• Smarte Lösungen für den asiatischen Markt
  • Rehm präsentiert innovatives Fertigungsequipment auf der NEPCON in Shanghai

Rehm Thermal Systems ist auch in diesem Jahr wieder auf der NEPCON Shanghai, der Leitmesse für den asiatischen Markt im Bereich der Elektronikfertigung, vertreten. Neueste Anlagentechnik, innovative Softwarelösungen sowie kompetente Prozessberatung erwarten Sie vom 24. – 26. April 2018 an unserem Stand 1F20. Unser Team vor Ort berät Sie gern!

Wir präsentieren Ihnen in Shanghai:

VisionXP+ Vac: Die 2-in-1-Lösung für das Reflow-Konvektionslöten

Das Konvektionslötsystem VisionXP+ vereint zahlreiche Weiterentwicklungen, vor allem im Hinblick auf die Optimierung von Energieeffizienz und die Reduzierung von Emissionen. Mit der Anlage können Kunden bei der Elektronikfertigung bis zu 20 % Energie einsparen und verbrauchen im Durchschnitt 10 Tonnen weniger CO2 pro Jahr. Die Vakuum-Option macht erstmals Konvektionslötprozesse mit oder ohne Vakuum möglich – in einem System! Die VisionXP+ Vac entfernt bereits im Lötvorgang, während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet, zuverlässig Gaseinschlüsse und Voids. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar.

CondensoXC: Kompakt in der Bauweise – groß im ProzessViCON: Mit smarter Software effizient fertigen

Rehm entwickelte mit ViCON eine innovative Lösung für die einfache Bedienbarkeit der VisionX-Serie und beste Traceability. So kann die Software zum Beispiel sämtliche Werte, die verändert werden, protokollieren oder Alarme sammeln und statistisch auswerten, um Fehler zu vermeiden und Maschineneinstellungen zu optimieren.

Besuchen Sie uns auf der NEPCON und lassen Sie sich vom den Rehm Teams vor Ort gerne beraten!

© Rehm Thermal Systems GmbH

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