• Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

Als einer der weltweiten Marktführer im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten präsentiert die HTV Firmengruppe auf der SMT 2018 in Halle 4, Stand 460 aus ihrem breit gefächerten Angebotsspektrum zahlreiche, z. T. einzigartige Dienstleistungen:

  • NEU: Rework von Leiterplatten zur Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen
  • TAB®(Thermisch-Absorptive-Begasung): Weltweit einmalige Langzeitkonservierung und -lagerung elektronischer Komponenten für bis zu 50 Jahre
  • HTV-revivec®: Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen
  • HTV-NovaTIN®: Hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit
  • HTV-OTP-Alive: Löschen und Neuprogrammierung von OTPs (one-time programmable)
  • HTV-Institut für Materialanalyse: Umfassende Test- und Analytikdienstleistungen, u. a. zur Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Ermittlung von Bauteilmanipulation
    HTV-Akademie: Branchenübergreifende und fachspezifische Kurse wie z. B. „IPC-A-600/610 Schulung zum Spezialisten (CIS)“

Als eines der wenigen europäischen Unternehmen bietet die HTV-Tochterfirma MAF das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile an.
Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse können hier Wafer gesägt und Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden.

SMT 2018: Halle 4, Stand 460

© HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

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