• Vishay Intertechnology präsentiert neue Induktivitäten für kommerzielle Anwendungen im kompakten 1212-Gehäuse
  • Platzsparende Bauteile mit weitem Betriebstemperaturbereich von bis zu +125°C mit extrem geringer Bauhöhe ab 1,0 mm – ídeal für Computer- und Telekom-Anwendungen

Malvern (USA)/Selb – 13. November 2019 – Vishay Intertechnology präsentiert drei neue, für kommerzielle Anwendungen vorgesehene, besonders flache Hochstrominduktivitäten der Serie IHLP® im nur 3,3 mm x 3,3 mm großen 1212-Gehäuse – sie sind damit die bisher kleinsten Bauteile dieser Art von Vishay. Zudem sind die neuen Induktivitäten IHLP-1212AZ-01, IHLP-1212AB-01 und IHLP-1212BZ-01 von Vishay Dale mit einer Bauhöhe ab 1,0 mm extrem flach.

Diese Induktivitäten wurden für Energiespeicheranwendungen in Gleichspannungswandlern mit Schaltfrequenzen bis 5 MHz optimiert. Darüber hinaus ermöglichen sie in Hochstrom-Filteranwendungen eine hervorragende Unterdrückung von Störsignalen im Frequenzbereich bis zu ihrer Serienresonanzfrequenz (SRF). Typische Anwendungen für die neuen Induktivitäten sind Notebooks, Desktop-Computer und Server; flache Hochstromnetzteile, verteilte Stromversorgungssysteme und FPGAs.

Das geschirmte Gehäuse der Induktivitäten IHLP-1212AZ-01, IHLP-1212AB-01 und IHLP-1212BZ-01 ist aus einem 100%-ig bleifreien Kompositmaterial, welches das akustische Störgeräusch auf ein Minimum reduziert, und zeichnen sich durch hohe Temperaturwechsel-, Feuchtigkeits- und Stoßfestigkeit aus. Zusätzlich vertragen sie hohe Spitzenströme, ohne in die Sättigung zu gelangen. Die Bauteile sind RoHS-konform, halogenfrei und Vishay Green.

Lieferbar sind die neuen Induktivitäten ab sofort in Muster- und Produktionsstückzahlen; die Lieferzeit für große Bestellmengen beträgt acht Wochen.

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