- In Zeiten von Bauteilknappheit stark nachgefragt: der Einstieg ins budgetorientierte, flexible Nacharbeiten
Wertheim, 25.05.2021 - Nicht nur der Wunsch nach einer Null-Fehler-Produktion, sondern auch die Bauteilknappheit, wie unlängst in den Corona-Zeiten miterlebt, sowie das Ziel nach ökologischer und wirtschaftlicher Werterhaltung, rücken die Nacharbeit von Baugruppen immer wieder in den Fokus der Elektronikfertigung. Somit ist das Reparieren und Nacharbeiten mittlerweile auch ein Thema für Elektronikfertiger, die sich bis vor Kurzem über diesen Prozess noch keine Gedanken gemacht haben. „Gerade die Bauteilknappheit der letzten Monate hat verdeutlich, dass das Nacharbeiten ein durchaus wirtschaftlich lohnender Prozess ist“, blickt Jörg Nolte, Produktmanager Lötwerkzeuge, Rework- und Inspektionssysteme der Ersa GmbH, zurück.
Aus diesem Grund steigt das Interesse am Reworksystem HR 500 von Ersa, welches den Einstieg in das Nacharbeiten von Baugruppen erleichtert. „Mit der Entwicklung des HR 500 haben wir das Ziel verfolgt, ein System anzubieten, das Bedienern, mit wenig Erfahrung im Nacharbeiten, das Reworken von elektronischen Standardbaugruppen intuitiv ermöglicht“, führt Nolte weiter aus. So entstand ein System, das für alle gängigen Rework-Aufgaben an kleinen bis mittelgroßen SMD-Baugruppen eingesetzt werden kann. Das HR 500 eignet sich zum Entlöten, Platzieren und Einlöten von MLF-, QFP- und BGA-Bauteilen ebenso, wie zweipolige Elemente bis zu einer Kantenlänge von 1x1 mm. Die Leiterplattenabmessungen betragen maximal 380 x 300 mm.
Die Rework-Station ist mit einer 900 W hybriden Obenheizung und einem dynamischen 1.600 W Infrarot-Heizelement im Untenstrahler ausgestattet, wobei dieser über zwei schaltbare Zonen verfügt. Somit ist eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe gewährleistet. Eine zuverlässige Temperaturerfassung am Bauteil sowie eine optimierte Prozessführung unterstützen den Aus- und Einlötprozess. Das Gerät ist mit einer motorisierten Vakuumpipette ausgestattet, die das entlötete Bauteil von der Baugruppe entfernt und neue Komponenten platziert. Die Ausrichtung der Bauteile, deren Platzierung sowie die Prozessbeobachtung erfolgen mit hochauflösenden Kamerabildern der integrierten Vision Box. Die Bauteilbedruckung mit Lotpaste oder das Aufbringen von Flussmitteln erfolgt motorisch und mit Hilfe der Ersa Dip&Print Station. Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation kann das HR 500 optional mit einer leistungsfähigen Reflow-Prozesskamera (RPC) mit LED-Beleuchtung ausgerüstet werden. „Für den Anwender ist insbesondere die ergonomisch günstige Anordnung der Bedienelemente und die Bauteilausrichtung anhand der hochauflösenden Kamerabilder hervorzuheben. Diese ermöglichen auch ungeübten Anwendern, Bauteile leicht und präzise auszutauschen“, erläutert Nolte. Aus diesem Grund ist das HR 500 nicht nur für Anwender mit wenig Erfahrungen gut geeignet, die jetzt, in Zeiten von Bauteilknappheit, ihre ersten Nacharbeiten selbstständig durchzuführen möchten, sondern auch für Studierende und Auszubildende.
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