Module ist für Anwendungen mit funktionaler Sicherheit qualifiziert und bietet dank vier ARM Cortex-M7 Lockstep-Cores und acht Arm Cortex-A53 Cores eine 2,5-fach höhere Leistung |
22.03.2023 |
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Infineon und Delta Electronics arbeiten auf dem Gebiet der Elektromobilität zusammenMemorandum of Understanding erweitert langfristige Partnerschaft von Industrie- auf Automobilanwendungen |
21.03.2023 |
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Berufliche Mail-Postfächer werden immer vollerDurchschnittlich 42 Mails pro Tag: geschäftliche Mail-Kommunikation auf Höchststand |
21.03.2023 |
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Hochspannungs-MCU mit USB-C PD und Buck-Boost-Laderegler vereinfacht das Design von Embedded-SystemenDer PMG1-B1 PD-MCU ist eine Single-Chip-Lösung, die einen USB-C-PD-Controller, einen Buck-Boost-Batterieladecontroller, Hochspannungsschutzschaltungen und einen Mikrocontroller integriert |
21.03.2023 |
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ASMPT setzt auf Kontinuität: Mit Wechsel in globaler und SMT-Führung weiter auf ErfolgskursASMPT, der weltweit führende Anbieter von integrierten Hardware- und Softwarelösungen |
21.03.2023 |
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SYSTEM CASCONTM 4.9.0 erhöht Geschwindigkeit, Flexibilität und BenutzerfreundlichkeitGÖPEL electronic präsentiert die aktuelle Version 4.9.0 der Systemsoftware SYSTEM CASCONTM zur automatischen Testprogrammgenerierung mit zahlreichen unterstützenden Funktionen. |
21.03.2023 |
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Infineon kooperiert mit Infinitum, um die Dekarbonisierung voranzutreiben und präsentiert auf der APEC 2023 Infinitums nachhaltigen LuftkernmotorAuf der APEC 2023 vom 19. bis 23. März in Orlando, Florida |
20.03.2023 |
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ASMPT SEMI Solutions Segment: Mit neuer Führung weiter auf ErfolgskursLim Choon Khoon (CK Lim) is a Senior Vice President, Co-CEO of the Semiconductor Solutions Segment, and CEO of the Segment’s ICD & CIS Business Units, ASMPT |
20.03.2023 |
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RS Group ernennt Simon Pryce zum Chief Executive OfficerSimon Pryce ist eine sehr erfahrene Führungspersönlichkeit kundenorientierter, globaler industrieller Fertigungs- und Dienstleistungsunternehmen |
20.03.2023 |
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EMVU-Messungen mit neuer isotroper Antenne bis 8 GHz von Rohde & Schwarz für WIFI6E und neue 5G-BänderRohde & Schwarz präsentiert auf der EMV Messe in Stuttgart seine neue isotrope TS-EMF Antenne R&S TSEMF-B2E, die den Frequenzbereich von 700 MHz – 8 GHz abdeckt |
20.03.2023 |
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Keysight bringt erste Wireless-Testplattform für 5G RedCap und Mobilfunk-IoT auf den Markt |
17.03.2023 |
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Infineon und Apex.AI kombinieren AURIX™ TC3x-Mikrocontroller mit Apex.Grace und beschleunigen so die Entwicklung softwaredefinierter FahrzeugeDie Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und Apex.AI, ein Unternehmen, das sicherheitszertifizierte Software für Mobilität und autonome Anwendungen entwickelt, arbeiten gemeinsam an einer Plattform, welche die Software-Entwicklung für Automobilkunden deutlich beschleunigt |
17.03.2023 |
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APEC 2023 in Orlando, Florida: Infineon beschleunigt Dekarbonisierung und Digitalisierung mit energieeffizienten Lösungen für die StromversorgungAuf der Applied Power Electronics Conference (APEC) 2023, die vom 19. bis 23. März in Orlando stattfindet, präsentiert die Infineon Technologies AG ihr umfangreiches Angebot an Leistungselektronik-Produkten für hochleistungsfähige, energieeffiziente Lösungen für die Stromversorgung |
17.03.2023 |
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Würth Elektronik stellt Bewegungssensor WSEN-ISDS vorBeschleunigungssensor und Gyroskop in einem |
17.03.2023 |
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Keysight stellt 2-GHz-Echtzeit-Spektrumanalyselösung für Betreiber von Satellitenkommunikation vorDie softwarebasierte Lösung überwacht Satellitensignale und Interferenzen und ermöglicht es den Betreibern von Satellitennetzwerken, die höchste Dienstqualität zu bieten. |
16.03.2023 |
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Rohde & Schwarz zeigt auf der Passenger Terminal EXPO 2023 sein Sicherheitsscanner-PortfolioMit dabei ist der R&S QPS201 mit einer Erweiterung zur intuitiven Selbstkontrolle der Passagiere |
16.03.2023 |
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Hochspannungs-MCU mit USB-C PD und Buck-Boost-Laderegler vereinfacht das Design von Embedded-SystemenUSB-C hat sich im Bereich der Consumer-Elektronik durchgesetzt und wird voraussichtlich einen Großteil der herkömmlichen Netzteile bis zu 240 W ersetzen. |
16.03.2023 |
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DFI kündigt Spitzentechnologien für die Embedded World 2023 anDFI, ein führender Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern weltweit, wird auf der Embedded World 2023, der führenden internationalen Messe für Embedded-Elektronik und Computer für industrielle Anwendungen, vertreten sein |
16.03.2023 |
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Lötsysteme und Beschichtungsanlagen von Rehm Thermal Systems auf der productronica China in ShanghaiAuf dem Firmenstand in Halle N4, Standnummer 4518 des Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) präsentiert Rehm in diesem Jahr das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumkammer, das Kondensationslötsystem Condenso, das Kontaktlötsystem Nexus sowie das Dispens- und Beschichtungssystem Protecto |
15.03.2023 |
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Neue Methode von Keysight beschleunigt digitale Vorverzerrungstests von LeistungsverstärkernDer neue Iterative Learning Control-Algorithmus verkürzt die Testzeiten für die digitale Vorverzerrung von Leistungsverstärkern von Stunden auf Minuten |
15.03.2023 |
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RTI ist Vorreiter bei Transport-Services mit FACE 3.1-Konformität und DO-178C DAL A-SicherheitsnachweisConnext TSS bietet bewährtes Framework für die Entwicklung modularer, offener und sicherheitskritischer Avioniksoftware |
15.03.2023 |
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Aufbau eines leistungsstarken Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Modulecongatec erweitert sein strategisches Lösungsportfolio um TI-Prozessoren |
15.03.2023 |
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Neuer NFC-Controller von Infineon kombiniert Sensorik und Energiespeicherung für kompakte, batterielose Smart-Sensing-IoT-LösungenNFC-basierte Sensor-Controller mit Energiegewinnungsfunktionen sind entscheidend für die Entwicklung passiver intelligenter Geräte |
14.03.2023 |
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Zusammen mit dem KTH Royal Institute of Technology erreicht Keysight Rekord-BaudratenDie Demo erreicht die ersten 310-GBaud-Raten mit On-Off-Keying-Modulation und 160-GBaud-Raten mit PAM6-Modulation mit Direktdetektionssystemen. |
14.03.2023 |
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Hannover Messe: econ solutions zeigt Energiemanagement-Software econ4 und Momentanwert-Tool econ live in Halle 12, Stand D35 (Energy 4.0 Stand)econ live ist für 25, 50, 250 und 500 Datenpunkte verfügbar. |
14.03.2023 |
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DFI stellt neuen PCSF51 Einplatinencomputer mit hoher Rechenleistung für industrielle Anwendungen vorDFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen, hat heute auf der Embedded World 2023 seinen neuen 1,8-Zoll Einplatinencomputer PCSF51 der nächsten Generation vorgestellt |
14.03.2023 |
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HighTec EDV-Systeme GmbH auf der embedded world 2023 (14.-16. März 2023, Nürnberg) in Halle 4, Stand 4-403Am Puls der Entwicklung von Safety und Security: HighTec tritt der Rust Foundation bei |
13.03.2023 |
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Entstörkondensatoren für extreme EinsatzbedingungenWürth Elektronik stellt Kondensatorserie WCAP-FTXH vor |
13.03.2023 |
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embedded world 2023: SECO präsentiert mit MAURY eines der ersten SMARC-Module mit dem neuen NXP i.MX 93-ProzessorAuf der embedded world stellt SECO das neue SMARC Modul vom 14. bis 16. März in Halle 1 am Stand 320 vor |
13.03.2023 |
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Technisch top aufbereitete Schulungsinhalte mit Sofort-ZugriffEclipseina GmbH launcht neuen Webshop für inhaltlich starke E-Learning-Module |
13.03.2023 |
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MCTX wird neuer Vertriebspartner von SECODie MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH mit Sitz in Gottenheim bei Freiburg ist ein Full-Service-Anbieter für Computer-On-Modules |
10.03.2023 |
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IAR stellt mit IAR Embedded Trust robuste End-to-End-Embedded-Security-Lösung vorMit IAR Embedded Trust können Kunden ihre Security-Herausforderungen einfach lösen, Prozessoren dediziert bereitstellen und ihr Produkt in allen Lebenszyklusphasen schützen |
10.03.2023 |
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Hyperstone Security Controller S9S erhält FIPS-ZertifizierungHyperstones neuester Security Controller, der S9S, hat die FIPS 197-Zertifizierung für seine AES-Verschlüsselungs-Engine (in den Modi ECB, CBC und XTS) und die FIPS-180-4-Zertifizierung für seine SHA2-256-Hashing-Engine erhalten. |
10.03.2023 |
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Feintool und SITEC stärken Zusammenarbeit in EuropaDer Markt für Brennstoffzellen- und Elektrolyseuranwendungen in Europa entwickelt sich äußerst dynamisch und bietet viel Potenzial |
10.03.2023 |
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Kombinierter Hoch-Tiefsetzsteller mit smartem UmschaltverhaltenBuck-Boost-Wandler von Elec-Con behebt Schwachpunkt klassischer Lösungen |
09.03.2023 |
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LED-Schaltnetzteile für die Außenbeleuchtung bei SchukatXLG-Serien von MEAN WELL bis 315 Watt und bald mit DALI-2 Schnittstelle |
09.03.2023 |
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Dickschicht-Chipwiderstände für die Automobilindustrie reduzieren Anzahl der Bauteile und verbessern Genauigkeit und StabilitätPlatzsparende Bauelemente für Automobil- und Industrieanwendungen bieten maximale Betriebsspannung von 1415 V im kompaktem 2512er-Gehäuse |
09.03.2023 |
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Entdecken Sie die neue Mehrfach-Koaxial-Steckverbindung von LEMO aus dem HochfrequenzbereichLEMO freut sich, die Erweiterung seiner bereits bekannten M-Serie um eine weitere Mehrfach-Koaxial-Version; LM.232, bekannt zu geben |
09.03.2023 |
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Keysight Technologies stellt auf der embedded world 2023 Lösungen für schnellere Entwicklungen von Embedded Designs vorVom 14. bis 16. März zeigt Keysight seine Demos in Halle 4, Stand 208 |
08.03.2023 |
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DFI präsentiert die neuesten Embedded Produkte und AIoT Lösungen auf der Embedded World Ausstellung Fokus auf Geschäftsmöglichkeiten im Bereich AI Edge-ComputingDer weltweit führende Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern, wird auf der diesjährigen Embedded World Ausstellung für Embedded und Industriecomputer Systeme in Deutschland die neuesten Produkte und Lösungen für AI Embedded Anwendungen vorstellen |
08.03.2023 |
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congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-CarrierboardsDie Ziele: Senkung der NRE-Kosten, Beschleunigung der Time-to-Market und Verbesserung der Produkt- und Versorgungssicherheit |
08.03.2023 |
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Airspace World: Rohde & Schwarz präsentiert drohnengestützten Analysator zur Überprüfung von ATC-FlugnavigationssignalenRohde & Schwarz präsentiert auf der Airspace World 2023 in Genf vom 8. bis 10. März 2023 seinen neuen R&S EVSD1000 VHF/UHF Nav/Drone Analyzer |
08.03.2023 |
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Infineon und UMC erweitern Automotive-Partnerschaft mit langfristiger Vereinbarung für 40nm eNVM-Mikrocontroller-ProduktionGemeinsame Presseinformation von Infineon Technologies und UMC |
07.03.2023 |
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Keysight stellt erweiterte 5G-Transparenzlösungen für Mobilfunk-Service-Provider vorDie Erweiterungen ermöglichen den Zugriff auf den verschlüsselten Kern des 5G-Netzwerks, sodass Service Assurance-Plattformen 5G-Dienste überwachen können. |
07.03.2023 |
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Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-MobilityBaugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität |
07.03.2023 |
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Starke Partnerschaft für die MaterialflussautomatisierungKooperation zwischen ASMPT und cts |
07.03.2023 |
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Robuste, EMV-sichere und kostengünstige fahrzeuginterne HochgeschwindigkeitsverbindungenWürth Elektronik und KDPOF kooperieren |
06.03.2023 |
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Infineon plant Übernahme von GaN Systems, stärkt damit sein GaN-Portfolio und baut weltweite Führungsposition bei Power-Systems weiter ausDie Infineon Technologies AG und GaN Systems Inc. („GaN Systems“) haben heute einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar erwerben wird |
06.03.2023 |
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SECO und Tronic One unterzeichnen PartnervertragDurch die Zusammenarbeit können Kunden noch umfassender beim Design-In aktueller Technologie unterstützt werden |
06.03.2023 |
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Einblicke auf der Aerospace Tech WeekParasoft: Konformität mit DO-326A |
06.03.2023 |
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Keysight erweitert EDA-Software-Portfolio durch Übernahme von CliosoftDie Übernahme ermöglicht die digitale Transformation von Design- und Test-Workflows und erfüllt die Produktivitätsanforderungen der nächsten Generation von Entwicklungszyklen für elektronische Produkte. |
03.03.2023 |
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Würth Elektronik stellt Direktsteckverbinder REDFIT WR-WSP Crimp SKEDD vorStromversorgung direkt auf die Platine |
03.03.2023 |
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Verbesserte Infrarot-Empfänger reduzieren Stromverbrauch bei erhöhter Robustheit gegenüber ESD und direkter SonneneinstrahlungOptimierte Bauelemente der Serien TSOP2xxx, TSOP4xxx, TSOP57xxx, TSOP6xxx und TSOP77xxx erreichen höhere Leistung mit neuem Steuer-IC |
03.03.2023 |
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Industrielle WLAN-Zugangspunkte und -Clients der nächsten GenerationMoxa, ein führender Anbieter von industriellen Kommunikations- und Netzwerklösungen, stellte jetzt eine neue Produktlinie von industriellen Funknetzwerklösungen der nächsten Generation vor, darunter die AP/Bridge/Client-Serien AWK-3252A, AWK-4252A und AWK-1151C |
03.03.2023 |
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Infineon präsentiert die hoch integrierte IPM-Serie iMOTION™ IMI110 für Geräte mit geringem Strombedarf |
02.03.2023 |
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RS fügt TE Connectivity-Sortiment hochzuverlässige High-Performance Steckverbinder hinzuDistributor erweitert Franchise auf Produkte der Marke ERNI von TE |
02.03.2023 |
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Technologietage 2023 bei RehmBe smart - take part – Die Kunst einer nachhaltigen Elektronikfertigung |
02.03.2023 |
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Rohde & Schwarz und Broadcom dehnen Testkooperation auf neueste Wi-Fi 7-Zugangspunkt-Chipsätze ausDer R&S CMP180 wurde erfolgreich für Wi-Fi 7-Chipsätze von Broadcom validiert. |
02.03.2023 |
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Keysight und Analog Devices treiben gemeinsam Design und Entwicklung der 6G-Technologie voranDie Zusammenarbeit bringt leistungsstarke Lösungen und Fachwissen in einer Vielzahl von aufstrebenden Technologiebereichen zusammen, um die sich entwickelnde 6G-Vision der Branche zu verwirklichen. |
01.03.2023 |
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congatec führt neues Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs einBeschleunigung des Know-how-Transfers |
01.03.2023 |
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Transformed SSD-Serie von Apacer ermöglicht, die Out-of-Band-Verwaltung mit Blick auf die ESG-Konformität anzupassenembedded world, Halle 1, Stand 439. Die Fachmesse findet von 14.-16. März in Nürnberg statt |
01.03.2023 |
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3D-MIDMiniaturisierte High-Tech Sensorik |
01.03.2023 |
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Neuer „Thermal by FLIR“-Sensor für Mobiltelefone und intelligente Gebäude Sensor wird auf dem Mobile World Congress vorgestelltDie neuen „Thermal by FLIR“-Sensoren bieten größere Flexibilität und Konnektivität für Mobilgeräte und Smart Building-Anwendungen |
28.02.2023 |
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HighTec stellt als erster Anbieter Rust-Compiler für Infineon AURIX™ Mikrocontroller vorHighTec EDV-Systeme GmbH auf der embedded world 2023 (14.-16. März 2023, Nürnberg) in Halle 4, Stand 4-403 |
28.02.2023 |
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Keysight und Samsung demonstrieren auf dem Mobile World Congress 2023 eine 5G-Datenverbindung über nicht-terrestrische NetzwerkeDemo von bidirektionalen SMS über eine 5G-NTN-Live-Verbindung mit einer mobilen Modemplattform Samsung Electronics System LSI |
28.02.2023 |
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SECORA™ Connect X: Zahlungslösung für besonders kleine Geräte ermöglicht kabelloses NFC-LadenInfineon auf dem Mobile World Congress 2023 |
28.02.2023 |
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EFCO: Drei Fragen an Helmut Artmeierembedded world 2023: EFCO auf Stand 1-252 |
27.02.2023 |
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SECO präsentiert neuen 3.5“ Single Board Computer Saylor mit Rockship RK3568 ProzessorHohe Arm®-Prozessorperformance und geringer Stromverbrauch für schlanke AIoT-Anwendungen |
27.02.2023 |
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Neuer i-ToF-Imager ermöglicht kleinste 3D-Kamerasysteme mit verbesserter Quanteneffizienz bei optimierten KostenDie Infineon Technologies AG stellt in Zusammenarbeit mit dem 3D-Time-of-Flight-Spezialisten und Premium-Partner pmdtechnologies den Time-of-Flight (ToF) VGA-Sensor IRS2976C vor |
27.02.2023 |
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Viscom setzt in Süddeutschland auf noch mehr KundennäheMarkus Wilkens vertritt Viscom im Südwesten Deutschlands |
27.02.2023 |
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Real-Time Innovations auf der Aerospace Tech Week Europe 2023Mit RTI Connext unternehmenskritische Avioniksysteme sicher integrieren |
24.02.2023 |
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IAR Embedded Workbench unterstützt kosteneffizienteste STM32 MCU-SerieIAR und STMicroelectronics helfen Entwicklern kostensensitiver Anwendungen beim Umstieg von 8-/16-Bit-Mikrocontrollern auf die neue 32-Bit-MCU-Serie STM32 |
24.02.2023 |
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Infineon präsentiert benutzerfreundliches LCC-Design-Tool für hocheffiziente LED-Treiber-DesignsEin beträchtlicher Teil des weltweiten Energiebedarfs entfällt auf die Beleuchtung. |
24.02.2023 |
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CloudFest 2023: Swissbit zeigt Optimierung von SSDs für Datacenter-AnwendungsprofileWorkload-spezifische Firmwarekonfigurationen |
24.02.2023 |
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Facelift für den bewährten Tiefsetzsteller DC2412-140 von Elec-ConDC2412-140 von Elec-Con: über 95 % Wirkungsgrad bis +70 °C |
23.02.2023 |
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Schukat wiederholt erfolgreiches GeschäftsjahrExpertise und enge Kunden-/Hersteller-Beziehungen im Fokus |
23.02.2023 |
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Standard-Gleichrichter liefern hohe Stromstärken bis zu 4A als branchenweit erste Bauelemente im DFN-3820A-GehäuseAutomotive-taugliche 200V-, 400V- und 600V-Bauelemente mit flachem 0,88-mm-Profil und benetzbaren Flanken bieten verbesserte Wärmeabfuhr und Effizienz |
23.02.2023 |
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Lösungen für die End-of-Line-Fertigung von ASMPTAutomatische OSC-Zuführung für SIPLACE TX |
23.02.2023 |
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Bundespräsident Steinmeier besucht Infineon-Standort in Kulim, MalaysiaNeues Abluftreinigungssystem wird positive Klimabilanz von Infineon deutlich verbessern |
21.02.2023 |
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ILITEK beschleunigt mit IAR und Andes die Entwicklung seines ISO26262-bereiten TDDI-SoC ILI6600AGemeinsame Functional-Safety-Lösung von IAR und Andes unterstützt ILITEK bei der Entwicklung seines leistungsstarken Touch-and-Display-Driver-Integration (TDDI)-SoC |
21.02.2023 |
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Die neue FX-805 Hochleistungslötstation von HAKKO, eine Kombination aus Power und komfortabler BedienungHAKKO bringt mit der FX-805 Hochleistungslötstation eine Weiterentwicklung der erfolgreichen Power Lötstation FX-801 auf den Markt |
21.02.2023 |
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Secure Element SLC38 von Infineon und BIO-SLCOS von TrustSEC ermöglichen eine gesicherte und offene Plattform für smarte ChipkartenanwendungenWährend die Nachfrage nach biometrischen Chipkarten in Krypto-Wallets derzeit hoch ist, geht eine Studie von ABI Research 1 davon aus, dass in einem optimistischen Szenario bis zu 140 Millionen biometrische Sensor-Zahlungskarten im Jahr 2025 ausgegeben werden |
21.02.2023 |
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Infineon setzt Startschuss für neues Werk in DresdenFertigungsbeginn im Jahr 2026 geplant; 1.000 Arbeitsplätze entstehen |
16.02.2023 |
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RS Group schließt refinanziertes nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen in Höhe von 400 Millionen £ ab, um Engagement für Umwelt-, Sozial- und Governance-Ziele weiter auszubauenNeues Darlehen bekräftigt Engagement des Unternehmens im Rahmen seines ESG-Aktionsplans „For a Better World 2030" |
16.02.2023 |
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embedded world 2023: Schukat electronic auf Stand 3A/235Bauteile und Lösungen für Embedded-Anwendungen |
16.02.2023 |
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Miniatur-Aluminiumkondensatoren für die Automobilindustrie erhöhen Designflexibilität und sparen LeiterplattenplatzAEC-Q200-qualifizierte Bausteine liefern 54 % höheren Rippelstrom als Lösungen der vorherigen Generation bei kleineren Gehäusen |
16.02.2023 |
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Technologietag EMIL macht Electronic Manufacturing & Inspektions-Lösungen erlebbarEMIL am 1. März 2023 |
15.02.2023 |
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Jugendliche erlernen Produktdesign mit OnshapeDie 9. Jahrgangsstufe des Gymnasiums in den Filder Benden entwickelt Zahnpflegeprodukte mit dem CAD-System PTC Onshape und fertigt sie mit dem 3D-Drucker |
15.02.2023 |
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Testen von Embedded Software, die richtige Vorgehensweise beim Requirements Engineering und ein Schnelleinstieg in das Thema Echtzeitbetriebssysteme (RTOS)Verifysoft Technology stellt das Seminarprogramm für 2023 vor / Veranstaltungen unterstützen Unternehmen, bei der Entwicklung und beim Test von sicherheitskritischer Software schneller eine höhere Qualität zu erreichen und die Vorgaben wichtiger Normen zu erfüllen |
15.02.2023 |
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Mehr Sicherheit im Internet of ThingsWürth Elektronik und Crypto Quantique arbeiten zusammen |
15.02.2023 |
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Swissbit auf der embedded world 2023Mit der X-7x-Plattform präsentiert Swissbit ein umfangreiches Portfolio an Secure-SATA-SSDs, ausgestattet mit der neuesten Industrie-TLC-Flash-Generation und verfügbar in zahlreichen Formfaktoren wie M.2, Slim-SATA oder 2,5 Zoll-SSDs. |
14.02.2023 |
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Forschung für das „digitale Ohr“ der Zukunft: EU-Projekt „Listen2Future“ startet bei InfineonUnter der Leitung von Infineon Austria startete das europäische Forschungsprojekt „Listen2Future“ mit 27 Partnern aus 7 Ländern, um neue und kleinste Mikrofon- und Ultraschallsensoren für Untersuchungen in der Industrie und Medizin zu entwickeln |
14.02.2023 |
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SOUTHCO FÜHRT VERSCHLÜSSE ZUR BEFESTIGUNG VON PCI RISER CAGES AN NEUEN SERVERGEHÄUSE-MODELLEN EINDer neue DZUS® D9 Tech Line Schnellverschluss für PCI Riser Cage zeichnet sich durch ein unverlierbares Design mit Druckfeder und eine werkzeugfreie Bedienung aus |
14.02.2023 |
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Neue Beratungsleistungen von BFE zu Einsatz und Produktion von WasserstoffIm Zuge der Dekarbonisierung und der Reduzierung von Treibhausgasemissionen ziehen viele Unternehmen auch den Einsatz oder die Produktion von Wasserstoff in Betracht. |
14.02.2023 |
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QDPAK- und DDPAK-Gehäuse mit Top-Side-Kühlung von Infineon sind nun als JEDEC-Standard für Hochleistungsanwendungen registriertDie Entwicklung effizienter Hochleistungsanwendungen mit erheblichem Mehrwert für Bereiche wie die Elektromobilität, wird von Trends zu höherer Leistungsdichte und Kostenoptimierung dominiert. |
13.02.2023 |
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Neue Vertriebspartnerschaft für den polnischen MarktFirmensitz von PB Technik ist die polnische Hauptstadt Warschau |
13.02.2023 |
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embedded world 2023:POLYRACK TECH-GROUP zeigt in Halle 3, Stand 554 wie Systemdesign und Gehäuselösungen zusammengehören |
13.02.2023 |
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Eutect nimmt erstmalig an Global Industrie 2023 in Lyon teilEutect stellt auf der viertägigen Messe Lötmodule und innovative Lösungsansätze vor |
13.02.2023 |
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PILOT AOI Version 7 bietet mehr Flexibilität und AutomatisierungDie AOI-Systemsoftware PILOT AOI Version 7 bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort |
10.02.2023 |
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Würth Elektronik stellt zweikanaligen Optokoppler Phototransistor WL-OCPT vorPlatzsparende Lösung zur Stromkreistrennung |
10.02.2023 |
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congatec stellt erste COM-HPC Mini-Module auf der embedded world 2023 vorKleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem |
10.02.2023 |
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GÖPEL electronic präsentiert Highlights der Testtechnologien von Boundary Scan bis Automotive Test auf der embedded worldWir präsentieren auf der embedded world 2023 in Nürnberg unsere neuen und erweiterten Elektronik-Testtechnologien in den Bereichen Embedded JTAG Solutions sowie Automotive Test Solutions. |
10.02.2023 |
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Schmidbauer liefert auch Einzelstücke und KleinserienWassergekühlte Transformatoren bis 2.700 kVA |
09.02.2023 |
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PTC integriert ALM- und PLM-Lösungen via OSLC-StandardCodebeamer nun Teil des PTC Digital Threads |
09.02.2023 |
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Erweiterung des Edge-Computing-Portfolios um sichere IoT-Konnektivität ‚made in Germany‘Real-Time Systems übernimmt Arendar-IT Security |
09.02.2023 |
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Swissbit auf der EuroShop 2023: Neue Abo-TSE-Lösung nimmt Gestalt anGesetzeskonforme TSE trifft auf Flexibilität eines Abo-basierten Online-Signaturdienstes |
09.02.2023 |
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De Dietrich Process Systems erweitert das Angebot an MehrzwecksystemenDe Dietrich Process Systems entwickelt und stellt Apparate und Anlagen für die Chemie, Pharmazie und pflanzliche Chemie im industriellen Maßstab her. |
08.02.2023 |
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Würth Elektronik stellt SMD-Leistungsspule WE-XHMA vorHochstrominduktivität für Automobilanwendungen |
08.02.2023 |
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Europaweite Forschungsinitiative PowerizeD für intelligente Leistungselektronik gestartetInfineon koordiniert 62 Forschungspartner |
08.02.2023 |
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Prozessoptimierung nach LieferantenwechselMaterialengpässe und ungenaue Liefertermine haben in den letzten Monaten nicht nur auf der Seite des Einkaufs für Stress gesorgt, sondern auch in der täglichen Fertigung elektronischer Baugruppen. |
08.02.2023 |
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TASKING und iSYSTEM auf der embedded world 2023Nach dem Zusammenschluss von TASKING und iSYSTEM zur TASKING Gruppe, zeigen die beiden Unternehmen in Halle 4A, Stand 255 die neuesten Tools für die Entwicklung von Embedded Automotive Software. |
07.02.2023 |
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FPT INDUSTRIAL LIEFERT HOCHLEISTUNGS-BATTERIEPACKS AN IVECO BUSFPT INDUSTRIAL LIEFERT HOCHLEISTUNGS-BATTERIEPACKS AN IVECO BUS, UM EINE IMMER NACHHALTIGERE MOBILITÄT ZU UNTERSTÜTZEN |
07.02.2023 |
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Infineon ist weiterhin führender Anbieter von MEMS-MikrofonenInfineon ist weiterhin führender Anbieter von MEMS-Mikrofonen und bringt ein neues PDM-Mikrofon mit niedrigem Energiebedarf im kleinen Gehäuse auf den Markt |
07.02.2023 |
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RTI auf der embedded world: Stand 4-443RTI präsentiert sicheres Konnektivitäts-Framework vom Sensor bis zur Cloud |
07.02.2023 |
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Kosteneffektive RACM130E-K Serie von RECOM bei Schukat verfügbarStromversorgung für Industrie, Test- und Messwesen und Haushalte |
06.02.2023 |
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REACh – ECHA setzt 9 weitere SVHCs auf KandidatenlisteStrengere Kontrollen bei Importen von außerhalb der EU voraus |
06.02.2023 |
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Neue vPolyTan™ Polymer-Tantal-Chipkondensatoren für die Automobilindustrie verbinden niedrigen ESR mit hohem volumetrischen WirkungsgradDie AEC-Q200 qualifizierten Bauelemente in den kompakten D- und V-Gehäusen, bieten einen ESR bis zu 40 mOhm und Hochtemperaturbetrieb bis zu +125 °C |
06.02.2023 |
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Hohe Datenraten über weite Strecken:Die Intel® RealSense™ Depth Camera D457 mit GMSL/FAKRA bei Rutronik |
06.02.2023 |
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Von Produkten bis hin zu Systemlösungen: Rutronik präsentiert innovative Technologietrends auf der embedded worldMit zehn Countern präsentiert Rutronik auf der embedded world 2023 innovative Produkte namhafter Hersteller aus den Bereichen Displays, Boards & Systems, Wireless, Digital und Storage |
01.02.2023 |
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Apacer auf der embedded world 2023: Halle 1, Stand 439Hochmoderne Technologie für die zuverlässigsten SSD- und DRAM-Lösungen für die Industrie |
01.02.2023 |
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DesignSpark Engineering-Community von RS tritt mit erweiterten und personalisierten Angeboten in nächste Phase einNeue Abbonementstufen mit noch leistungsfähigeren Designtools und zusätzlicher technischer Unterstützung jetzt zeitlich begrenzt für alle Mitglieder als Testversion kostenlos |
01.02.2023 |
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AUO Display Plus stellt auf der ISE ‘23 zukunftsorientierte Smart- Enterprise-Lösungen ausAUO Display Plus (ADP), ein Tochterunternehmen von AUO Corporation, ist ein Anbieter von Smart-Display-Lösungen mit Schwerpunkt auf den Bereichen Unternehmen, Bildung, Gesundheit und Mobilität |
01.02.2023 |
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Digitalbranche ist gut ins Jahr gestartetBitkom-ifo-Digitalindex setzt Aufwärtstrend fort |
31.01.2023 |
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Schock- und vibrationsfeste Router und Switches von EFCOEFCO stellt Netzwerkkomponenten für den industriellen Dauereinsatz vor |
31.01.2023 |
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Rohde & Schwarz sorgt mit dem neuen Benchmarker 3 für mehr Effizienz beim Netz-BenchmarkingDie vom Endbenutzer wahrgenommene Qualität (Quality of Experience, QoE) eines Mobilfunknetzes beeinflusst maßgeblich die Kundenabwanderung und hat direkte Implikationen für den geschäftlichen Erfolg der Mobilfunknetzbetreiber |
31.01.2023 |
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Dynamische Materialflussplanung für die SMT-FertigungWORKS Material Demand Calculation von ASMPT |
31.01.2023 |
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Für höchste Ansprüche: Neue SLC SD- und microSD-Karten von SwissbitS-600-Serie mit echtem SLC-NAND für maximale Zuverlässigkeit und bestmöglichen Datenerhalt in kritischen Industrieanwendungen |
30.01.2023 |
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Neue Axivion Suite 7.5 mit mehr Funktionen für sicherheitsrelevante Softwareentwicklung und schnellere WorkflowsAutomatisierte Prüfungen für neue MISRA C++ 202x Regeln und weiterentwickelte Benutzerfreundlichkeit für schnellere Arbeitsabläufe |
30.01.2023 |
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Infineon mit drei Produkten im Rennen um den CES® 2023 „Innovation Award“: EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ CSK und Smart Alarm SystemDie CES Innovation Awards, die von der Consumer Technology Association (CTA)® vergeben werden, prämieren jedes Jahr herausragende Design- und Ingenieurleistungen in 28 Produktkategorien der Verbrauchertechnologie. |
30.01.2023 |
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GS YUASA und Honda beschließen ZusammenarbeitGemeinsame R&D soll Nachfrage nach Li-Batterien decken |
30.01.2023 |
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ECOVADIS ZEICHNET RS GROUP MIT PLATIN-NACHHALTIGKEITSBEWERTUNG AUSBei der RS Group ist man mit dem EcoVadis-Ranking mittlerweile gut vertraut |
27.01.2023 |
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Neuer R&S PVT360A, die One-Box-Lösung optimiert für Testen von FR1-Basisstationen, Kleinzellen und HF-KomponentenFür hohe Durchsätze und schnelle Tests aller Formen von 5G-FR1-Basisstationen und Kleinzellen sowie die Charakterisierung oder Produktion von HF-Komponenten stellt Rohde & Schwarz den neuen R&S PVT360A Performance Vector Tester vor |
27.01.2023 |
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Sentry Enterprises und Infineon kooperieren bei biometrischer Zugangskontrolle und Plattformen für Cold-Storage-Krypto-WalletSentry wird in Kürze seine „universelle Identitätsplattform“ der nächsten Generation fertigstellen |
27.01.2023 |
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IAR Systems mit vollständiger Unterstützung für das neueste PX5 Industrial RTOSBewährte Toolsuite IAR Embedded Workbench vereinfacht die Entwicklung kommerzieller und sicherheitskritischer Anwendungen auf der Basis des neuen Echtzeitbetriebssystems von PX5 |
27.01.2023 |
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Lüfterlose, modular erweiterbare Panel-IPCs mit IP65 von EFCOEagle-Touch - die neue Generation von Industrie-Touch-Panel-IPCs von EFCO |
26.01.2023 |
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Test. Measure. Innovate – Rohde & Schwarz zeigt auf dem MWC Barcelona 2023 einzigartige Mobilfunk-TestlösungenAuf dem Mobile World Congress 2023 in Barcelona macht Rohde & Schwarz seine herausragende Kompetenz rund um Wireless-Messtechnik und seine umfassende Kenntnis des Mobilfunk-Ökosystems erlebbar |
26.01.2023 |
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Das KI-Genie für den SMT-ShopfloorASMPT stellt Expertensystem Virtual Assist vor |
26.01.2023 |
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Schukat erweitert Angebot an Drahtwiderständen von VishayVielseitig einsetzbare axial bedrahtete, zementierte Drahtwiderstände AC03 |
26.01.2023 |
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Das neue KI-gestützte EV-Lademanagementsystem DeltaGrid® EVM von Delta sorgt weltweit für Sicherheit, Versorgungsstabilität und EffizienzDelta, ein weltweit führender Anbieter von Energie- und Energiemanagementsystemen, stellte heute sein neues EV-Lademanagementsystem DeltaGrid® EVM vor |
25.01.2023 |
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Das PICMG Komitee für COM-HPC genehmigt COM-HPC Mini PinoutMini-Formfaktor für maximale Performance |
25.01.2023 |
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Keysight stellt Simulationssoftware zur Signalintegrität für Hardware-Ingenieure vorEP-Scan bietet Einblicke in die elektrische Leistungsfähigkeit, die es Entwicklern digitaler Hochgeschwindigkeitsanwendungen ermöglichen, schnelle Diagnosen durchzuführen und den Engpass bei der Verifikation zu überwinden. |
25.01.2023 |
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Metrios hat einen weiteren Vorteil: Die Maschine kann aus der Ferne programmiert werden. PrimamecIch kann das Programm bequem von meinem Schreibtisch aus einrichten, ohne tatsächlich vor der Maschine stehen zu müssen. Anschließend kann ich ein Programm an die Bediener im Produktionsbereich senden, damit sie den Messvorgang ganz einfach durch einen Tastendruck starten können. |
25.01.2023 |
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Energiekrise und Digitales Smart Grid – Wandel in der EnergiebrancheCamille Bauer Metrawatt und Fichtner IT Consulting bieten eine Lösung |
24.01.2023 |
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Keysight stellt automatisierte Fernüberwachungslösungen zur Verbesserung der Servicequalität in öffentlichen und privaten 5G-Netzwerken vorDie Industrie 4.0-konforme aktive Überwachungslösung sorgt für die Aufrechterhaltung geschäftskritischer Mobilfunkverbindungen in privaten 5G-Netzwerken, z. B. in smarten Fabriken, Häfen, smarten Lagerhäusern und Energieversorgungsunternehmen. |
24.01.2023 |
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Rohde & Schwarz und Löhnert präsentieren erstmals roboter-gestützte Messlösung für Stoßfänger in der AutomobilproduktionRohde & Schwarz bietet zusammen mit seinem Partner Löhnert Elektronik eine für die hochautomatisierte Produktion optimierte Variante des erfolgreichen R&S QAR50 Automotive Radomtesters |
24.01.2023 |
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Nothing Technology bringt mit Rohde & Schwarz neues 5G-fähiges Nothing Phone (1) zur MarktreifeRohde & Schwarz und Nothing Technology geben ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung und Validierung der 5G-Multiband-Aggregation- und Application Layer-Performance des neuen Phone (1) von Nothing Technology bekannt |
24.01.2023 |
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Associated Partners von Infineon vereinfachen Design-In der innovativen mehrstufigen Class-D-AudioverstärkertechnologieDie neue MERUS-Multilevel-Schalttechnologie sorgt für einen besseren Klang und nimmt dabei nur ein Zehntel der Leerlaufleistung herkömmlicher Class-D-Verstärker auf |
23.01.2023 |
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myenergi setzt auf Wachstum in Deutschland und Europamyenergi wurde kürzlich zu einem der zehn am schnellsten wachsenden Privatunternehmen in Großbritannien ausgezeichnet |
23.01.2023 |
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GÖPEL electronic eröffnet Niederlassung in MalaysiaDies bedeutet einen weiteren entscheidenden Schritt zur Etablierung von Embedded JTAG Solutions auf dem dynamischen asiatischen Markt |
23.01.2023 |
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Elektromechanikkatalog 2023 von Würth ElektronikIn Verbindung bleiben |
23.01.2023 |
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Gewinner der DesignSpark „Air-Quality Project-Competition“ steht festPrämiertes Projekt schafft mit KI künstlerische Ausgabeeinheit für Luftqualitätssensoren |
20.01.2023 |
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Rohde & Schwarz führt seine Demystifying EMC Conference 2023 als Online- und Präsenzveranstaltung durchDie profilierte virtuelle Konferenz „Demystifying EMC“ (DEMC) findet vom 7. bis 8. Februar 2023 in Europa und vom 8. bis 9. Februar im asiatisch-pazifischen Raum sowie in Nord- und Südamerika statt |
20.01.2023 |
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ASMPT auf der IPC APEX EXPO 2023Open Automation in der Integrated Smart Factory |
20.01.2023 |
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Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet habencongatec erweitert sein Portfolio an COM-HPC Computer-on-Modules mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation um High-End-Varianten mit LGA-Sockel |
20.01.2023 |
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PTC: Rückkehr der LiveWorx nach BostonPTC LiveWorx wieder als Präsenzveranstaltung vom 15. bis 18. Mai 2023 in Boston |
18.01.2023 |
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Neuer dreiphasiger MOTIX™ Gate-Treiber-IC von Infineon integriert Power Management Unit, Strommessverstärker und ÜberstromschutzDie MOTIX™-Familie der Infineon Technologies AG für Motorsteuerungsanwendungen im Automobil- und Industriebereich bietet ein breites Produktportfolio von niedrigen bis hohen Integrationsstufen |
18.01.2023 |
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Eine Kooperation, die fruchtetWürth Elektronik ermöglicht Organifarms Ernteroboter BERRY die Ernte 24/7 und zu jeder Jahreszeit |
18.01.2023 |
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Vishay Intertechnology bringt neue Generation 7-Plattform von 1200-V-FRED Pt® Hyperfast-Gleichrichtern mit zwei Bauelementen im SMA (DO-214AC)-Gehäuse auf den Markt1-A-Gleichrichter für Industrie- und Automobilanwendungen bieten niedrige Qrr bis zu 150nC und eine VF von 1,10V bei gleichzeitiger Reduzierung der parasitären Kapazität sowie verbesserte Erec |
18.01.2023 |
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IQM und Keysight unterzeichnen Absichtserklärung für Zusammenarbeit bei On-Premises-Quantencomputing-LösungenVereinbarung über Entwicklung einer Lösung, die wissenschaftliches Hochleistungs-Computing ermöglicht. |
17.01.2023 |
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DFI stärkt den Einsatz von Edge AI mit dem kompakten lüfterlosen System EC70A-TGUDFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen und Edge-AI-Computing-Technologie für verschiedene Branchen, bringt den neuen Edge-AI-Inference Computer (Inferenzrechner) EC70A-TGU auf den Markt |
17.01.2023 |
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Parasoft auf der embedded World: Halle 4, Stand 4-378Beste Lösung zur Automatisierung von Softwaretests für Unternehmen |
17.01.2023 |
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Smartphone wird zur Mobilitäts-ZentraleFast jeder Zweite nutzt Mobilitäts-Apps auf dem Handy |
17.01.2023 |
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Virtual 4 tägiger-Kurs, Virtual High Speed Design + Signal IntegrityLocation: Leonardy Electronics GmbH - Virtual Classroom |
16.01.2023 |
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Mit moderner Technologie den Regenwald schützen: Infineon Technologies und Rainforest Connection setzen Sensortechnik zum Schutz besonders vulnerabler Regionen einIm Mittelpunkt der Arbeit der Rainforest Connection stehen mit Solarstrom betriebene „Guardian“-Geräte |
16.01.2023 |
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NuCurrent und Infineon entwickeln gemeinsam marktführende Technologie für Smart Locks und Energy HarvestingDie kabellose Energiegewinnung und -aufladung über NFC ist in vielerlei Hinsicht eine bahnbrechende Technologie: sowohl beim Produktdesign als auch im Hinblick auf die Umweltverträglichkeit und das Nutzererlebnis |
16.01.2023 |
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16.384 LEDs revolutionieren die Fahrzeugbeleuchtung: Nichia und Infineon bringen die erste hochauflösende Mikro-LED-Matrixlösung auf den MarkVor drei Jahren kündigten die Nichia Corporation und die Infineon Technologies AG die gemeinsame Entwicklung einer High-Definition (HD) Light Engine mit mehr als 16.000 Mikro-LEDs für Scheinwerferanwendungen an. |
16.01.2023 |
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Rohde & Schwarz unterstützt die Entwicklung von 6G mit Kanalausbreitungsmessungen im Sub-THz-BereichDie Entwicklung der Sub-THz-Kommunikation, die bei 6G zum Einsatz kommen soll, setzt ein gründliches Verständnis der Ausbreitungseigenschaften solcher elektromagnetischen Wellen voraus |
13.01.2023 |
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Infineon und Resonac weiten Zusammenarbeit aus und treffen eine neue, mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von Siliziumkarbid (SiC)-MaterialDie Infineon Technologies AG baut ihre Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) aus |
13.01.2023 |
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Würth Elektronik Website-RelaunchModerner Auftritt der Würth Elektronik Gruppe |
13.01.2023 |
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Parasoft wird zum führenden Anbieter von Plattformen für kontinuierliche Automatisierungstests ernanntUnabhängiges Marktforschungsunternehmen zeichnet Parasoft als ideale Plattform für hochgradige Compliance-Unternehmen aus |
13.01.2023 |
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Infineon präsentiert TRAVEO™ T2G Cluster und CloudWare™ Software-Plattform von Altia für Display-Anwendungen auf der CES 2023Die Infineon Technologies AG und Altia, ein international führender Anbieter von Design- und Entwicklungswerkzeugen für grafische Benutzeroberflächen (GUI), kooperieren |
12.01.2023 |
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Schukat erweitert RECOM Portfolio um AC/DC RACM90-K-SerieKostengünstige und vielseitige AC/DC-Netzteile |
12.01.2023 |
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PTC schließt Übernahme von ServiceMax abAkquisition erweitert das Serviceangebot des Closed-Loop-PLM-Portfolios von PTC |
12.01.2023 |
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RS liefert intelligente All-in-One-LötstationNeue Lötspitzen mit Mikrochips ermöglichen vollständige Prozesskontrolle mit Rückverfolgbarkeit über alle Anwendungen und Geräte hinweg |
12.01.2023 |
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Kernfusions-Technologie der National Ignition Facility wurde mit PTC-Lösungen entwickeltWohl größte je mit 3D-CAD modellierte Baugruppe |
11.01.2023 |
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Kostenloses E-Book von IAR Systems: “The 12 Fundamentals of Embedded Software Development”Experten von IAR Systems beleuchten die wichtigsten Aspekte für eine erfolgreiche Entwicklung hochwertiger Embedded-Software |
11.01.2023 |
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Infineon verstärkt Fokus und Investitionen in die Entwicklung von Halbleitern für Anwendungen in rauen Umgebungen und verkauft sein Geschäft mit HiRel-Gleichspannungswandlern an MicrossWir freuen uns über die Vereinbarung mit Micross, die unserem bisherigen Geschäft mit HiRel-Gleichspannungswandlern ein strategisch günstigeres Umfeld bietet“, sagte Bob LeFort |
11.01.2023 |
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Kooperation zwischen RTI und Ansys für Innovationen bei Design, Simulation und Einsatz von unternehmenskritischen verteilten SystemenTechnische Integration von RTI Connext und Ansys-Software bietet hochentwickelte Simulationsumgebung für Echtzeitsysteme |
11.01.2023 |
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Eggplant als führender Anbieter für kontinuierliche Testautomatisierung ausgezeichnetDie KI-gestützte Plattform Eggplant von Keysight Technologies erhält die bestmögliche Note in zwölf der 26 bewerteten Kriterien. |
10.01.2023 |
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Viscoms iX7059-Serie gewinnt VA Prime Award |
10.01.2023 |
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Erweiterung des „Thermal By FLIR“-Programms: die branchenweit ersten tragbaren und mobilen Handheld-Geräte für kommerzielle und industrielle AnwendungenRealWear stellt ein Wärmebildkamera-Modul für die Navigator-Serie vor, und Ulefone präsentiert das Power Armor 18T-Handy mit dem Wärmebildkamera-Modul Lepton 3.5 |
10.01.2023 |
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Rohde & Schwarz und Viavi verifizieren gemeinsam das neue O-RU-Design von Analog DevicesUm unterschiedliche Anwendungsszenarien anzusprechen, hat Analog Devices den besonders flexiblen O-RU-Referenz-Entwicklungsbaukasten ADRV904x-RD-RUMB 8T8R entwickelt |
10.01.2023 |
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Infineon präsentiert TRAVEO™ T2G Cluster und CloudWare™ Software-Plattform von Altia für Display-Anwendungen auf der CES 2023Wir freuen uns über die enge Zusammenarbeit mit Altia bei der cloudbasierten Software- und Hardware-Lösung CloudWare“, sagt Marcelo Williams Silva |
09.01.2023 |
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Keysight koordiniert europaweites 6G-TestbedDas Unternehmen schließt sich mit sechzehn Organisationen zusammen, um die Erprobung und Validierung von 5G-Advanced und 6G-Funktionen zu ermöglichen. |
09.01.2023 |
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Vollständige Unterstützung von IAR Systems für die Automotive-MCUs von GigaDeviceDie GD32A503-MCUs basieren auf einer fortschrittlichen Prozessplattform für Automobilelektronik |
09.01.2023 |
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Infineon und Green Hills Software kooperierenInfineon und Green Hills Software kooperieren zur Bereitstellung umfassender Sicherheitslösungen für TRAVEO™ T2G MCU-Familien im Automobilbereich |
09.01.2023 |