• Rehm macht Sie zum Faktenkenner!
  • Rehm Thermal Systems bietet im Herbst eine Reihe an Seminaren zum Reflowlöten und Dispensen

In den Seminaren vermitteln Ihnen die Experten von Rehm Thermal Systems sowie externe Referenten die theoretische Basis zum Reflowlöten und Dispensen sowie praxisorientierte Anwendungen. Nutzen Sie die Gelegenheit, Ihr Wissen aufzufrischen, sich Anregungen für innovative Projekte zu holen und sich einen umfangreichen Überblick über die Fertigungsverfahren in der Elektronikindustrie zu verschaffen. Anhand neuer Erkenntnisse aus Forschung und Entwicklung bereitet unser Team interessante Themenbereiche für Sie auf.

Folgende Seminare bieten wir im zweiten Halbjahr 2019 für Sie an:

12. September 2019
Stay connected
Kontaktlöten in der Elektronikfertigung mit und ohne Vakuum

Das Kontaktlöten mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Das Fügen der Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen geschieht unter Vakuum bei Temperaturen bis 450 °C. Der Unterdruck hilft unter anderem dabei, Oxidationen an den Bauteilen und an den Verbindungsstellen selbst zu minimieren. Die Wärmeübertragung erfolgt sowohl durch Wärmeleitung als auch optional durch Strahlung. Lernen Sie die Möglichkeiten des Kontaktlötprozesses unter Vakuum kennen und erleben Sie dabei die hohe Bedienfreundlichkeit des Kontaktlötsystems Nexus live in Aktion.


23. Oktober 2019
Conformal Coating Seminar

Die Beschichtungstechnologie in der Elektronikindustrie schreitet immer weiter voran. Die Vielzahl an Materialien und Auftragsverfahren werden speziell auf die zu fertigende Baugruppe abgestimmt. Hier nicht den Überblick zu verlieren ist nicht leicht! Wir zeigen Ihnen in unserem Seminar, dass die Auswahl und Umsetzung des passenden Verfahrens nicht unnötig kompliziert sein muss. Erleben Sie anhand von Vorträgen aus der Praxis sowie Workshops in unserem Technology-Center wie auch Sie in wenigen Schritten den perfekten Materialauftrag erzielen können.

5. Dezember 2019
Temperaturprofilierung
Messmethoden und Wege zum optimalen Reflowlötprofil

Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen. Entdecken Sie in unserem Seminar das Machbare vom Mythos zu unterscheiden. Der erste Teil dieses Seminars gibt Ihnen Einblick in die Grundlagen und die optimalen Parameter der Reflowprofilierung. Im zweiten Teil lernen Sie ein Messboard zu präparieren, den Nutzen einer Wärmebildkamera zu verstehen sowie Reflowprofile selbst zu erstellen.

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