- Siemens und ASE stellen Enablement-Technologien für hochmoderne High-Density Advanced Packaging-Designs vor
Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) zwei neue Enablement-Lösungen entwickelt wurden, die gemeinsamen Kunden helfen sollen, multiple komplexe IC-Packages für integrierte Schaltkreise zu erstellen und zu bewerten sowie verschiedene Szenarien in einer anwenderfreundlichen, datenrobusten grafischen Umgebung vor und während der physischen Designimplementierung zu vernetzen.
Die neuen High-Density Advanced Packaging (HDAP) Enablement-Lösungen sind das Ergebnis der Beteiligung von ASE an der Siemens OSAT Alliance – einem Programm, das die schnellere Einführung neuer HDAP-Technologien wie 2.5D, 3D IC- und Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) für IC-Designs der nächsten Generation vorantreiben soll. ASE ist ein führender Anbieter unabhängiger Halbleitermontage- und Testfertigungsdienstleistungen.
Zu den jüngsten Errungenschaften von ASE im Rahmen der OSAT Alliance gehört ein Assembly Design Kit (ADK), das Kunden hilft, den Siemens HDAP-Design-Flow mit den ASE-Technologien Fan Out Chip on Substrate (FOCoS) und 2.5D Middle End of Line (MEOL) voll auszuschöpfen. ASE und Siemens haben auch vereinbart, ihre Partnerschaft auf die zukünftige Schaffung einer einzigen Designplattform von FOWLP auf ein 2.5D Substratdesign auszuweiten. Sämtliche gemeinsamen Initiativen nutzen die Xpedition™ Substrate-Integrator-Software und die Calibre® 3DSTACK-Plattform von Siemens.
„Durch den Einsatz der Siemens Xpedition-Substrate-Integrator und Calibre-3DSTACK-Technologien sowie durch die Integration mit dem aktuellen ASE-Design-Flow können wir diesen gemeinsam entwickelten Flow nun nutzen, um die Planungs- und Verifizierungszykluszeiten von 2.5D/3D IC- und FOCoS-Package Assemblys in jeder Designiteration um etwa 30 bis 50 Prozent zu reduzieren“, sagte Dr. C. P. Hung, Vice President, ASE Group. „Durch den umfassenden Design-Flow können wir nun schneller und einfacher gemeinsam mit unseren Kunden Konzepte für 2.5D/3D IC- und FOCoS-Designs entwerfen und etwaige physikalische Verifizierungsprobleme für sämtliche Wafer Package-Bauformen schließen.“
Das OSAT Alliance-Programm unterstützt die Einführung, Implementierung und das Wachstum von HDAP im gesamten Halbleiter-Ökosystem und entlang der vollständigen Designkette, um System- und Halbleiterunternehmen ohne eigene Produktionsstandorte den Weg zu neuen Packaging-Technologien zu ebnen. Die Allianz hilft gemeinsamen Kunden, den Siemens HDAP-Flow voll auszuschöpfen und schnell Innovationen für das Internet der Dinge (IoT), die Automobilbranche, 5G-Netzwerke, Künstliche Intelligenz (KI) und andere schnell wachsende IC-Anwendungen auf den Markt zu bringen.
„Wir freuen uns, dass ASE im Rahmen unserer OSAT Alliance weiterhin hochinnovative IC-Packaging-Lösungen entwickelt“, sagte AJ Incorvaia, Senior Vice President und General Manager, Electronic Board Systems Division, Siemens Digital Industries Software. „Auf diese Weise und durch die Bereitstellung eines vollständig validierten ADK für die führenden FOCoS- und 2.5D MEOL-Technologien von ASE erwarten wir, dass wir für Kunden den Übergang von klassischen Chipdesigns zu 2.5D-, 3D-IC- und Fan-Out-Lösungen einfacher gestalten können.“
Weitere Informationen über das OSAT Alliance-Programm finden Sie unter https://www.mentor.com/pcb/ic-packaging/osat-alliance.
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