• SMTconnect: Call for Papers für neu aufgelegte Technology Days eröffnet

Parallel zur Fachmesse der SMTconnect werden die neu aufgelegten SMTconnect Technology Days die Aufbau- und Verbindungstechniken in den verschiedensten Anwendungsbereichen fokussieren. Interessierte Experten können bis zum 12.12.2018 ihr Abstract einreichen, um auf der Veranstaltung ihr Fachwissen in den praxisorientierten Seminaren und Special Sessions zu den Themen Löt-, Klebe- und Substrattechnologien weiterzugeben.

Mit praxisorientierten Themen in die Zukunft – die Technology Days
Die neue Wissensplattform findet an drei Tagen statt, die sich ganz dem Aufbau und der
Kontaktierung von Bauteilen und Baugruppen widmen und ist folgendermaßen strukturiert:

  • Day 1: Löttechnologien
  • Day 2: Substrattechnologien
  • Day 3: Klebetechnologien

Teilnehmer der Technology Days können auf der Veranstaltung mehr über Neuentwicklungen bei Material und Technologie, mögliche Problemstellungen und deren Lösungen erfahren und sich darüber informieren, was spezifische Anwendungen hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit fordern.
„Mit den neu aufgelegten Technology Days setzten wir einen Fokus auf die Aufbau- und Verbindungstechnologien in den verschiedensten Anwendungsbereichen der Mikroelektronik und bieten den Teilnehmern zielgerichtete Beiträge, die den Praxisbezug nicht aus den Augen verlieren,“ beschreibt Anthula Parashoudi, verantwortliche Bereichsleiterin bei der Mesago Messe Frankfurt GmbH, die Technology Days.

Suche nach den Impulsgebern der Branche – der Call for Papers
Bis zum 12.12.2018 haben Experten auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechniken die Möglichkeit, einen Beitrag in deutscher oder englischer Sprache einzureichen. Wird dieser vom Komitee ausgewählt, können sie auf den ersten SMTconnect Technology Days einem hochqualifizierten Teilnehmerkreis mit ihren neuesten Entwicklungen und Forschungsergebnissen begeistern.

Die Beiträge sollten einen Praxisbezug aufweisen können oder zukunftsweisende Einblicke in eines der drei Themenfelder gewähren: Löttechnologien, Klebetechnologien oder Substrattechnologien.
Die Referenten haben zwei verschiedene Formate zur Auswahl, um ihre Themen zu platzieren. Zum einen werden praxisorientierte Seminare angeboten, in welchen fachlich fundiertes Wissen, Spezialwissen (z.B. Verbindungstechniken), Praxisbeispiele und Lösungsstrategien in 1,5 oder drei Stunden vorgestellt werden können. Zum anderen wird es zukunftsweisende Special Sessions geben, welche sich in 25 Minuten mit Zukunfts- und Markttrends, aktuellen Zahlen und Fakten sowie Forschungsergebnissen befassen.

Neben den SMTconnect Technology Days bietet die begleitende Fachmesse vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg eine etablierte Informations- und Diskussionsplattform rund um maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme.

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