- Q-print informiert: Via-Filling / Plugging / Tenting
- Welche Variante ist die Richtige?
In der Richtlinie IPC-4761 werden die verschiedenen Arten der Ausführungen von Durchkontaktierungen (Via-Hole oder kurz Via) behandelt. Die Ausführungen werden durch Typisierung unterschieden. Einige von den aufgeführten Typen existieren noch aus der Vergangenheit als zum Beispiel noch Lötstoppfolie eingesetzt wurde und werden heute nicht mehr verwendet.
Auch durch die Umstellung auf Flüssig- oder Spraylacke und die aktuell kommenden Lacke, die für LDI-Anlagen (Laserdirektbelichtung) entwickelt wurden, sind einige Via-Typen obsolet.
Gleichwohl wird die Ausführung des Via-Tenting, also das Überdecken der Vias mit Lötstopplack, häufig gewünscht. Durch die immer geringere Viskosität der verwendeten Lacke und Sprays ist eine vollständige Abdeckung des Loches allerdings nicht sicher produzierbar bzw. nicht zuverlässig reproduzierbar. Insbesondere bei chemischen Oberflächen besteht die Gefahr der Ablagerung von Fremdstoffen an der Lochwand des Vias. Dies kann bei späteren Prozessen, beispielsweise beim Lötprozess, zu Ausgasungen oder Abplatzungen führen.
Die Q-print electronic GmbH, Mitglied der ALBA PCB Group, hat sich dieser Thematik angenommen und ein technisches Infoblatt erstellt, das die Unterschiede der Via-Typen auf anschauliche Weise deutlich macht bzw. verdeutlicht, welche Via-Typen für die Produktion und für eine hohe Produktqualität empfehlenswert sind.
Bei Interesse an diesem Thema und weiteren News der ALBA-Gruppe fordern Sie bitte unseren Newsletter an unter https://tinyurl.com/QPnewsletter
Vjeko Grishaber
Dipl.-Inform. (FH)
-Geschäftsführer-
Q-print electronic GmbH
ALBA PCB Group
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