• Siemens tritt dem EDA Alliance Programm von Intel Foundry Services bei

Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Unternehmen Gründungsmitglied der Accelerator EDA Alliance von Intel Foundry Services (IFS) geworden ist. Dies ist ein Programm zum Aufbau eines Ökosystems für die Entwicklung und Herstellung von System-on-Chip (SoCs) der nächsten Generation, die auf Grundlage modernster Prozesstechnologien von IFS hergestellt werden.

Die Initiative fördert die Zusammenarbeit zwischen IFS und seinen Ökosystempartnern. Dabei liegt der Schwerpunkt auf der Reduzierung von Risiken und der Überwindung von Designbarrieren bei einer gleichzeitigen Verkürzung der Markteinführungszeit für die Produkte gemeinsamer Kunden. Die Partner des IFS-Accelerator-EDA-Alliance-Programms erhalten frühzeitigen Zugriff auf Prozess- und Packaging-Technologien von Intel. Sie können so gemeinsam Tools und Prozessabläufe optimieren und verbessern, um die technologischen Möglichkeiten von Intel bestmöglich zu nutzen.

„Wir freuen uns, die IFS Ecosystem Alliance ankündigen zu können, die einen großen Schritt nach vorne für Intels Foundry-Ambitionen bedeutet“, erklärt Rahul Goyal, Vice President und General Manager bei Intel Product & Design Ecosystem Enablement. „Wir begrüßen es, dass Siemens EDA dem Programm beigetreten ist. Die Kombination der erstklassigen Angebote von Siemens EDA mit führenden Prozesstechnologien von IFS bietet den Designteams in der gesamten Industrie die erforderlichen Lösungen, um auf den heutigen wettbewerbsintensiven IC-Märkten erfolgreich zu sein.“

Die geplante enge Zusammenarbeit von Siemens und IFS im Rahmen dieser Allianz dient zur Optimierung der branchenweit besten IC-Design-Tools, Prozessabläufe und Verfahren für die erstklassigen Prozesse von Intel. Zu den ersten von IFS zertifizierten Siemens EDA-Produktlinien gehören die branchenführende Calibre-nm-Plattform sowie die Analog-FastSPICE-Plattform (AFS) für die Verifikation von Schaltungen im Nanometerbereich, für Hochfrequenz, Mixed-Signal, Speicher und kundenspezifische digitale Schaltungen.

„Im Zuge der zunehmenden Bedeutung von Halbleitern in der Weltwirtschaft stellt Intels Engagement im Chipfertigungsmarkt durch IFS eine wichtige neue Quelle innovativer Fähigkeiten für fortschrittliche Produkte dar“, erklärt Joe Sawicki, Executive Vice President, IC-EDA von Siemens Digital Industries Software. „Siemens ist stolz darauf, in Zusammenarbeit mit IFS Softwarelösungen anbieten zu können, die auf eine optimale Ausnutzung von Intels Prozess- und Packaging-Technologien für gemeinsame Kunden abgestimmt sind.“

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