Neigungssensoren sind in der Lage, äußerst präzise Werte im stationären Zustand zu liefern, jedoch können ihre Messungen durch Beschleunigungseffekte verfälscht werden
DesignSpark Circuit Simulator bietet Design-, Modelling-, Simulations- und Analyseumgebung für elektronische sowie mechatronische Systeme
Die ETAS GmbH, ein führender Lösungsanbieter für Software Defined Vehicles (SDV), und die Infineon Technologies AG haben ihre kryptografische Algorithmussuite erfolgreich zertifiziert
USB-C setzt sich in der Industrie schnell durch.
Würth Elektronik erweitert Application Guide um branchenspezifische Anwendungen
Grundlagenkurs Serielle Bus-Systeme als E-Learning bei Eclipseina
Der neue Protocol Analyzer und Exerciser erweitern das Lösungsportfolio für PCI Express 6.0-Architekturen und ermöglicht eine erweiterte Validierung des PCI Express 6.0-Protokolls und des Compute Express Link.
Mit der IAR Embedded Workbench für Arm profitieren Entwickler von maximaler Leistung, gesicherter Code-Qualität und funktionaler Sicherheit bei der Arbeit mit den kürzlich vorgestellten Infineon TRAVEO™ T2G Body MCUs
Die neuen Speicher sind nach AEC-Q100 Grade 1 qualifiziert und unterstützen einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C.
Lernplattformen haben nicht erst seit Corona an Bedeutung gewonnen
EFCO hat das Wärmemanagement seiner Eagle-Eyes-Industrie-PCs weiter optimiert und bietet nun Rechner, welche lüfterlos bei Umgebungstemperaturen bis +70 °C eingesetzt werden können
Das neueste Update von IAR Visual State, der Lösung für das Design von Zustandsautomaten, bietet eine verbesserte plattformübergreifende Unterstützung und viele neue Funktionen für eine effiziente Zusammenarbeit in großen und verteilten Teams
Modul übertrifft die Anforderungen der RoHS-Umweltschutz-Richtlinie
Infineon setzt Spatenstich für neues Werk in Dresden gemeinsam mit EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen, Bundeskanzler Olaf Scholz, Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert
Echtzeit-Betriebssystem PikeOS auf Basis der neuen Intel Atom Prozessoren
„In den letzten Jahren hat sich das kontaktlose Bezahlen mit Dual-Interface-Zahlungskarten zu einem weltweiten Standard entwickelt, unter anderem auch angetrieben durch die COVID-19-Pandemie“, sagt Tolgahan Yildiz, Head of Payment Solutions der Connected Secure Systems Division von Infineon
GÖPEL electronic präsentiert die aktuelle Version 4.9.0 der Systemsoftware SYSTEM CASCONTM zur automatischen Testprogrammgenerierung mit zahlreichen unterstützenden Funktionen.
Der neue Iterative Learning Control-Algorithmus verkürzt die Testzeiten für die digitale Vorverzerrung von Leistungsverstärkern von Stunden auf Minuten
Die Demo erreicht die ersten 310-GBaud-Raten mit On-Off-Keying-Modulation und 160-GBaud-Raten mit PAM6-Modulation mit Direktdetektionssystemen.
DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen, hat heute auf der Embedded World 2023 seinen neuen 1,8-Zoll Einplatinencomputer PCSF51 der nächsten Generation vorgestellt
Buck-Boost-Wandler von Elec-Con behebt Schwachpunkt klassischer Lösungen
Die Zusammenarbeit bringt leistungsstarke Lösungen und Fachwissen in einer Vielzahl von aufstrebenden Technologiebereichen zusammen, um die sich entwickelnde 6G-Vision der Branche zu verwirklichen.
Miniaturisierte High-Tech Sensorik
Wassergekühlte Transformatoren bis 2.700 kVA
Die Intel® RealSense™ Depth Camera D457 mit GMSL/FAKRA bei Rutronik