- Infos Rework / X-Ray
BGA-Bestückung und BGA-Rework
Bestückung einzelner BGA`s auf vorbestückten Baugruppen.
Entlöten von BGA's und Wiederbestückung von BGA's.
Mit Qualitätsnachweis durch X-Ray-Analyse.
Zerstörungsfreie X-Ray-Analyse
Für die Beurteilung der Beschichtungsqualität unter Bauelementen.
Als Qualitätsnachweis für bestückte BGA`s.
Als entscheidende Informationen zur Sicherstellung und Optimierung von Fertigungsprozessen und der Qualität.
Baugruppen-Rework und Reparatur
Bauteilwechsel SMT und THT, Handlöten von Muster- und Kleinserien-PCB, Sichtprüfung.
Fädelung mit Verbindung von Top zu Bottom, Leiterplattenbohrungen, PCB-Umbau.
Infos zur Baugruppenreinigung.
Zu den Thema zerstörungsfreie Restschmutzanalyse unter Bauteilen, werde ich bei Zestron einen Vortrag halten.
Freddy Weber
Elektrotechnik Weber
phone: +49 9944 304606
fax: +49 9944 304610
Mobil: +49 175 2031699
info@etech-weber.de
www.etech-weber.de
© Elektrotechnik Weber
Vorheriger Beitrag Nächster Beitrag