- Stand-offs für (fast) alle Modulcomputer
EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von Computer-on-Module (CoM) wie XTX, COM-Express, Qseven oder Smarc, stellt eine umfassende Palette an Abstandsbolzen für Löt- bzw. Einpress-Montage vor. Insgesamt stehen 35 Arten von Standoffs mit oder ohne Gewinde für Board-to-Board-Abstände von 2,7 bis 11,1 mm zur Verfügung. Alle Distanzhülsen sind galvanisch vernickelt und verchromt sowie ab Lager Deutschland lieferbar. Das eigene Baukastensystem an Abstandshaltern, Steckverbindern und Kühllösungen nutzt EFCO selbst für einige seiner IPC-Baureihen.
Für den Standard COM-HPC stehen sechs Ausführungen zur Verfügung. Die Abstandsbolzen für Lötmontage benötigen eine 3,2-mm-Bohrung in der Leiterplatte, verfügen selbst über ein M-2,5-Gewinde und sorgen für einen Board-to-Board-Abstand von 5 bzw. 10 mm.
Alternativ gibt es vier Stand-Off-Varianten für die Einpress-Montage: entweder mit Gewinde M 2,5 oder mit einer Bohrung von 2,7 mm Durchmesser. Erforderlich dafür ist jeweils eine Leiterplatten-Bohrung von 4,2 mm.
Passend für Modulcomputer nach den Standards Qseven und Smarc, benötigen die Lötversionen lediglich Leiterplatten-Bohrungen mit 2,8 mm Durchmesser. Ausgestattet mit einem M-2,5-Gewinde sorgen sie für Board-to-Board-Abstände von wahlweise 2,7, 5 oder 7 mm. Die Palette an Einpress-Distanzhülsen ist erheblich umfangreicher; diese sind entweder mit Gewinde M 2,5 lieferbar, oder mit einer 2,7-mm-Bohrung. In jedem Fall benötigen sie eine Leiterplatten-Bohrung von 4,2 mm und stellen ein Abstandsmaß von 2,7, 5,0, 7,0 oder 11,1 mm ein.
Auch für Computermodule nach dem Com-Express-Standard gibt es Ausführungen für die Löt- oder Einpress-Montage. Während die Löt-Version eine Leiterplatten-Bohrung von 3,2 mm Durchmesser erfordert, sind es bei der Einpress-Version 4,2 mm. Je nach Ausführung lassen sich damit Abstände von 3 bis zu 9,5 mm einstellen. Alle Lötversionen sind mit einem Gewinde M 2,5 ausgestattet; bei den Einpress-Versionen kommt als Alternative eine Bohrung mit 2,7 mm Durchmesser dazu.
Für Com-Express sind auch Schwerlast-Standoffs verfügbar, ebenfalls sowohl für die Lötmontage als auch zum Einpressen. Diese verfügen entweder über ein Gewinde M3 und erfordern für das Einlöten eine Bohrung von 3,7 mm in der Leiterplatte. Die alternative Einpress-Lösung erfordert eine Leiterplatten-Bohrung von 5,47 mm, stellt einen Abstand von 3 mm ein und verfügt über eine Bohrung mit Durchmesser 2,7 mm.
Seit über 20 Jahren fertigt EFCO nicht nur Modulcomputer, sondern liefert auch das entsprechende Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen, Steckverbinder oder Abstandsbolzen dafür. Aus diesem Systembaukasten bedient sich EFCO selbst, beispielsweise für seine Smart-U-Serie an kompakten und lüfterlosen IPCs.
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