• Packaging für elektronische Komponenten „Made in Germany“

Als eines der wenigen europäischen Unternehmen bietet die HTV-Tochterfirma MAF das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile an. 

Neben der Musterfertigung in Premold- bzw. Keramikgehäusen oder dem Packaging von Serienstückzahlen in Plastik-Standardgehäuse können auch Spezialgehäuse für Sonderanwendungen, z. B. auch mit mehreren Dies oder im transparenten Gehäuse, entwickelt und gefertigt werden.

Produkte und Dienstleistungen im Überblick:

  • Wafer-Sägen
  • Chips im Waffle Pack
  • Chip-Bonden und Draht-Bonden
  • Packaging bzw. Häusen integrierter Schaltkreise
  • Standardgehäuse (u. a. SOP, SSOP, QFP, FOQ, FOD)
  • Spezialgehäuse
  • Laserkennzeichnung
  • Elektrischer Test und Leadinspection
  • Konfektionierung: Trays, Tubes, Tape
  • COB (Chip on Board) Montage für Musterstückzahlen
  • Qualitätsprüfungen
  • ASIC Entwicklung

SMT 2018: Halle 4, Stand 460 (Stand der HTV-GmbH)

© MAF Microelectronic Assembly Frankfurt (Oder) GmbH

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