- ZESTRON Academy Training: Bonden, Sintern und Vergießen in der Leistungselektronik
Im Training der ZESTRON Academy am 26. November haben die Teilnehmer die Gelegenheit sich einen Überblick über die neuesten Entwicklungen zu Komponenten und Verbindungstechnik zu verschaffen.
Experten aus der Industrie referieren zu den aktuellen Chancen und Grenzen in der Fertigung von Powermodulen. Neben Analysemethoden zur Oberflächenqualifikation lernen die Teilnehmer die speziellen Anforderungen an Substratmaterialien sowie neueste Entwicklungen in den Bereichen Löten, Sintern, Drahtbonden und Vergießen kennen.
Im Praxisteil können die Teilnehmer das Gelernte selbst anwenden und erhalten Tipps und Hilfestellungen für die Umsetzung in die Arbeitspraxis.
Weitere Informationen unter www.zestron.com/de/academy, per E-Mail an academy@zestron.com oder telefonisch +49 (0841) 635-24.
Vorheriger Beitrag Nächster Beitrag