- AEC-Q200-qualifizierte Dünnschichtchipsicherung für Automobilanwendungen mit superflinker Charakteristik
- Für Anwendungen in Elektro- und Hybrid-Elektroautos vorgesehene Chipsicherung mit Nennströmen von 0,5 A bis 5,0 A bietet hervorragende Stabilität der Sicherungscharakteristiken
Malvern (USA)/Selb – 18. August 2021 – Vishay Intertechnology präsentiert eine neue Dünnschichtchipsicherung mit superflinker Charakteristik. Die Chipsicherung MFU 0603 AT von Vishay Beyschlag ist für Automobilanwendungen vorgesehen, AEC-Q200-qualifiziert und mit Nennströmen von 0,5 A bis 5,0 A verfügbar.
Einsatz findet das neue Bauteil in Elektro- (EV) und Hybrid-Elektro- (HEV) Fahrzeugen, wo es Spannungsüberwachungsschaltungen in Batteriemanagementsystemen sowie Schaltungen im Kleinsignalbereich schützt. Der streng kontrollierte Dünnschichtfertigungsprozess gewährleistet eine hervorragende Stabilität der Sicherungseigenschaften in diesen Anwendungen.
Die Chipsicherung MFU 0603 AT bietet ein robustes Design, bestehend aus einer homogenen Metalllegierungsschicht auf einem hochwertigen Keramiksubstrat. Ihre Sicherungselemente sind mit einem Schutzlack versehen, der vor elektrischen, mechanischen und klimatischen Einflüssen schützt. Als weitere Besonderheiten zeichnet sich das Bauteil durch hervorragende Schwefelbeständigkeit nach ASTM B 809 aus, besteht den 85°C / 85% r.F. Test über 1.000 h unter Last und wird außerdem auf Temperaturwechselbeständigkeit geprüft.
Das Bauteil wird in der Baugröße 0603 angeboten, ist für Spannungen bis 63 V, Durchbruchströme bis 50 A und für den Betriebstemperaturbereich von –55 °C bis +125 °C ausgelegt. Es ist RoHS-konform, "Vishay Green" und kompatibel für die Verarbeitung in automatischen SMD-Bestückungssystemen sowie für automatische Wellen-, Reflow- und Dampfphasen-Lötprozesse.
Lieferbar ist die Chipsicherung MFU 0603-FF AT ab sofort in Muster- und Produktionsstückzahlen, bei einer Lieferzeit von 10 bis 14 Wochen.
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