Werbung

  • HD D-Sub-Buchsen- und Stiftleisten von CONEC neu bei Schukat
  • Serien 15-0075_ und 15-0076_ für die Leiterplattenmontage

Monheim, 24. November 2021 – Schukat erweitert sein Programm um Steckverbinder in Form von HD D-Sub-Buchsen- und Stiftleisten von CONEC mit geraden Lötpins (Serie 15-0075) sowie mit 90° gewinkelten Lötpins (Serie 15-0076). Die SlimCon-Serien bestehen aus einer Kupferlegierung mit einer Nickel/Gold-Kontaktoberfläche (Ni/Au) und einem Isolierkörper aus PBT GF (glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat) nach UL 94 V-0. Sie eignen sich für das Wellenlöten bei einer Lötbadtemperatur von 265 °C für 8s. Die Serien entsprechen der Schutzart IP67 im gesteckten Zustand und erlauben 50 Steckzyklen. Erhältlich sind sie als 15-, 26- oder 26-polige Variante mit einem Nennstrom von 3A und einer Nennspannung von 60 V. Ihre Spannungsfestigkeit liegt bei 1000 V und der Durchgangswiderstand bei 10 mΩ. Die Steckverbinder sind für die Leiterplattenmontage (PCB) mit Befestigungsbolzen und PCB-Clip (Serie 15-0075) oder mit PCB-Clip 1,6 mm (Serie 15-0076) ausgelegt. Eine Verriegelung der Steckverbindung erfolgt über UNC-4-40 Innengewinde. Ihr Temperatureinsatzbereich reicht von -40 bis +105 °C. Die HD D-Sub-Buchsen- und Stiftleisten von CONEC sind ab sofort ab Lager Schukat erhältlich.

Vorheriger Beitrag Nächster Beitrag