• Viscom mit breiter Themenvielfalt auf der electronica


Hannover, 26. September 2022 – Die Viscom AG präsentiert vom 15. bis 18. November 2022 ihre neuesten Inspektionslösungen auf der Weltleitmesse electronica in München. Am Messestand A3-642 zeigen Expertinnen und Experten des Unternehmens, wie höchste Qualitätsanforderungen in der heutigen Elektronikfertigung zielgenau erfüllt werden – schnell, präzise und rundum vernetzt.

Smartes Condition Monitoring, zentraler und effizienter IT-Management-Service, performantes und skalierbares Verarbeiten großer Datenmengen –diese Themen wird Viscom im Kontext mit seiner neuen modularen Plattform vConnect vorstellen. Komplexe Fertigungsprozesse lassen sich mit modernsten Methoden noch besser als bisher vor unerwarteten Störungen und Verzögerungen schützen.

Spannendes gibt es auch rund um die praktische Anwendung künstlicher Intelligenz zu berichten: Am Beispiel der Klassifikation von Inspektionsergebnissen werden Möglichkeiten aufgezeigt, KI schrittweise als zuverlässiges Mitentscheidungskriterium bei der Qualitätskontrolle zu etablieren. Ein weiterer KI-Schwerpunkt wird die smarte Segmentierung von Voids sein, die mittels der automatischen Röntgeninspektion detektiert werden.

Die Besucherinnen und Besucher bekommen auf der electronica tiefgehenden Einblick in die weit gefächerte Systemwelt von Viscom. Am Messestand steht u. a. die iX7059 PCB Inspection XL. Das leistungsstarke 3D-AXI-System prüft Flachbaugruppen bis zu einer Länge von 1600 mm im Hinblick auf Lotperlen, Beschädigungen, Voids und viele andere potenzielle Fehler. Ein innovatives dynamisches 3D-Bildaufnahmeverfahren generiert im Zusammenspiel mit anwenderfreundlicher Software außergewöhnlich schnell komplette Volumina und einzelne CT-Schichtbilder für exakte und wiederholgenaue Messungen.

Einsatzmöglichkeiten des manuellen und semiautomatischen Röntgens kann man sich am 3D-MXI-System X8011-III von Viscom zeigen lassen. In der täglichen Praxis unterstützt es bei Prozessoptimierungen und Produktionsanläufen, hilft bei der Bearbeitung von Reklamationen und ist zudem ideal geeignet für Qualitätskontrollen in der High-Mix-Low-Volume-Fertigung.

Alles Wissenswerte zur schnellen automatischen optischen Inspektion inklusive eines rundum reibungslosen Handlings präsentiert Viscom an seinem heute weltweit bei Kundinnen und Kunden sehr erfolgreich eingesetzten 3D-AOI-System S3088 ultra gold. Besonderheiten der Drahtbondinspektion werden an der S6053BO-V erläutert. Mit Hilfe der Höheninformationen können hier z. B. auch genau vorgegebene Loopformen zuverlässig kontrolliert werden.

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