- Kommerzielle IHLP®-Induktivität im 7575-Gehäuse erlaubt Betriebstemperaturen bis +155°C
- 19 mm x 19 mm x 7 mm große Induktivität bietet im Vergleich zu Bauteilen im 6767-Format kleinere DCR-Werte und eine höhere Strombelastbarkeit und ist kostengünstiger als Bauteile im 8787-Format
Malvern (USA)/Selb – 2. August 2021 – Als erster Hersteller präsentiert Vishay Intertechnology eine flache IHLP®-HochstromInduktivität für kommerzielle Anwendungen in einem Kompositgehäuse der Größe 7575 (19 mm x 19 mm x 7 mm). Die für Computer-, Telekom- und industrielle Anwendungen vorgesehene Induktivität IHLP-7575GZ-51 von Vishay Dale ist für Betriebstemperaturen bis +155°C spezifiziert, bietet um bis zu 30% kleinere DCR-Werte und eine bis zu 35% höhere Strombelastbarkeit als vergleichbare Bauteile im 6767-Gehäuse – und kostet nur halb so viel wie solche im 8787-Gehäuse.
Diese Induktivität wurde optimiert für DC/DC-Wandler-Anwendungen bis 2 MHz und Hochstromfilter-Anwendungen bis zur Eigenresonanzfrequenz (SRF) des Bauteils. Typische Anwendungsbereiche sind Notebooks, Desktop-Computer und Server; flache Hochstromnetzteile, POL-Wandler; batteriebetriebene Geräte; verteilte Stromversorgungssysteme und FPGAs.
Zu den technischen Features der Induktivität IHLP-7575GZ-51 zählt ein 100%-ig bleifreies, geschirmtes Gehäuse aus Kompositmaterial, welches das akustische Störgeräusch auf ein Minimum reduziert. Sie zeichnet sich durch hohe Temperaturwechsel-, Feuchtigkeits- und Stoßfestigkeit aus; zudem verträgt sie hohe Spitzenströme, ohne in die Sättigung zu geraten. Das Bauteil ist RoHS-konform, halogenfrei und Vishay Green.
Lieferbar ist die Induktivität IHLP-7575GZ-51 ab sofort in Muster- und Produktionsstückzahlen bei einer Lieferzeit von zehn Wochen.
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