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  • Tresky stellt luftgelagerten Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem auf der productronica vor

An der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder sowie eine neuen Waferhandler. Des Weiteren präsentiert sich das Unternehmen aus Hennigsdorf bei Berlin auch online im neuen Licht und hat rechtzeitig zur internationalen Leitmesse eine neue Website gelauncht.

Mit dem Herbst 2021 startet die Tresky GmbH in eine Neuproduktoffensive. Gleich drei neue Optionen stellen der Geschäftsführer Daniel Schultze und sein Team auf der productronica vor. „Trotz Corona ist bei uns das Geschäft normal weitergelaufen. Das gilt auch für unsere Entwicklung, die in der Zeit an Kundenprojekten und neuen Produkten kontinuierlich weitergearbeitet hat“, blickt Schultze auf die letzten Monate zurück. „Daher kommt die productronica genau richtig, um diese neuen Entwicklungen unseren Kunden und dem interessierten Fachpublikum zu präsentieren“, führt Schultze weiter aus.

So hat Tresky einen luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren von hochsensiblen Bauelementen entwickelt. „Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung in der Elektronikindustrie werden die neu entwickelten Halbleiter-Chips immer kleiner und dünner. Außerdem sind neue Materialien, die zur Herstellung von Chips verwendet werden, hinzugekommen. In der Vergangenheit wurden in den meisten Fällen zur Halbleiterherstellung Silizium (Si) oder Germanium (Ge) verwendet. Besonders getrieben durch die Entwicklung neuer Generationen von Laser-, LED-, Dioden-, oder Transistorhalbleitern, kommen nun auch Materialien wie Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN) oder z.B. Siliziumcarbid (SiC), zum Einsatz“, erklärt Schultze. Einige dieser Verbindungshalbleiter wie z.B. Galliumarsenid (GaAs) haben bei ihren positiven elektrischen Eigenschaften aber den Nachteil, dass sie mechanisch nicht sehr stabil sind und schnell brechen. Dieses führt zu enormen Herausforderungen beim Chip Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu realisieren, haben die Ingenieure der Tresky GmbH einen luftgelagerten Bondkopf entwickelt, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen ermöglicht. Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphärendruck arbeiten kann, gesteuert. Der Bondkopf erkennt sich verändernde Gewichte und kann somit jederzeit den Schwebezustand beibehalten. Hierdurch entsteht eine Gewichtskompensation des Bauelements. Über eine Änderung des Proportionalventils von Vakuum auf Druck kann nun eine definierte Gewichtskraft in vertikaler Richtung auf das zu platzierende Halbleiterbauteil ausgeübt werden und mit einer exakten Kraft aufgesetzt bzw. aufgenommen werden.

Des Weiteren präsentierte Tresky einen neuen Rüttelfeeder. Mittels Vibrationstechnologie führt dieses universelle Zuführungssystem Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. „Die Zuführung ist so aufgebaut, dass in einem vibrierenden, kleinen offenen Container die Bauteile so positioniert werden, dass die Kopfkamera klar und präzise die einzelnen Bauteile erkennt. Gleichzeitig werden diese durch die Vibrationen so positioniert, dass die Bauteiloberseite nach oben zeigt. 99 % aller Bauteilgeometrien sind mit unserem Rüttelfeeder kompatibel“, erklärt Schultze. Je nach Bauteilmenge stehen unterschiedliche Bunkergrößen, aus denen die Bauteile in den Vibrationscontainer gelangen, zur Verfügung. Der Feeder kann leicht in alle bestehende Die Bonding Systeme von Tresky, ohne große Umrüstzeit, integriert werden.

Abgerundet wird das Portfolio der Messeneuheiten mit einem neuen Wafer Handling System. Bei diesem handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die bis zu 300 mm Wafer und einem Maximalgewicht von 1 kg verarbeiten kann. Für die Aufnahme der Wafer stehen Endeffektoren mittels Vakuum oder mechanischer Klemmung zur Verfügung. Eine Pre-Align-Funktion kann optional integriert werden. Auf der productronica 2021 stellt Tresky seine Die Bonder sowie die diversen Optionen in Halle B2, Stand 312 vor.

Neben der Messeteilnahme arbeiteten Schultze und sein Marketingteam auch an einem neuen Onlineauftritt. Schultze weiß, dass die Coronakrise deutlich gezeigt hat, dass eine Website mehr sein muss als nur ein reines Produktschaufenster. „Aus diesem Grund haben wir uns entschieden, eine neue Website aufzusetzen. Wir wollen in Zukunft einen noch besseren Informationstransfer zu unseren Kunden und eine bessere Informationsqualität gewährleisten,“ so Schultze. Der neue Onlineauftritt repräsentiert die Tresky GmbH in einem neuen, modernen Design.


Über Tresky

Der Name TRESKY steht seit 1980 für höchste Qualität, Flexibilität sowie maximale Zuverlässigkeit.
Die Tresky GmbH ist einer der weltweit führenden Maschinenhersteller für Bestückungsanlagen im Hochpräzisionsbereich mit 40-jähriger Erfahrung auf dem Halbleitermarkt. Die Firma hat ihren Hauptsitz in Hennigsdorf bei Berlin, inmitten eines Technologieparks, an dem zahlreiche hochspezialisierte Unternehmen aus den Bereichen Automatisierungs-, Elektro- und Kommunikationstechnik sowie den Life Science Bereichen ansässig sind. Qualität "Made in Germany" - Tresky entwickelt, produziert und vertreibt seine DIE Bonder an seinem Hauptsitz in Hennigsdorf. Weitere Informationen unter: www.tresky.de

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