- Rutronik: Wärmeleitlösung für extrem schmale Zwischenräume von Panasonic
Ispringen, 07. März 2017 – Mit Soft-PGS stellt der Distributor Rutronik ein hoch komprimierbares Thermoschnittstellenmaterial (TIM) von Panasonic vor. Diese neue Wärmeleitlösung hat eine Dicke von lediglich 200µm und eine thermische Stabilität bis 400°C bei einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 400W/mK.
Soft-PGS ist eine 200µm dünne pyrolytische Grafitfolie, die als Thermoschnittstellenmaterial (TIM) für IGBT-Halbleiterbauelemente eingesetzt wird. Dank guter Kompressibilität um 40%, reduziert das neue TIM den Kontakt-Wärmewiderstand zwischen Komponenten mit rauen Oberflächen und äußerst geringem Abstand zueinander. So verbessert es die Wärmekopplung zwischen Wärme erzeugenden Bauteilen (Wärmequellen), wie z.B. IGBT-Bauelemente, und Wärme ableitenden Elementen (Kühlkörper). Soft-PGS ist thermisch stabil bis 400°C und äußerst zuverlässig bei starken Wärmezyklen (-55°C bis +150°C). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 400W/mK in X-Y-Richtung und 30W/mK in Z-Richtung. Diese besonders dünne Folie lässt sich problemlos verarbeiten und anbringen und verringert so Arbeits- und Installationskosten erheblich im Vergleich zu Phasenwechselmaterialen und Wärmeleitpasten. Bei Rutronik ist eine breite Palette an Standardfolien für verschiedene IGBT-Bauelemente unterschiedlicher Hersteller verfügbar.
© Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
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