- Innovation is in our DNA
- Viscom auf der productronica 2019
Hannover, 9. Oktober 2019 – Als einer der Technologieführer für
optische und röntgentechnische Inspektionssysteme in der
Elektronikfertigung stellt die Viscom AG auf der diesjährigen
Weltleitmesse productronica 2019, vom 12. bis 15. November in
München, gleich mehrere Neuentwicklungen vor. Im Fokus stehen
Smart-Factory-Lösungen, die die Taktzeit minimieren, Prozesse
effizienter gestalten und Fehler vermeiden – kurzum für mehr
Sicherheit in der SMT-Fertigung sorgen. Dazu braucht es
Innovationen wie z. B. die AI-unterstützte Verifikation, extrem hohe
Inspektionsgeschwindigkeiten und eine lückenlos hochpräzise
Fehlerinspektion von anspruchsvollsten Baugruppen. Auch
Trendentwicklungen wie die E-Mobilität, neue Energien, LEDs und
Leistungselektronik erfordern neue Inspektionslösungen – z. B. die
innovative Inline-Röntgeninspektion mit integriertem Handling von
Werkstückträgern von Viscom.
Im Bereich Röntgentechnologie hat Viscom jetzt sein breites
Systemangebot für Offline- und Inline-Röntgen um eine weitere Innovation
erweitert: Speziell entwickelt für anspruchsvollste Leistungselektronik und
Komponenten für E-Mobilität und erneuerbare Energien ermöglicht das
neue Inline-System X8068 SL die vollautomatische Prüfung auch von
massiven und großen Prüfobjekten. Das Inline-Röntgensystem überzeugt
dabei mit einem integrierten Transportkonzept mit Werkstückträgern und
prüft schnell und präzise die Anbindung von Leistungshalbleitern und
andere qualitätsrelevante Bereiche wie etwa Flächenlötungen. Viscom
bietet eine maßgeschneiderte Abstimmung auf die Anforderungen der
Kunden, um eine nahtlose Integration in die Linie zu realisieren – für eine
zukunftssichere Investition.
Einen neuen Milestone in der schnellen und hochpräzisen Inline-
Röntgenprüfung hat Viscom bereits mit dem System X7056-II gesetzt, das
international schon mehrfach für sein innovatives Maschinenkonzept
ausgezeichnet worden ist. Mit schnellster vollständiger Inline-Inspektion
und den überragenden Vorteilen einer kombinierten 3D-AXI- und 3D-AOI-
Qualitätsprüfung in einer Maschine, etabliert sich diese Röntgenlösung –
sowohl als Kombi-System als auch als reine Röntgenmaschine – in
modernsten SMT-Linien weltweit. Die X7056-II kann in der High-Volume-
Produktion eine präzise Inspektion von verdeckten Lötstellen und Bauteilen
sicherstellen. Die 3D-Rückrechnung der X7056-II basiert auf der planaren
Computertomografie, die unsichtbare Fehler in klaren Schnittbildern
deutlich sichtbar macht. Auf der productronica kann man das System am
Messestand von Viscom live unter der intuitiven Bedienoberfläche vVision
erleben, die eine besonders schnelle Prüfplanerstellung und -optimierung
gewährleistet.
Die langjährige Entwicklungskompetenz von Viscom im Bereich 3D-AOI hat
eine ganz besondere Neuentwicklung hervorgebracht: Das neue System
S3016 ultra, ein Bottom-Up-System, das erstmalig in 3D eine
herausragende und durchsatzstarke 3D Inspektion von unten für THT-
Lötstellen und Pressfit-Verbindungen gewährleistet. Darüber hinaus bietet
Viscom jetzt eine einzigartige Vielfalt an Sensortechnologien für das neue
System S3088 DT, das für einen besonders wirtschaftlichen
Doppelspurbetrieb in der Großserienfertigung konzipiert ist. Die
Systemkonfiguration gestaltet sich besonders flexibel, um verschiedenste
Prüfungen vollautomatisch durchzuführen: Die Varianten reichen von 3D-
AOI und 3D-SPI über CCI bis hin zu UFI – und damit für ein Maximum an
Prüfqualität und Durchsatz bei der Bestück-, Lötstellen-, Lotpasten-,
Lackschicht- und Underfillkontrolle.
Nicht verpassen sollten Besucherinnen und Besucher der productronica die
3D-AOI-Arena in Halle A2, in der verschiedenste Hersteller ihre 3D-AOI-Systeme im Vergleich vorstellen. Sie können dort das Premium-System
S3088 ultra gold von Viscom live erleben, das zuverlässigste 3D-AOI-
Prüfergebnisse mit bester, nahezu abschattungsfreier Bildqualität und
realistischen 360-Grad-Ansichten liefert.
Für höchste Anforderungen der Smart Factory bietet Viscom offene
Schnittstellen und Inhouse-Softwarelösungen, um die fortschrittlichen
Inspektionssysteme perfekt in Industrie-4.0-Prozesslinien zu integrieren.
Gerade im Hinblick auf Smart Maintenance und Traceability bietet Viscom
intelligente Konzepte, die Fehler von vornherein vermeiden, die
Wirtschaftlichkeit der Fertigung entscheidend erhöhen und die Leistung der
Inspektionssysteme auf Spitzenniveau steigern. Für eine optimierte und
zuverlässigste Verifikation präsentiert Viscom zudem ein
zukunftsweisendes Softwarekonzept mit künstlicher Intelligenz.
Viscom stellt in Halle A2, Stand-Nr. 177 sein innovatives und umfassendes
Spektrum an Inspektionslösungen in den Bereichen 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-
AXI, MXI, CCI und Bond vor.
Über Viscom
Die Viscom AG entwickelt, fertigt und vertreibt hochwertige Inspektionssysteme.
Das Spektrum umfasst die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und
Röntgenprüfung. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die Elektronikfertigung
gehört das Unternehmen zu den führenden Anbietern weltweit. Die Systeme von
Viscom lassen sich kundenspezifisch konfigurieren und miteinander vernetzen.
Hauptsitz und Fertigungsstandort des Unternehmens ist Hannover. Viscom verfügt
über ein großes internationales Netz aus Niederlassungen, Applikationszentren,
Servicestützpunkten und Repräsentanten. Gegründet 1984 notiert Viscom seit
2006 an der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN: DE0007846867). Weitere
Informationen: www.viscom.com.
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