• Infineon präsentiert HybridPACK™ Drive G2, ein neues Leistungsmodul für Traktionswechselrichter von Elektrofahrzeugen

München, 28. April 2023 – Infineon Technologies AG stellt ein neues Automotive-Leistungsmodul vor: das HybridPACK™ Drive G2. Es baut auf dem bewährten HybridPACK Drive G1-Konzept eines integrierten B6-Gehäuses auf, bietet Skalierbarkeit bei gleichem Platzbedarf und ermöglicht höhere Leistung und einfachere Bedienung. Das HybridPACK Drive G2 wird in verschiedenen Stromstärken und Spannungsklassen (750 V und 1200 V) erhältlich sein und die Chiptechnologien der kommenden Generation EDT3 (Si IGBT) und CoolSiC™ G2 MOSFET von Infineon enthalten.

Mit einem Leistungsbereich bis zu 300 kW in den Klassen 750 V und 1200 V bietet das Leistungsmodul eine hohe Benutzerfreundlichkeit und neue Funktionen. Hierzu gehört die Integrationsmöglichkeit für einen Phasenstromsensor der nächsten Generation sowie eine On-Chip-Temperaturerfassung. Beides reduziert die Systemkosten. Das Leistungsmodul erreicht durch verbesserte Montage- und Verbindungstechnologien eine höhere Leistung und Leistungsdichte. Die Einführung einer neuen Verbindungstechnologie („Chip Sintering“) und neuer Materialien (schwarzes Kunststoffgehäuse) führt zu einem höher nutzbaren Temperaturbereich und somit zu einer höheren Leistung und einer längeren Lebensdauer des Produkts.

Die erste Generation (G1) des HybridPACK Drive wurde 2017 eingeführt und verwendet die Silizium-EDT2-Technologie. Sie bietet einen Leistungsbereich von 100 kW bis 180 kW in der 750-V-Klasse. Im Jahr 2021 erweiterte Infineon die Produktfamilie um die erste Generation der HybridPACK Drive Automotive CoolSiC MOSFETs, mit der in Traktionswechselrichtern eine höhere Leistung von bis zu 250 kW in der 1.200-V-Klasse möglich ist. Das Modul hilft dabei, die Reichweite zu vergrößern, die Batteriegröße zu reduzieren sowie Systemgrößen und Kosten zu optimieren. Mit nachweisbar fast drei Millionen verkauften Einheiten in verschiedenen weltweiten genutzten Plattformen für Elektrofahrzeuge ist das HybridPACK Drive heute das führende Leistungsmodul von Infineon auf dem Markt.

Verfügbarkeit

Die Hauptprodukte (FS1150R08, FS01MR08, FS02MR12) des neuen HybridPACK Drive G2 werden produziert und ab Mai 2023 verfügbar sein. Zusätzliche Produktvarianten sollen in den Jahren 2023 und 2024 folgen. Evalkits und Design-In-Support stehen zur Verfügung, um eine schnelle und einfache Evaluierung für Kunden zu ermöglichen. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/hybridpackdrive. Das Produkt wird auf der PCIM Europe 2023 vorgestellt.

Infineon auf der PCIM 2023

Auf der PCIM Europe 2023 präsentiert Infineon innovative Produkt-zu-System-Lösungen für Anwendungen, welche die Welt antreiben und die Zukunft gestalten werden. Auf der begleitenden PCIM Conference und dem Industry & E-Mobility Forum halten Vertreter des Unternehmens mehrere Vorträge mit Live- und On-Demand-Videopräsentationen, gefolgt von Diskussionen mit den Referenten. “Driving decarbonization and digitalization. Together.” am Stand 412 von Infineon in Halle 7, 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Informationen zu den Messehighlights der PCIM Europe 2023 sind erhältlich unter www.infineon.com/pcim.

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