• COM-HPC richtig entwärmen

EFCO, Hersteller von lüfterlosen Industrie-PCs für Automation und Bildverarbeitung, erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard. Die Kunden profitieren von 20 Jahren Kompetenz in der Entwärmung von Motherboards und Modulcomputern. Die Palette an Lösungen für die Entwärmung von COM-HPC-Modulen umfasst rein passive Kühlkörper, solche mit forcierter Kühlung sowie kundenspezifisch entwickelte Heatpipes. Die gesamte Fertigung bei EFCO ist nach ISO 9001 sowie ISO 13485 zertifiziert.

Unter dem Motto “Genau Dein Kühlkörper” fertigt EFCO Electronics kundenspezifische Lösungen für die Entwärmung von COM-HPC-Modulen und greift dabei auf über ein Jahrzehnt an Erfahrung und Wissen in der Entwärmung von COM-Express-, SMARC- und Qseven-Modulcomputern zurück. Das Portfolio umfasst rein passive Kühlkörper, solche mit Zwangskühlung oder auch Heatpipes zum gezielten Kühlen von Hotspots.

Passive Kühlkörper führen die entstehende Abwärme rein durch Konvektion ab und haben keinen Lüfter. Je nach Applikation sind diese mit oder ohne Kühlrippen ausgestattet, haben die Form ebener Platten als Wärmespeicher oder sind profiliert mit Winkel ausgeführt, um schlanke Gehäuseformen besser für die Entwärmung zu nutzen. Die Oberfläche kann in allen gängigen Farben eloxiert werden - von Aluminium natur über schwarz bis zu kundenspezifischen Farbtönen. Das einbaufertige Konfektionieren mit Abstandsbolzen, Distanzhülsen oder auch Sensoren ist jederzeit möglich.
Bei höheren Wärmemengen, oder bei Einbaulagen, welche für die thermische Konvektion ungünstig sind, stattet EFCO die Kühlkörper mit einer Zwangskühlung aus. Betriebsspannung und Leistung der Lüfter werden optimal auf die jeweilige Applikation abgestimmt und mit den passenden Anschlusskabeln einbaufertig konfektioniert. Ebenso sind Lösungen zur Überwachung der Lüfter realisierbar.

Seit über 20 Jahren setzt EFCO in den eigenen Produkten Heatpipe-Lösungen ein und verfügt über entsprechendes Knowhow. Heatpipes eignen sich gut, um einzelne Hotspots, etwa Hochleistungs-Grafikchips, zu entwärmen. Ein anderer Einsatzbereich ist es, in Geräten die Abwärme über längere Strecken bis zum Kühlkörper zu transportieren. Auch hier bietet EFCO einbaufertige, genau auf die Kundenapplikation abgestimmte Lösungen an.

Bei allen Projekten unterstützt EFCO mit einem umfangreichen Design-In-Support, Mustern sowie begleitender Zusammenarbeit bei der Serieneinführung. Die entsprechenden Spezialisten sind am Standort Deggendorf (Bayern) konzentriert und zu üblichen Bürozeiten erreichbar.
Sämtliche Fertigungsprozesse der Produkte erfolgen nach Qualitätsmanagement-Systemen, welche gemäß DIN ISO 9001 sowie DIN ISO 13485 zertifiziert sind. Sonderlösungen für andere Modul-Computer als COM-HPC, COM-Express, SMARC und Qseven sind jederzeit möglich.

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