-ZESTRON Academy Training: Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen
In diesem zweitägigen Training, das am 3. und 4. Mai bei der ZESTRON Academy in Ingolstadt stattfindet, können die Teilnehmer ihr Wissen zum Thema Drahtbonden auf den neuesten Stand bringen.
Experten der Firmen Bond-IQ, Heraeus Electronics, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, KSG Leiterplatten, Fraunhofer IPM, DataPhysics und Vacom referieren zu verschiedenen Themen wie Substratmaterialien, Drähte oder DVS Richtlinien und präsentieren Fallstudien aus der Praxis. Die Teilnehmer lernen, wie sie Schritt-für-Schritt Bond-, Draht- und Substratmaterialien auswählen, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion und Qualität sicherstellen.
Weitere Informationen sowie Anmeldung unter www.zestron.com/de/academyacademy, per Email academy@zestron.com oder telefonisch +49 (0841) 635-24.
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