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ZESTRON erneut bei „Wir gehen in die Tiefe“ im September
Auch dieses Jahr ist ZESTRON auf dem mitterlweile 14. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie „Wir gehen in die Tiefe“ mit einem Infostand vertreten. Seminarteilnehmer können sich am Stand über Produktneuheiten und Dienstleistungen von ZESTRON im Bereich Reinheit und Zuverlässigkeit in der Elektronikproduktion informieren.
Die Veranstaltung findet am 18. & 19. September 2019 im Quality Hotel Plaza in Dresden statt. Weitere Infos zur Veranstaltung unter www.zestron.com/de/news/messen-und-konferenzen.
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