Als eines der wenigen europäischen Unternehmen bietet die HTV-Tochterfirma MAF das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile an. Neben der Musterfertigung in Premold- bzw. Keramikgehäusen oder dem Packaging von Serienstückzahlen in Plastik-Standardgehäuse können auch Spezialgehäuse für Sonderanwendungen, z. B. auch mit mehreren Dies oder im transparenten Gehäuse, entwickelt und gefertigt werden.
Produkte und Dienstleistungen im Überblick:
SMT 2018: Halle 4, Stand 460 (Stand der HTV-GmbH)
© MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH
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