Archiv - 2023

AIROC™ CYW20829 Bluetooth LE SoC von Infineon erfüllt die neueste Bluetooth-Spezifikation 5.4

Mit PAwR können Tausende Bluetooth-5.4-fähige digitale Preisschilder (Electronic Shelf Labels, ESL) und Sensoren bidirektional mit einem einzigen Zugangspunkt kommunizieren.

Einschalten, Umschalten, Ausschalten

Würth Elektronik stellt Kippschalter-Familie vor

Viscom präsentiert neuestes 3D-AOI-System und smart vernetzte KI-Lösungen auf der SMTconnect

Die Viscom AG zeigt auf der SMTconnect in Nürnberg den Nachfolger der fast schon legendären S3088 ultra gold, die iS6059 PCB Inspection Plus

PTC ist neustes Mitglied der Industrial Digital Twin Association (IDTA)

Die IDTA hat es sich zur Aufgabe gemacht, zentrale Anlaufstelle rund um den Digitalen Zwilling zu sein.

Bitkom zum „Recht auf Reparatur“

Je länger IT-Geräte wie Smartphones, Tablets oder Laptops genutzt werden, desto besser ist ihr ökologischer Fußabdruck

Safety und Cybersecurity für Automotive: Die Mikrocontroller-Familien AURIX™ TC3xx, TC4x, TRAVEO™ T2G und PSoC™ von Infineon unterstützen die Programmiersprache Rust

Die Entwicklung sicherer Systeme ist für den Automotive-Markt von entscheidender Bedeutung

Delta präsentiert hocheffiziente dreiphasige String-Wechselrichter auf der Solar Solutions International 2023

Delta, ein weltweit führender Anbieter von Stromversorgungs- und Temperaturmanagementlösungen, wird auf der Solar Solutions International 2023 auf dem Gelände der Expo Haarlemmermeer in den Niederlanden vertreten sein.

Bei Schukat erhältlich: Mean Well RST-7K5/15K-Serie

7,5KW / 15KW 3-Phasen 4-Leiter Hochspannungsnetzteil mit DC-Ausgang

SECORA™ Pay-Portfolio auf 28-nm-Chiptechnologie: beste Transaktionsleistung kombiniert mit einer einfach zu integrierenden Gesamtsystemlösung

„In den letzten Jahren hat sich das kontaktlose Bezahlen mit Dual-Interface-Zahlungskarten zu einem weltweiten Standard entwickelt, unter anderem auch angetrieben durch die COVID-19-Pandemie“, sagt Tolgahan Yildiz, Head of Payment Solutions der Connected Secure Systems Division von Infineon

Keysight präsentiert Lösung zur Emulation und Profilerstellung von Batterien für IoT-Geräte

Die vollständige Emulationslösung identifiziert die Auswirkungen von Parametern, die sich auf den Batterieverbrauch von Internet-of-Things-Geräten auswirken, und ermöglicht so eine Verbesserung des Designs

Rohde & Schwarz Oscilloscope Days 2023 vermitteln Know-how für Testherausforderungen im Messalltag

Die Oscilloscope Days bieten praxisorientierte Präsentationen zu Herausforderungen im Messalltag.

MicroSys Electronics erweitert Skalierbarkeit seiner System-on-Modules für die Orchestrierung von Fahrzeugnetzwerken

Das NXP S32G399A Vehicle Network Prozessor basierte miriac System-on-Module ist für Anwendungen mit funktionaler Sicherheit qualifiziert und bietet dank vier ARM Cortex-M7 Lockstep-Cores und acht Arm Cortex-A53 Cores eine 2,5-fach höhere Leistung

Infineon und Delta Electronics arbeiten auf dem Gebiet der Elektromobilität zusammen

Memorandum of Understanding erweitert langfristige Partnerschaft von Industrie- auf Automobilanwendungen

Berufliche Mail-Postfächer werden immer voller

Durchschnittlich 42 Mails pro Tag: geschäftliche Mail-Kommunikation auf Höchststand

Hochspannungs-MCU mit USB-C PD und Buck-Boost-Laderegler vereinfacht das Design von Embedded-Systemen

Der PMG1-B1 PD-MCU ist eine Single-Chip-Lösung, die einen USB-C-PD-Controller, einen Buck-Boost-Batterieladecontroller, Hochspannungsschutzschaltungen und einen Mikrocontroller integriert

ASMPT setzt auf Kontinuität: Mit Wechsel in globaler und SMT-Führung weiter auf Erfolgskurs

ASMPT, der weltweit führende Anbieter von integrierten Hardware- und Softwarelösungen

SYSTEM CASCONTM 4.9.0 erhöht Geschwindigkeit, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit

GÖPEL electronic präsentiert die aktuelle Version 4.9.0 der Systemsoftware SYSTEM CASCONTM zur automatischen Testprogrammgenerierung mit zahlreichen unterstützenden Funktionen.

Infineon kooperiert mit Infinitum, um die Dekarbonisierung voranzutreiben und präsentiert auf der APEC 2023 Infinitums nachhaltigen Luftkernmotor

Auf der APEC 2023 vom 19. bis 23. März in Orlando, Florida

ASMPT SEMI Solutions Segment: Mit neuer Führung weiter auf Erfolgskurs

Lim Choon Khoon (CK Lim) is a Senior Vice President, Co-CEO of the Semiconductor Solutions Segment, and CEO of the Segment’s ICD & CIS Business Units, ASMPT

RS Group ernennt Simon Pryce zum Chief Executive Officer


Simon Pryce ist eine sehr erfahrene Führungspersönlichkeit kundenorientierter, globaler industrieller Fertigungs- und Dienstleistungsunternehmen

EMVU-Messungen mit neuer isotroper Antenne bis 8 GHz von Rohde & Schwarz für WIFI6E und neue 5G-Bänder

Rohde & Schwarz präsentiert auf der EMV Messe in Stuttgart seine neue isotrope TS-EMF Antenne R&S TSEMF-B2E, die den Frequenzbereich von 700 MHz – 8 GHz abdeckt

Keysight bringt erste Wireless-Testplattform für 5G RedCap und Mobilfunk-IoT auf den Markt

Infineon und Apex.AI kombinieren AURIX™ TC3x-Mikrocontroller mit Apex.Grace und beschleunigen so die Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge

Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und Apex.AI, ein Unternehmen, das sicherheitszertifizierte Software für Mobilität und autonome Anwendungen entwickelt, arbeiten gemeinsam an einer Plattform, welche die Software-Entwicklung für Automobilkunden deutlich beschleunigt

APEC 2023 in Orlando, Florida: Infineon beschleunigt Dekarbonisierung und Digitalisierung mit energieeffizienten Lösungen für die Stromversorgung

Auf der Applied Power Electronics Conference (APEC) 2023, die vom 19. bis 23. März in Orlando stattfindet, präsentiert die Infineon Technologies AG ihr umfangreiches Angebot an Leistungselektronik-Produkten für hochleistungsfähige, energieeffiziente Lösungen für die Stromversorgung

Würth Elektronik stellt Bewegungssensor WSEN-ISDS vor

Beschleunigungssensor und Gyroskop in einem

Keysight stellt 2-GHz-Echtzeit-Spektrumanalyselösung für Betreiber von Satellitenkommunikation vor

Die softwarebasierte Lösung überwacht Satellitensignale und Interferenzen und ermöglicht es den Betreibern von Satellitennetzwerken, die höchste Dienstqualität zu bieten.

Rohde & Schwarz zeigt auf der Passenger Terminal EXPO 2023 sein Sicherheitsscanner-Portfolio

Mit dabei ist der R&S QPS201 mit einer Erweiterung zur intuitiven Selbstkontrolle der Passagiere

Hochspannungs-MCU mit USB-C PD und Buck-Boost-Laderegler vereinfacht das Design von Embedded-Systemen

USB-C hat sich im Bereich der Consumer-Elektronik durchgesetzt und wird voraussichtlich einen Großteil der herkömmlichen Netzteile bis zu 240 W ersetzen.

DFI kündigt Spitzentechnologien für die Embedded World 2023 an

DFI, ein führender Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern weltweit, wird auf der Embedded World 2023, der führenden internationalen Messe für Embedded-Elektronik und Computer für industrielle Anwendungen, vertreten sein

Lötsysteme und Beschichtungsanlagen von Rehm Thermal Systems auf der productronica China in Shanghai

Auf dem Firmenstand in Halle N4, Standnummer 4518 des Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) präsentiert Rehm in diesem Jahr das Konvektionslötsystem VisionXP+ mit Vakuumkammer, das Kondensationslötsystem Condenso, das Kontaktlötsystem Nexus sowie das Dispens- und Beschichtungssystem Protecto

Neue Methode von Keysight beschleunigt digitale Vorverzerrungstests von Leistungsverstärkern

Der neue Iterative Learning Control-Algorithmus verkürzt die Testzeiten für die digitale Vorverzerrung von Leistungsverstärkern von Stunden auf Minuten

RTI ist Vorreiter bei Transport-Services mit FACE 3.1-Konformität und DO-178C DAL A-Sicherheitsnachweis

Connext TSS bietet bewährtes Framework für die Entwicklung modularer, offener und sicherheitskritischer Avioniksoftware

Aufbau eines leistungsstarken Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Module

congatec erweitert sein strategisches Lösungsportfolio um TI-Prozessoren

Neuer NFC-Controller von Infineon kombiniert Sensorik und Energiespeicherung für kompakte, batterielose Smart-Sensing-IoT-Lösungen

NFC-basierte Sensor-Controller mit Energiegewinnungsfunktionen sind entscheidend für die Entwicklung passiver intelligenter Geräte

Zusammen mit dem KTH Royal Institute of Technology erreicht Keysight Rekord-Baudraten

Die Demo erreicht die ersten 310-GBaud-Raten mit On-Off-Keying-Modulation und 160-GBaud-Raten mit PAM6-Modulation mit Direktdetektionssystemen.

Hannover Messe: econ solutions zeigt Energiemanagement-Software econ4 und Momentanwert-Tool econ live in Halle 12, Stand D35 (Energy 4.0 Stand)

econ live ist für 25, 50, 250 und 500 Datenpunkte verfügbar.

DFI stellt neuen PCSF51 Einplatinencomputer mit hoher Rechenleistung für industrielle Anwendungen vor

DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen, hat heute auf der Embedded World 2023 seinen neuen 1,8-Zoll Einplatinencomputer PCSF51 der nächsten Generation vorgestellt

HighTec EDV-Systeme GmbH auf der embedded world 2023 (14.-16. März 2023, Nürnberg) in Halle 4, Stand 4-403

Am Puls der Entwicklung von Safety und Security: HighTec tritt der Rust Foundation bei

Entstörkondensatoren für extreme Einsatzbedingungen

Würth Elektronik stellt Kondensatorserie WCAP-FTXH vor

embedded world 2023: SECO präsentiert mit MAURY eines der ersten SMARC-Module mit dem neuen NXP i.MX 93-Prozessor

Auf der embedded world stellt SECO das neue SMARC Modul vom 14. bis 16. März in Halle 1 am Stand 320 vor

Technisch top aufbereitete Schulungsinhalte mit Sofort-Zugriff

Eclipseina GmbH launcht neuen Webshop für inhaltlich starke E-Learning-Module

MCTX wird neuer Vertriebspartner von SECO

Die MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH mit Sitz in Gottenheim bei Freiburg ist ein Full-Service-Anbieter für Computer-On-Modules

IAR stellt mit IAR Embedded Trust robuste End-to-End-Embedded-Security-Lösung vor

Mit IAR Embedded Trust können Kunden ihre Security-Herausforderungen einfach lösen, Prozessoren dediziert bereitstellen und ihr Produkt in allen Lebenszyklusphasen schützen

Hyperstone Security Controller S9S erhält FIPS-Zertifizierung

Hyperstones neuester Security Controller, der S9S, hat die FIPS 197-Zertifizierung für seine AES-Verschlüsselungs-Engine (in den Modi ECB, CBC und XTS) und die FIPS-180-4-Zertifizierung für seine SHA2-256-Hashing-Engine erhalten.

Feintool und SITEC stärken Zusammenarbeit in Europa

Der Markt für Brennstoffzellen- und Elektrolyseuranwendungen in Europa entwickelt sich äußerst dynamisch und bietet viel Potenzial

Kombinierter Hoch-Tiefsetzsteller mit smartem Umschaltverhalten

Buck-Boost-Wandler von Elec-Con behebt Schwachpunkt klassischer Lösungen

LED-Schaltnetzteile für die Außenbeleuchtung bei Schukat

XLG-Serien von MEAN WELL bis 315 Watt und bald mit DALI-2 Schnittstelle

Dickschicht-Chipwiderstände für die Automobilindustrie reduzieren Anzahl der Bauteile und verbessern Genauigkeit und Stabilität

Platzsparende Bauelemente für Automobil- und Industrieanwendungen bieten maximale Betriebsspannung von 1415 V im kompaktem 2512er-Gehäuse

Entdecken Sie die neue Mehrfach-Koaxial-Steckverbindung von LEMO aus dem Hochfrequenzbereich

LEMO freut sich, die Erweiterung seiner bereits bekannten M-Serie um eine weitere Mehrfach-Koaxial-Version; LM.232, bekannt zu geben

Keysight Technologies stellt auf der embedded world 2023 Lösungen für schnellere Entwicklungen von Embedded Designs vor

Vom 14. bis 16. März zeigt Keysight seine Demos in Halle 4, Stand 208

DFI präsentiert die neuesten Embedded Produkte und AIoT Lösungen auf der Embedded World Ausstellung Fokus auf Geschäftsmöglichkeiten im Bereich AI Edge-Computing

Der weltweit führende Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern, wird auf der diesjährigen Embedded World Ausstellung für Embedded und Industriecomputer Systeme in Deutschland die neuesten Produkte und Lösungen für AI Embedded Anwendungen vorstellen

congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards

Die Ziele: Senkung der NRE-Kosten, Beschleunigung der Time-to-Market und Verbesserung der Produkt- und Versorgungssicherheit

Airspace World: Rohde & Schwarz präsentiert drohnengestützten Analysator zur Überprüfung von ATC-Flugnavigationssignalen

Rohde & Schwarz präsentiert auf der Airspace World 2023 in Genf vom 8. bis 10. März 2023 seinen neuen R&S EVSD1000 VHF/UHF Nav/Drone Analyzer

Infineon und UMC erweitern Automotive-Partnerschaft mit langfristiger Vereinbarung für 40nm eNVM-Mikrocontroller-Produktion

Gemeinsame Presseinformation von Infineon Technologies und UMC

Keysight stellt erweiterte 5G-Transparenzlösungen für Mobilfunk-Service-Provider vor

Die Erweiterungen ermöglichen den Zugriff auf den verschlüsselten Kern des 5G-Netzwerks, sodass Service Assurance-Plattformen 5G-Dienste überwachen können.

Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility

Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität

Starke Partnerschaft für die Materialflussautomatisierung

Kooperation zwischen ASMPT und cts

Robuste, EMV-sichere und kostengünstige fahrzeuginterne Hochgeschwindigkeitsverbindungen

Würth Elektronik und KDPOF kooperieren

Infineon plant Übernahme von GaN Systems, stärkt damit sein GaN-Portfolio und baut weltweite Führungsposition bei Power-Systems weiter aus

Die Infineon Technologies AG und GaN Systems Inc. („GaN Systems“) haben heute einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar erwerben wird

SECO und Tronic One unterzeichnen Partnervertrag

Durch die Zusammenarbeit können Kunden noch umfassender beim Design-In aktueller Technologie unterstützt werden

Einblicke auf der Aerospace Tech Week

Parasoft: Konformität mit DO-326A

Keysight erweitert EDA-Software-Portfolio durch Übernahme von Cliosoft

Die Übernahme ermöglicht die digitale Transformation von Design- und Test-Workflows und erfüllt die Produktivitätsanforderungen der nächsten Generation von Entwicklungszyklen für elektronische Produkte.

Würth Elektronik stellt Direktsteckverbinder REDFIT WR-WSP Crimp SKEDD vor

Stromversorgung direkt auf die Platine

Verbesserte Infrarot-Empfänger reduzieren Stromverbrauch bei erhöhter Robustheit gegenüber ESD und direkter Sonneneinstrahlung

Optimierte Bauelemente der Serien TSOP2xxx, TSOP4xxx, TSOP57xxx, TSOP6xxx und TSOP77xxx erreichen höhere Leistung mit neuem Steuer-IC

Industrielle WLAN-Zugangspunkte und -Clients der nächsten Generation

Moxa, ein führender Anbieter von industriellen Kommunikations- und Netzwerklösungen, stellte jetzt eine neue Produktlinie von industriellen Funknetzwerklösungen der nächsten Generation vor, darunter die AP/Bridge/Client-Serien AWK-3252A, AWK-4252A und AWK-1151C

Infineon präsentiert die hoch integrierte IPM-Serie iMOTION™ IMI110 für Geräte mit geringem Strombedarf

RS fügt TE Connectivity-Sortiment hochzuverlässige High-Performance Steckverbinder hinzu

Distributor erweitert Franchise auf Produkte der Marke ERNI von TE

Technologietage 2023 bei Rehm

Be smart - take part – Die Kunst einer nachhaltigen Elektronikfertigung

Rohde & Schwarz und Broadcom dehnen Testkooperation auf neueste Wi-Fi 7-Zugangspunkt-Chipsätze aus

Der R&S CMP180 wurde erfolgreich für Wi-Fi 7-Chipsätze von Broadcom validiert.

Keysight und Analog Devices treiben gemeinsam Design und Entwicklung der 6G-Technologie voran

Die Zusammenarbeit bringt leistungsstarke Lösungen und Fachwissen in einer Vielzahl von aufstrebenden Technologiebereichen zusammen, um die sich entwickelnde 6G-Vision der Branche zu verwirklichen.

congatec führt neues Trainingsprogramm für Carrierboard-Designs ein

Beschleunigung des Know-how-Transfers

Transformed SSD-Serie von Apacer ermöglicht, die Out-of-Band-Verwaltung mit Blick auf die ESG-Konformität anzupassen

embedded world, Halle 1, Stand 439. Die Fachmesse findet von 14.-16. März in Nürnberg statt

3D-MID

Miniaturisierte High-Tech Sensorik

Neuer „Thermal by FLIR“-Sensor für Mobiltelefone und intelligente Gebäude Sensor wird auf dem Mobile World Congress vorgestellt

Die neuen „Thermal by FLIR“-Sensoren bieten größere Flexibilität und Konnektivität für Mobilgeräte und Smart Building-Anwendungen

HighTec stellt als erster Anbieter Rust-Compiler für Infineon AURIX™ Mikrocontroller vor

HighTec EDV-Systeme GmbH auf der embedded world 2023 (14.-16. März 2023, Nürnberg) in Halle 4, Stand 4-403

Keysight und Samsung demonstrieren auf dem Mobile World Congress 2023 eine 5G-Datenverbindung über nicht-terrestrische Netzwerke

Demo von bidirektionalen SMS über eine 5G-NTN-Live-Verbindung mit einer mobilen Modemplattform Samsung Electronics System LSI

SECORA™ Connect X: Zahlungslösung für besonders kleine Geräte ermöglicht kabelloses NFC-Laden

Infineon auf dem Mobile World Congress 2023

EFCO: Drei Fragen an Helmut Artmeier

embedded world 2023: EFCO auf Stand 1-252

SECO präsentiert neuen 3.5“ Single Board Computer Saylor mit Rockship RK3568 Prozessor

Hohe Arm®-Prozessorperformance und geringer Stromverbrauch für schlanke AIoT-Anwendungen

Neuer i-ToF-Imager ermöglicht kleinste 3D-Kamerasysteme mit verbesserter Quanteneffizienz bei optimierten Kosten

Die Infineon Technologies AG stellt in Zusammenarbeit mit dem 3D-Time-of-Flight-Spezialisten und Premium-Partner pmdtechnologies den Time-of-Flight (ToF) VGA-Sensor IRS2976C vor

Viscom setzt in Süddeutschland auf noch mehr Kundennähe

Markus Wilkens vertritt Viscom im Südwesten Deutschlands

Real-Time Innovations auf der Aerospace Tech Week Europe 2023

Mit RTI Connext unternehmenskritische Avioniksysteme sicher integrieren

IAR Embedded Workbench unterstützt kosteneffizienteste STM32 MCU-Serie

IAR und STMicroelectronics helfen Entwicklern kostensensitiver Anwendungen beim Umstieg von 8-/16-Bit-Mikrocontrollern auf die neue 32-Bit-MCU-Serie STM32

Infineon präsentiert benutzerfreundliches LCC-Design-Tool für hocheffiziente LED-Treiber-Designs

Ein beträchtlicher Teil des weltweiten Energiebedarfs entfällt auf die Beleuchtung.

CloudFest 2023: Swissbit zeigt Optimierung von SSDs für Datacenter-Anwendungsprofile

Workload-spezifische Firmwarekonfigurationen

Facelift für den bewährten Tiefsetzsteller DC2412-140 von Elec-Con

DC2412-140 von Elec-Con: über 95 % Wirkungsgrad bis +70 °C

Schukat wiederholt erfolgreiches Geschäftsjahr

Expertise und enge Kunden-/Hersteller-Beziehungen im Fokus

Standard-Gleichrichter liefern hohe Stromstärken bis zu 4A als branchenweit erste Bauelemente im DFN-3820A-Gehäuse

Automotive-taugliche 200V-, 400V- und 600V-Bauelemente mit flachem 0,88-mm-Profil und benetzbaren Flanken bieten verbesserte Wärmeabfuhr und Effizienz

Lösungen für die End-of-Line-Fertigung von ASMPT

Automatische OSC-Zuführung für SIPLACE TX

Bundespräsident Steinmeier besucht Infineon-Standort in Kulim, Malaysia

Neues Abluftreinigungssystem wird positive Klimabilanz von Infineon deutlich verbessern

ILITEK beschleunigt mit IAR und Andes die Entwicklung seines ISO26262-bereiten TDDI-SoC ILI6600A

Gemeinsame Functional-Safety-Lösung von IAR und Andes unterstützt ILITEK bei der Entwicklung seines leistungsstarken Touch-and-Display-Driver-Integration (TDDI)-SoC

Die neue FX-805 Hochleistungslötstation von HAKKO, eine Kombination aus Power und komfortabler Bedienung

HAKKO bringt mit der FX-805 Hochleistungslötstation eine Weiterentwicklung der erfolgreichen Power Lötstation FX-801 auf den Markt

Secure Element SLC38 von Infineon und BIO-SLCOS von TrustSEC ermöglichen eine gesicherte und offene Plattform für smarte Chipkartenanwendungen

Während die Nachfrage nach biometrischen Chipkarten in Krypto-Wallets derzeit hoch ist, geht eine Studie von ABI Research 1 davon aus, dass in einem optimistischen Szenario bis zu 140 Millionen biometrische Sensor-Zahlungskarten im Jahr 2025 ausgegeben werden

Infineon setzt Startschuss für neues Werk in Dresden

Fertigungsbeginn im Jahr 2026 geplant; 1.000 Arbeitsplätze entstehen

RS Group schließt refinanziertes nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen in Höhe von 400 Millionen £ ab, um Engagement für Umwelt-, Sozial- und Governance-Ziele weiter auszubauen

Neues Darlehen bekräftigt Engagement des Unternehmens im Rahmen seines ESG-Aktionsplans „For a Better World 2030"

embedded world 2023: Schukat electronic auf Stand 3A/235

Bauteile und Lösungen für Embedded-Anwendungen

Miniatur-Aluminiumkondensatoren für die Automobilindustrie erhöhen Designflexibilität und sparen Leiterplattenplatz

AEC-Q200-qualifizierte Bausteine liefern 54 % höheren Rippelstrom als Lösungen der vorherigen Generation bei kleineren Gehäusen

Technologietag EMIL macht Electronic Manufacturing & Inspektions-Lösungen erlebbar

EMIL am 1. März 2023

Jugendliche erlernen Produktdesign mit Onshape

Die 9. Jahrgangsstufe des Gymnasiums in den Filder Benden entwickelt Zahnpflegeprodukte mit dem CAD-System PTC Onshape und fertigt sie mit dem 3D-Drucker

Testen von Embedded Software, die richtige Vorgehensweise beim Requirements Engineering und ein Schnelleinstieg in das Thema Echtzeitbetriebssysteme (RTOS)

Verifysoft Technology stellt das Seminarprogramm für 2023 vor / Veranstaltungen unterstützen Unternehmen, bei der Entwicklung und beim Test von sicherheitskritischer Software schneller eine höhere Qualität zu erreichen und die Vorgaben wichtiger Normen zu erfüllen

Mehr Sicherheit im Internet of Things

Würth Elektronik und Crypto Quantique arbeiten zusammen

Swissbit auf der embedded world 2023

Mit der X-7x-Plattform präsentiert Swissbit ein umfangreiches Portfolio an Secure-SATA-SSDs, ausgestattet mit der neuesten Industrie-TLC-Flash-Generation und verfügbar in zahlreichen Formfaktoren wie M.2, Slim-SATA oder 2,5 Zoll-SSDs.

Forschung für das „digitale Ohr“ der Zukunft: EU-Projekt „Listen2Future“ startet bei Infineon

Unter der Leitung von Infineon Austria startete das europäische Forschungsprojekt „Listen2Future“ mit 27 Partnern aus 7 Ländern, um neue und kleinste Mikrofon- und Ultraschallsensoren für Untersuchungen in der Industrie und Medizin zu entwickeln

SOUTHCO FÜHRT VERSCHLÜSSE ZUR BEFESTIGUNG VON PCI RISER CAGES AN NEUEN SERVERGEHÄUSE-MODELLEN EIN

Der neue DZUS® D9 Tech Line Schnellverschluss für PCI Riser Cage zeichnet sich durch ein unverlierbares Design mit Druckfeder und eine werkzeugfreie Bedienung aus

Neue Beratungsleistungen von BFE zu Einsatz und Produktion von Wasserstoff

Im Zuge der Dekarbonisierung und der Reduzierung von Treibhausgasemissionen ziehen viele Unternehmen auch den Einsatz oder die Produktion von Wasserstoff in Betracht.

QDPAK- und DDPAK-Gehäuse mit Top-Side-Kühlung von Infineon sind nun als JEDEC-Standard für Hochleistungsanwendungen registriert

Die Entwicklung effizienter Hochleistungsanwendungen mit erheblichem Mehrwert für Bereiche wie die Elektromobilität, wird von Trends zu höherer Leistungsdichte und Kostenoptimierung dominiert.

Neue Vertriebspartnerschaft für den polnischen Markt

Firmensitz von PB Technik ist die polnische Hauptstadt Warschau

embedded world 2023:

POLYRACK TECH-GROUP zeigt in Halle 3, Stand 554 wie Systemdesign und Gehäuselösungen zusammengehören

Eutect nimmt erstmalig an Global Industrie 2023 in Lyon teil

Eutect stellt auf der viertägigen Messe Lötmodule und innovative Lösungsansätze vor

PILOT AOI Version 7 bietet mehr Flexibilität und Automatisierung

Die AOI-Systemsoftware PILOT AOI Version 7 bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort

Würth Elektronik stellt zweikanaligen Optokoppler Phototransistor WL-OCPT vor

Platzsparende Lösung zur Stromkreistrennung

congatec stellt erste COM-HPC Mini-Module auf der embedded world 2023 vor

Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem

GÖPEL electronic präsentiert Highlights der Testtechnologien von Boundary Scan bis Automotive Test auf der embedded world

Wir präsentieren auf der embedded world 2023 in Nürnberg unsere neuen und erweiterten Elektronik-Testtechnologien in den Bereichen Embedded JTAG Solutions sowie Automotive Test Solutions.

Schmidbauer liefert auch Einzelstücke und Kleinserien

Wassergekühlte Transformatoren bis 2.700 kVA

PTC integriert ALM- und PLM-Lösungen via OSLC-Standard

Codebeamer nun Teil des PTC Digital Threads

Erweiterung des Edge-Computing-Portfolios um sichere IoT-Konnektivität ‚made in Germany‘

Real-Time Systems übernimmt Arendar-IT Security

Swissbit auf der EuroShop 2023: Neue Abo-TSE-Lösung nimmt Gestalt an

Gesetzeskonforme TSE trifft auf Flexibilität eines Abo-basierten Online-Signaturdienstes

De Dietrich Process Systems erweitert das Angebot an Mehrzwecksystemen

De Dietrich Process Systems entwickelt und stellt Apparate und Anlagen für die Chemie, Pharmazie und pflanzliche Chemie im industriellen Maßstab her.

Würth Elektronik stellt SMD-Leistungsspule WE-XHMA vor

Hochstrominduktivität für Automobilanwendungen

Europaweite Forschungsinitiative PowerizeD für intelligente Leistungselektronik gestartet

Infineon koordiniert 62 Forschungspartner

Prozessoptimierung nach Lieferantenwechsel

Materialengpässe und ungenaue Liefertermine haben in den letzten Monaten nicht nur auf der Seite des Einkaufs für Stress gesorgt, sondern auch in der täglichen Fertigung elektronischer Baugruppen.

TASKING und iSYSTEM auf der embedded world 2023

Nach dem Zusammenschluss von TASKING und iSYSTEM zur TASKING Gruppe, zeigen die beiden Unternehmen in Halle 4A, Stand 255 die neuesten Tools für die Entwicklung von Embedded Automotive Software.

FPT INDUSTRIAL LIEFERT HOCHLEISTUNGS-BATTERIEPACKS AN IVECO BUS

FPT INDUSTRIAL LIEFERT HOCHLEISTUNGS-BATTERIEPACKS AN IVECO BUS, UM EINE IMMER NACHHALTIGERE MOBILITÄT ZU UNTERSTÜTZEN

Infineon ist weiterhin führender Anbieter von MEMS-Mikrofonen

Infineon ist weiterhin führender Anbieter von MEMS-Mikrofonen und bringt ein neues PDM-Mikrofon mit niedrigem Energiebedarf im kleinen Gehäuse auf den Markt

RTI auf der embedded world: Stand 4-443

RTI präsentiert sicheres Konnektivitäts-Framework vom Sensor bis zur Cloud

Kosteneffektive RACM130E-K Serie von RECOM bei Schukat verfügbar

Stromversorgung für Industrie, Test- und Messwesen und Haushalte

REACh – ECHA setzt 9 weitere SVHCs auf Kandidatenliste

Strengere Kontrollen bei Importen von außerhalb der EU voraus

Neue vPolyTan™ Polymer-Tantal-Chipkondensatoren für die Automobilindustrie verbinden niedrigen ESR mit hohem volumetrischen Wirkungsgrad

Die AEC-Q200 qualifizierten Bauelemente in den kompakten D- und V-Gehäusen, bieten einen ESR bis zu 40 mOhm und Hochtemperaturbetrieb bis zu +125 °C

Hohe Datenraten über weite Strecken:

Die Intel® RealSense™ Depth Camera D457 mit GMSL/FAKRA bei Rutronik

Von Produkten bis hin zu Systemlösungen: Rutronik präsentiert innovative Technologietrends auf der embedded world

Mit zehn Countern präsentiert Rutronik auf der embedded world 2023 innovative Produkte namhafter Hersteller aus den Bereichen Displays, Boards & Systems, Wireless, Digital und Storage

Apacer auf der embedded world 2023: Halle 1, Stand 439

Hochmoderne Technologie für die zuverlässigsten SSD- und DRAM-Lösungen für die Industrie

DesignSpark Engineering-Community von RS tritt mit erweiterten und personalisierten Angeboten in nächste Phase ein

Neue Abbonementstufen mit noch leistungsfähigeren Designtools und zusätzlicher technischer Unterstützung jetzt zeitlich begrenzt für alle Mitglieder als Testversion kostenlos

AUO Display Plus stellt auf der ISE ‘23 zukunftsorientierte Smart- Enterprise-Lösungen aus

AUO Display Plus (ADP), ein Tochterunternehmen von AUO Corporation, ist ein Anbieter von Smart-Display-Lösungen mit Schwerpunkt auf den Bereichen Unternehmen, Bildung, Gesundheit und Mobilität

Digitalbranche ist gut ins Jahr gestartet

Bitkom-ifo-Digitalindex setzt Aufwärtstrend fort

Schock- und vibrationsfeste Router und Switches von EFCO

EFCO stellt Netzwerkkomponenten für den industriellen Dauereinsatz vor

Rohde & Schwarz sorgt mit dem neuen Benchmarker 3 für mehr Effizienz beim Netz-Benchmarking

Die vom Endbenutzer wahrgenommene Qualität (Quality of Experience, QoE) eines Mobilfunknetzes beeinflusst maßgeblich die Kundenabwanderung und hat direkte Implikationen für den geschäftlichen Erfolg der Mobilfunknetzbetreiber

Dynamische Materialflussplanung für die SMT-Fertigung

WORKS Material Demand Calculation von ASMPT

Für höchste Ansprüche: Neue SLC SD- und microSD-Karten von Swissbit

S-600-Serie mit echtem SLC-NAND für maximale Zuverlässigkeit und bestmöglichen Datenerhalt in kritischen Industrieanwendungen

Neue Axivion Suite 7.5 mit mehr Funktionen für sicherheitsrelevante Softwareentwicklung und schnellere Workflows

Automatisierte Prüfungen für neue MISRA C++ 202x Regeln und weiterentwickelte Benutzerfreundlichkeit für schnellere Arbeitsabläufe

Infineon mit drei Produkten im Rennen um den CES® 2023 „Innovation Award“: EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ CSK und Smart Alarm System

Die CES Innovation Awards, die von der Consumer Technology Association (CTA)® vergeben werden, prämieren jedes Jahr herausragende Design- und Ingenieurleistungen in 28 Produktkategorien der Verbrauchertechnologie.

GS YUASA und Honda beschließen Zusammenarbeit

Gemeinsame R&D soll Nachfrage nach Li-Batterien decken

ECOVADIS ZEICHNET RS GROUP MIT PLATIN-NACHHALTIGKEITSBEWERTUNG AUS

Bei der RS ​​Group ist man mit dem EcoVadis-Ranking mittlerweile gut vertraut

Neuer R&S PVT360A, die One-Box-Lösung optimiert für Testen von FR1-Basisstationen, Kleinzellen und HF-Komponenten

Für hohe Durchsätze und schnelle Tests aller Formen von 5G-FR1-Basisstationen und Kleinzellen sowie die Charakterisierung oder Produktion von HF-Komponenten stellt Rohde & Schwarz den neuen R&S PVT360A Performance Vector Tester vor

Sentry Enterprises und Infineon kooperieren bei biometrischer Zugangskontrolle und Plattformen für Cold-Storage-Krypto-Wallet

Sentry wird in Kürze seine „universelle Identitätsplattform“ der nächsten Generation fertigstellen

IAR Systems mit vollständiger Unterstützung für das neueste PX5 Industrial RTOS

Bewährte Toolsuite IAR Embedded Workbench vereinfacht die Entwicklung kommerzieller und sicherheitskritischer Anwendungen auf der Basis des neuen Echtzeitbetriebssystems von PX5

Lüfterlose, modular erweiterbare Panel-IPCs mit IP65 von EFCO

Eagle-Touch - die neue Generation von Industrie-Touch-Panel-IPCs von EFCO

Test. Measure. Innovate – Rohde & Schwarz zeigt auf dem MWC Barcelona 2023 einzigartige Mobilfunk-Testlösungen

Auf dem Mobile World Congress 2023 in Barcelona macht Rohde & Schwarz seine herausragende Kompetenz rund um Wireless-Messtechnik und seine umfassende Kenntnis des Mobilfunk-Ökosystems erlebbar

Das KI-Genie für den SMT-Shopfloor

ASMPT stellt Expertensystem Virtual Assist vor

Schukat erweitert Angebot an Drahtwiderständen von Vishay

Vielseitig einsetzbare axial bedrahtete, zementierte Drahtwiderstände AC03

Das neue KI-gestützte EV-Lademanagementsystem DeltaGrid® EVM von Delta sorgt weltweit für Sicherheit, Versorgungsstabilität und Effizienz

Delta, ein weltweit führender Anbieter von Energie- und Energiemanagementsystemen, stellte heute sein neues EV-Lademanagementsystem DeltaGrid® EVM vor

Das PICMG Komitee für COM-HPC genehmigt COM-HPC Mini Pinout

Mini-Formfaktor für maximale Performance

Keysight stellt Simulationssoftware zur Signalintegrität für Hardware-Ingenieure vor

EP-Scan bietet Einblicke in die elektrische Leistungsfähigkeit, die es Entwicklern digitaler Hochgeschwindigkeitsanwendungen ermöglichen, schnelle Diagnosen durchzuführen und den Engpass bei der Verifikation zu überwinden.

Metrios hat einen weiteren Vorteil: Die Maschine kann aus der Ferne programmiert werden. Primamec

Ich kann das Programm bequem von meinem Schreibtisch aus einrichten, ohne tatsächlich vor der Maschine stehen zu müssen. Anschließend kann ich ein Programm an die Bediener im Produktionsbereich senden, damit sie den Messvorgang ganz einfach durch einen Tastendruck starten können.

Energiekrise und Digitales Smart Grid – Wandel in der Energiebranche

Camille Bauer Metrawatt und Fichtner IT Consulting bieten eine Lösung

Keysight stellt automatisierte Fernüberwachungslösungen zur Verbesserung der Servicequalität in öffentlichen und privaten 5G-Netzwerken vor

Die Industrie 4.0-konforme aktive Überwachungslösung sorgt für die Aufrechterhaltung geschäftskritischer Mobilfunkverbindungen in privaten 5G-Netzwerken, z. B. in smarten Fabriken, Häfen, smarten Lagerhäusern und Energieversorgungsunternehmen.

Rohde & Schwarz und Löhnert präsentieren erstmals roboter-gestützte Messlösung für Stoßfänger in der Automobilproduktion

Rohde & Schwarz bietet zusammen mit seinem Partner Löhnert Elektronik eine für die hochautomatisierte Produktion optimierte Variante des erfolgreichen R&S QAR50 Automotive Radomtesters

Nothing Technology bringt mit Rohde & Schwarz neues 5G-fähiges Nothing Phone (1) zur Marktreife

Rohde & Schwarz und Nothing Technology geben ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung und Validierung der 5G-Multiband-Aggregation- und Application Layer-Performance des neuen Phone (1) von Nothing Technology bekannt

Associated Partners von Infineon vereinfachen Design-In der innovativen mehrstufigen Class-D-Audioverstärkertechnologie

Die neue MERUS-Multilevel-Schalttechnologie sorgt für einen besseren Klang und nimmt dabei nur ein Zehntel der Leerlaufleistung herkömmlicher Class-D-Verstärker auf

myenergi setzt auf Wachstum in Deutschland und Europa

myenergi wurde kürzlich zu einem der zehn am schnellsten wachsenden Privatunternehmen in Großbritannien ausgezeichnet

GÖPEL electronic eröffnet Niederlassung in Malaysia

Dies bedeutet einen weiteren entscheidenden Schritt zur Etablierung von Embedded JTAG Solutions auf dem dynamischen asiatischen Markt

Elektromechanikkatalog 2023 von Würth Elektronik

In Verbindung bleiben

Gewinner der DesignSpark „Air-Quality Project-Competition“ steht fest

Prämiertes Projekt schafft mit KI künstlerische Ausgabeeinheit für Luftqualitätssensoren

Rohde & Schwarz führt seine Demystifying EMC Conference 2023 als Online- und Präsenzveranstaltung durch

Die profilierte virtuelle Konferenz „Demystifying EMC“ (DEMC) findet vom 7. bis 8. Februar 2023 in Europa und vom 8. bis 9. Februar im asiatisch-pazifischen Raum sowie in Nord- und Südamerika statt

ASMPT auf der IPC APEX EXPO 2023

Open Automation in der Integrated Smart Factory

Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben

congatec erweitert sein Portfolio an COM-HPC Computer-on-Modules mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation um High-End-Varianten mit LGA-Sockel

PTC: Rückkehr der LiveWorx nach Boston

PTC LiveWorx wieder als Präsenzveranstaltung vom 15. bis 18. Mai 2023 in Boston

Neuer dreiphasiger MOTIX™ Gate-Treiber-IC von Infineon integriert Power Management Unit, Strommessverstärker und Überstromschutz

Die MOTIX™-Familie der Infineon Technologies AG für Motorsteuerungsanwendungen im Automobil- und Industriebereich bietet ein breites Produktportfolio von niedrigen bis hohen Integrationsstufen

Eine Kooperation, die fruchtet

Würth Elektronik ermöglicht Organifarms Ernteroboter BERRY die Ernte 24/7 und zu jeder Jahreszeit

Vishay Intertechnology bringt neue Generation 7-Plattform von 1200-V-FRED Pt® Hyperfast-Gleichrichtern mit zwei Bauelementen im SMA (DO-214AC)-Gehäuse auf den Markt

1-A-Gleichrichter für Industrie- und Automobilanwendungen bieten niedrige Qrr bis zu 150nC und eine VF von 1,10V bei gleichzeitiger Reduzierung der parasitären Kapazität sowie verbesserte Erec

IQM und Keysight unterzeichnen Absichtserklärung für Zusammenarbeit bei On-Premises-Quantencomputing-Lösungen

Vereinbarung über Entwicklung einer Lösung, die wissenschaftliches Hochleistungs-Computing ermöglicht.

DFI stärkt den Einsatz von Edge AI mit dem kompakten lüfterlosen System EC70A-TGU

DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen und Edge-AI-Computing-Technologie für verschiedene Branchen, bringt den neuen Edge-AI-Inference Computer (Inferenzrechner) EC70A-TGU auf den Markt

Parasoft auf der embedded World: Halle 4, Stand 4-378

Beste Lösung zur Automatisierung von Softwaretests für Unternehmen

Smartphone wird zur Mobilitäts-Zentrale

Fast jeder Zweite nutzt Mobilitäts-Apps auf dem Handy

Virtual 4 tägiger-Kurs, Virtual High Speed Design + Signal Integrity

Location: Leonardy Electronics GmbH - Virtual Classroom

Mit moderner Technologie den Regenwald schützen: Infineon Technologies und Rainforest Connection setzen Sensortechnik zum Schutz besonders vulnerabler Regionen ein

Im Mittelpunkt der Arbeit der Rainforest Connection stehen mit Solarstrom betriebene „Guardian“-Geräte

NuCurrent und Infineon entwickeln gemeinsam marktführende Technologie für Smart Locks und Energy Harvesting

Die kabellose Energiegewinnung und -aufladung über NFC ist in vielerlei Hinsicht eine bahnbrechende Technologie: sowohl beim Produktdesign als auch im Hinblick auf die Umweltverträglichkeit und das Nutzererlebnis

16.384 LEDs revolutionieren die Fahrzeugbeleuchtung: Nichia und Infineon bringen die erste hochauflösende Mikro-LED-Matrixlösung auf den Mark

Vor drei Jahren kündigten die Nichia Corporation und die Infineon Technologies AG die gemeinsame Entwicklung einer High-Definition (HD) Light Engine mit mehr als 16.000 Mikro-LEDs für Scheinwerferanwendungen an.

Rohde & Schwarz unterstützt die Entwicklung von 6G mit Kanalausbreitungsmessungen im Sub-THz-Bereich

Die Entwicklung der Sub-THz-Kommunikation, die bei 6G zum Einsatz kommen soll, setzt ein gründliches Verständnis der Ausbreitungseigenschaften solcher elektromagnetischen Wellen voraus

Infineon und Resonac weiten Zusammenarbeit aus und treffen eine neue, mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von Siliziumkarbid (SiC)-Material

Die Infineon Technologies AG baut ihre Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) aus

Würth Elektronik Website-Relaunch

Moderner Auftritt der Würth Elektronik Gruppe

Parasoft wird zum führenden Anbieter von Plattformen für kontinuierliche Automatisierungstests ernannt

Unabhängiges Marktforschungsunternehmen zeichnet Parasoft als ideale Plattform für hochgradige Compliance-Unternehmen aus

Infineon präsentiert TRAVEO™ T2G Cluster und CloudWare™ Software-Plattform von Altia für Display-Anwendungen auf der CES 2023

Die Infineon Technologies AG und Altia, ein international führender Anbieter von Design- und Entwicklungswerkzeugen für grafische Benutzeroberflächen (GUI), kooperieren

Schukat erweitert RECOM Portfolio um AC/DC RACM90-K-Serie

Kostengünstige und vielseitige AC/DC-Netzteile

PTC schließt Übernahme von ServiceMax ab

Akquisition erweitert das Serviceangebot des Closed-Loop-PLM-Portfolios von PTC

RS liefert intelligente All-in-One-Lötstation

Neue Lötspitzen mit Mikrochips ermöglichen vollständige Prozesskontrolle mit Rückverfolgbarkeit über alle Anwendungen und Geräte hinweg

Kernfusions-Technologie der National Ignition Facility wurde mit PTC-Lösungen entwickelt

Wohl größte je mit 3D-CAD modellierte Baugruppe

Kostenloses E-Book von IAR Systems: “The 12 Fundamentals of Embedded Software Development”

Experten von IAR Systems beleuchten die wichtigsten Aspekte für eine erfolgreiche Entwicklung hochwertiger Embedded-Software

Infineon verstärkt Fokus und Investitionen in die Entwicklung von Halbleitern für Anwendungen in rauen Umgebungen und verkauft sein Geschäft mit HiRel-Gleichspannungswandlern an Micross

Wir freuen uns über die Vereinbarung mit Micross, die unserem bisherigen Geschäft mit HiRel-Gleichspannungswandlern ein strategisch günstigeres Umfeld bietet“, sagte Bob LeFort

Kooperation zwischen RTI und Ansys für Innovationen bei Design, Simulation und Einsatz von unternehmenskritischen verteilten Systemen

Technische Integration von RTI Connext und Ansys-Software bietet hochentwickelte Simulationsumgebung für Echtzeitsysteme

Eggplant als führender Anbieter für kontinuierliche Testautomatisierung ausgezeichnet

Die KI-gestützte Plattform Eggplant von Keysight Technologies erhält die bestmögliche Note in zwölf der 26 bewerteten Kriterien.

Viscoms iX7059-Serie gewinnt VA Prime Award

Erweiterung des „Thermal By FLIR“-Programms: die branchenweit ersten tragbaren und mobilen Handheld-Geräte für kommerzielle und industrielle Anwendungen

RealWear stellt ein Wärmebildkamera-Modul für die Navigator-Serie vor, und Ulefone präsentiert das Power Armor 18T-Handy mit dem Wärmebildkamera-Modul Lepton 3.5

Rohde & Schwarz und Viavi verifizieren gemeinsam das neue O-RU-Design von Analog Devices

Um unterschiedliche Anwendungsszenarien anzusprechen, hat Analog Devices den besonders flexiblen O-RU-Referenz-Entwicklungsbaukasten ADRV904x-RD-RUMB 8T8R entwickelt

Infineon präsentiert TRAVEO™ T2G Cluster und CloudWare™ Software-Plattform von Altia für Display-Anwendungen auf der CES 2023

Wir freuen uns über die enge Zusammenarbeit mit Altia bei der cloudbasierten Software- und Hardware-Lösung CloudWare“, sagt Marcelo Williams Silva

Keysight koordiniert europaweites 6G-Testbed

Das Unternehmen schließt sich mit sechzehn Organisationen zusammen, um die Erprobung und Validierung von 5G-Advanced und 6G-Funktionen zu ermöglichen.

Vollständige Unterstützung von IAR Systems für die Automotive-MCUs von GigaDevice

Die GD32A503-MCUs basieren auf einer fortschrittlichen Prozessplattform für Automobilelektronik

Infineon und Green Hills Software kooperieren

Infineon und Green Hills Software kooperieren zur Bereitstellung umfassender Sicherheitslösungen für TRAVEO™ T2G MCU-Familien im Automobilbereich