Termin:
Donnerstag, 6. April 2017 um 10:30
Immer höhere Integrations- und Packungsdichten einerseits und steigende Bedeutung elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) andererseits erfordern ein genau definiertes und exakt reproduzierbares Impedanzverhalten – insbesondere bei „schnellen“ HDI-Schaltungen. Das erhöht auch die Anforderungen an die Leiterplatte, die am besten schon im Layout der Platine berücksichtigt werden.
Oft werden bei impedanzkontrollierten Leiterzügen zu enge Layoutvorgaben definiert oder es erfolgen Fehlanpassungen der Impedanzen, wodurch Reflexionen entstehen und dabei nicht die maximale Leistung übertragen oder die Signalübertragung sogar vollständig unterbrochen wird. Das Ergebnis: Die Leiterplatten lassen sich nicht produzieren oder die theoretisch entwickelte Leiterplatte wird hergestellt und bestückt, doch die Schaltung funktioniert letztendlich nicht.
Im Webinar erhalten Sie einen Überblick über grundlegende Begriffe und Aufgaben von impedanzkontrollierten Leiterplatten sowie über die Faktoren, die das Impedanzverhalten einer Leiterplatte beeinflussen. Anhand praktischer Beispiele erhalten Sie wertvolle Tipps, wie die Datengestaltung hinsichtlich Impedanz optimiert werden kann.
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