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Der einfach zu integrierende 3D-Ultraschallsensor von Toposens erlaubt eine sichere Kollisionsvermeidung durch präzise 3D-Hinderniserkennung. Die Ultraschalltechnologie des Sensors basiert auf dem XENSIV™ MEMS-Mikrofon von Infineon. Mit dem Referenzprodukt der nächsten Generation können Kunden ihren Entwicklungsaufwand und die Zeit bis zur Markteinführung reduzieren. Darüber hinaus ist es im Vergleich zu bisherigen industriellen 3D-Sensoren kostengünstig und energieeffizient.

  • Toposens stellt neuen 3D-Ultraschallsensor mit dem XENSIV™ MEMS-Mikrofon von Infineon vor

München – 12. November 2021 – Toposens hat sich mit der Infineon Technologies AG zusammengeschlossen und eine Lösung für die 3D-Hinderniserkennung und Kollisionsvermeidung für autonome Systeme realisiert. Sie basiert auf der von Toposens entwickelten 3D-Ultraschalltechnologie. Der Münchner Sensorhersteller bietet mit dem ECHO ONE DK 3D-Ultraschallsensoren an, die Schall, Machine Vision und fortschrittliche Algorithmen nutzen. Diese ermöglichen eine robuste, kosteneffiziente und genaue 3D-Erfassung für Anwendungen wie Robotik, autonomes Fahren und Unterhaltungselektronik.

Der einfach zu integrierende 3D-Ultraschallsensor erlaubt eine sichere Kollisionsvermeidung durch präzise 3D-Hinderniserkennung. Dieser nutzt das XENSIV™ MEMS-Mikrofon IM73A135V01 von Infineon. Mit dem Referenzprodukt der nächsten Generation können Kunden ihren Entwicklungsaufwand und die Zeit bis zur Markteinführung reduzieren. Darüber hinaus ist es im Vergleich zu bisherigen industriellen 3D-Sensoren kostengünstig und energieeffizient. Die neue Technologie ist ideal für die Verbesserung der Leistung von fahrerlosen Transportsystemen (Automated Guided Vehicles, AGVs).

„Unsere XENSIV MEMS-Mikrofone ermöglichen die Erfassung von Schallimpulsen und sind damit eine entscheidende Komponente für die 3D-Objektlokalisierung per Ultraschall“, sagte Dr. Roland Helm, Vice President und Leiter der Sensor-Produktlinie von Infineon. „Sie bieten eine Kombination aus außergewöhnlich geringem Rauschen und dem höchsten SNR (Signal-Rausch-Verhältnis) in der Industrie, was zu einer verbesserten Zuverlässigkeit der 3D-Daten führt. Dies ermöglicht die Erkennung selbst schwächster Ultraschallechos von weit entfernten, komplexen und kleinen Objekten.“

„Durch den Einsatz des MEMS-Mikrofons von Infineon konnten wir unseren neuen 3D-Ultraschallsensor mit einer hohen Gesamtempfindlichkeit im Ultraschall-Frequenzspektrum realisieren, was uns die beste Reichweite und den größten Öffnungswinkel ermöglicht“, sagte Tobias Bahnemann, CEO und Mitgründer von Toposens. „Damit können unsere AGVs, Roboter oder anderen Anwendungen Kollisionen mit allen Arten von Hindernissen vermeiden. Und das, selbst in den rauesten Umgebungen, wie die Schutzart IP57 beweist.“

Normalerweise beeinträchtigen Lichtverhältnisse, Reflexionen und Wetter die Leistung bestehender Sensortechnologien. Toposens-Sensoren hingegen nutzen die Echoortung, um in Echtzeit 3D-Punktwolken zu erzeugen. So können autonome Systeme selbst unter schwierigsten Bedingungen gesteuert werden und Unterhaltungselektronik kann ihre Umgebung erkennen. Der Ultraschall-Echolokationssensor ermöglicht die für die Kollisionsvermeidung wichtige 3D-Multi-Objekt-Erkennung mit geringem Kalibrierungsaufwand sowie hoher Zuverlässigkeit und Robustheit. Darüber hinaus reduziert die Ultraschallsensorik die hohe Anzahl von falsch-positiven und falsch-negativen Ergebnissen, die bei der Verwendung optischer Sensoren auftreten können und die Systemeffizienz verringern.

Verfügbarkeit

Toposens bietet seinen Kunden die neue Plattform ECHO ONE DK für eine einfachere und flexiblere Evaluation des Sensors in ihren Produkten. Zur einfachen Integration wird standardmäßig CAN als Kommunikationsschnittstelle angeboten, andere können auf Anfrage angeboten werden. Drei Softwarepakete stehen zur Verfügung: eine C++-Bibliothek, ROS-Unterstützung und ein plattformübergreifender 3D-Datenvisualisierer. Darüber hinaus ist ein separater Schnittstellenadapter für Firmware-Updates verfügbar. Weitere Informationen sind hier erhältlich.


Über Toposens

Die Toposens GmbH wurde 2015 in München gegründet und setzt sich aus Experten für Embedded Systems, Hardware-Entwicklung, 3D-Sensorik, digitale Signalverarbeitung und Machine Vision zusammen. Gemeinsam haben sie erfolgreich den weltweit ersten 3D-Ultraschallsensor entwickelt, der auf dem Prinzip der Bionik basiert. Er ahmt die Echoortungstechnik einer Fledermaus nach, um robuste, kostengünstige und präzise 3D-Datenpunkte im Nahbereich zu liefern. Bestehende Sensortechnologien können durch Lichtverhältnisse, Reflexionen und Witterungseinflüsse beeinträchtigt werden. Im Gegensatz dazu hat Toposens ein System entwickelt, das 3D-Daten in Echtzeit kartiert und eine Objekterkennungssoftware einsetzt, um autonome Systeme wie z. B. AGVs selbst in den schwierigsten Umgebungen zu steuern. Zu den Kunden von Toposens gehören weltweit führende Unternehmen in der Robotik und Automobilindustrie. Das Unternehmen beschleunigt die Entwicklung von sicherheitskritischer Autonomie und hat seinen Sitz in München sowie ein Büro in Sunnyvale, Kalifornien. Toposens ist Mitglied im Partner Ecosystem von Infineon.

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