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  • Rehm präsentiert Vakuumtechnologien auf der SMART SMT & PCB Assembly in Korea

Vom 6. – 8. April 2022 ist Rehm auf einer der wichtigsten koreanischen Fachmessen im Suwon-Convention-Center vertreten und präsentiert neueste Anlagen- und Systemtechnik aus den Bereichen Reflow-Löten mit Konvektion und Kondensation in Kombination mit Vakuumprozessen.
Die Smart SMT & PCB Assembly (SSPA) findet im Suwon-Convention-Center, einem zentralen Standort für die Elektronikindustrie, statt. Mit 200 Ausstellern und rund 12.000 Besuchern ist sie eine der wichtigsten Messen in Korea für die Elektronikfertigung. Neben zahlreichen Ausstellern aus den Bereichen SMT-Fertigung, Halbleiter-Equipment, Automatisierungslösungen für die Produktion und Software erwartet die Besucher ein Tagungsprogramm mit Fachvorträgen zu den aktuellen Trends in der Elektronikfertigung. An Stand E110, Ebene 1 präsentieren wir Ihnen das Reflow-Konvektionslötsystem VisonXP+ VAC sowie das Dampfphasenlötsystem CondensoXC. Unser Team vor Ort berät Sie gerne und freut sich auf Ihr Kommen!

VisionXP+ VAC: Das innovative System für das Reflow-Konvektionslöten mit Vakuummodul ist jetzt noch effizienter! Auf der NEPCON Korea präsentiert Rehm die Highlights der VisionXP+, z.B. den Einsatz neuer EC-Lüftermotoren, die nicht nur leiser und nachhaltiger sind, sondern auch eine umfangreiche Betriebsdatenerfassung ermöglichen, eine leistungsstärkere Kühlstrecke und Optimierungen im Design. Das Vakuummodul sorgt für voidfreies Löten und dadurch zuverlässige Baugruppen für die anspruchsvollsten Anwendungen.

CondensoXC: Das Dampfphasen - Lötsystem CondensoXC ist durch die innovative Prozesskammer kompakt gebaut und groß in der Performance. Durch das patentierte Injektionsprinzip wird dem Prozess exakt die richtige Menge Galden® zugeführt, für optimale Profilierungen. Über das Closed-Loop-Filtersystem kann das Medium zu nahezu 100 % zurückgewonnen und gefiltert werden. Die Anlage ist voll vakuumtauglich und verfügt über einen integrierten Prozessrecorder – für optimale Traceability.

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