- ZESTRON Academy Training: Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen
Substratmaterialien, Drähte, DVS Richtlinie – im Bereich des Bondens ist die Innovationsgeschwindigkeit extrem hoch. Am 21. und 22. Mai 2019 veranstaltet die ZESTRON Academy in Ingolstadt ein zweitätiges Training, bei dem die Teilnehmer ihr Wissen zum Thema Drahtbonden auf den neuesten Stand bringen können.
Experten des Fraunhofer Instituts für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie sowie der Firmen Heraeus Electronics, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, KSG GmbH, Specialty Coating Systems Ltd. und Treams GmbH referieren zu verschiedenen Themen wie Auswahlkriterien für Basis- und Drahtmaterialien sowie Qualifizierung eines Bondprozesses und präsentieren Fallstudien aus der Praxis. Die Teilnehmer lernen, wie sie die einzelnen Materialien, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion und Qualität sicherstellen.
Weitere Informationen sowie Anmeldung unter www.zestron.com/de/academy, per Email academy@zestron.com oder telefonisch +49 (0841) 635-24.
Vorheriger Beitrag Nächster Beitrag