- Schablonendrucker DEK TQ
- ASM eröffnet neue Möglichkeiten im hochvolumigen Lotpastendruck
München, 24. September 2020 – Mit einem Update präsentiert Technologieführer ASM zusätzliche Funktionen für den Volumendrucker DEK TQ. Dabei setzt DEK TQ neue Bestmarken bei Geschwindigkeit, Floor-Space-Performance und Nassdruck-Genauigkeit. Dank einer perfekt abgestimmten Kombination aus Druckkopf, Pastenspender und neuartiger Unterseitenreinigung kann durchschnittlich bis zu 8 Stunden ohne Bedienereingriff gedruckt werden. Mit neuen Hard- und Software-Optionen bietet der Schablonendrucker nun noch mehr Möglichkeiten. Die Neuerungen umfassen die Offline-Programmierung und die Bediensoftware DEK TQ V1, die Leiterplattenunterstützung High Flow Vacuum sowie das RFID-gestützte Lifecycle-Management von Schablonen mit ASM SmartStencil.
Mit neuen Optionen und Softwareerweiterungen verbessert Technologieführer ASM den Bedienkomfort und erweitert die Einsatzmöglichkeiten des Schablonendruckers DEK TQ. So bietet die Option High Flow Vacuum eine kostengünstige und hocheffiziente Lösung für die Leiterplattenunterstützung in Volumenanwendungen mit kleinen und hochkomplexen PCBs.
Mit der Integration von ASM SmartStencil steht Elektronikfertigern das RFID-basierende Management von Schablonen-Standzeiten nun auch im DEK TQ zur Verfügung. Mit der Hard- und Software-Komplettlösung ASM SmartStencil erreichen Elektronikfertiger lückenlose Transparenz über die Einsatzzeiten jeder einzelnen Druckerschablone in ihrer Fertigung – komplett automatisiert und ohne manuelle Scan-Prozesse. Die Lösung ist nachrüstbar und arbeitet auch mit Schablonen von Drittanbietern. Elektronikfertiger verhindern mit ASM SmartStencil prozesssicher den Einsatz von verbrauchten Schablonen, halten so die Druckqualität auf gleichbleibend hohem Niveau und beugen absinkenden Yields vor.
Neue Software
Die Integration der DEK V1 Station Software und SIPLACE Pro ist grundlegend überarbeitet worden. So wurde die Nachverfolgbarkeit für Material und Toolings nochmals verbessert. Das zentrale Programmmanagement lässt sich über ASM Printer Programming und die Integration in SIPLACE Pro auf ein neues Level heben. Druckprogramme werden linienübergreifend verwaltet, Druck- und Bestückprogramme gemeinsam an SMT-Linien übergeben und die Ausstattung des Druckers für die Abarbeitung eines Programms vorab automatisch verifiziert.
DEK TQ: Bestmarken für die Volumenfertigung
DEK TQ setzt Bestmarken bei Leistung, Effizienz und Präzision. Auf einer Stellfläche von nur 1,3 × 1,0 m erreicht der Volumendrucker eine Zykluszeit (Core Cycle Time) von nur fünf Sekunden und ermöglicht so höchste Durchsätze. Durch den Einsatz von präzisen Linearantrieben, Offbelt-Printing, neuartigen Klemmsystemen und eines weiterentwickelten Druckkopfes kommt der DEK TQ dabei auf eine Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk – mehr als ausreichend für den zuverlässigen Druck von 0201metrisch-Bauelementen und moderne Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen. Die Genauigkeit wird durch eine externe Zertifizierung für jede einzelne Maschine bestätigt. Offene Schnittstellen wie IPC-Hermes-9852, Closed-Loop-to-SPI, ASM OIB oder IPC CFX erlauben eine einfache und schnelle Integration in die Smart Integrated Factory und geben zusätzliche Investitionssicherheit. Mit seinem hocheffizienten Unterseitenreinigungssystem mit extragroßer Vliesrolle und Zusatztanks sowie einem automatischen Druckkopf mit Dispenser-System arbeitet der Drucker bis zu acht Stunden ohne Bedienereingriffe.
Weitere Informationen zu DEK TQ finden interessierte Elektronikfertiger unter https://www.asm-smt.com/de/products/printing-solutions/dek-tq/ .
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