Die JEDEC Solid State Technology Association hat erst kürzlich die DDR5 UDIMM, SODIMM und RDIMM Raw Card Revision 1.0 Standards für die Massenproduktion veröffentlicht
SYSGOs ELinOS 7.1 Release macht Embedded Linux Images schneller und vor allem auch sicherer
Die neueste Version der State Machines-Designlösung IAR Visual State bietet plattformübergreifende Unterstützung für Windows und Linux und ermöglicht eine automatische Generierung von C-, C++-, C#- oder Java-Code
iShield FIDO2 USB-A-/ NFC-Sicherheitsschlüssel schützt Zugriff auf Anwendungen und Online-Dienste
Elec-Con mit Plenarvortrag auf Landshuter Symposium ESI
Eagle-Eyes, die Serie lüfterloser Industrie-PCs von EFCO, bietet nicht nur zwei PCI Express Mini Card Slots (Mini-PCIe)...
Ein Quantensprung bei der Core-Anzahl
Personenschäden und elektrische Schäden an Entwicklungsgeräten verhindern
Der AIROC CYW30739 Bluetooth LE & 802.15.4 SoC von Infineon verfügt über eine Low-Power-Funkschnittstelle – eine wichtige Komponente für energieeffiziente Multiprotokollsysteme mit stabiler Konnektivität
Optimiert für Smart IoT und KI-Gesichtserkennung
RTI Connext® Cert und SAFERTOS® bieten einen Weg zur Sicherheitszertifizierung für sicherheitskritische Anwendungen
Leistungssteigerung für künstliche Intelligenz in Anwendungen für Situationserkennung, autonomes Fahren und vorausschauende Wartung
„Zumeist wissen oder ahnen Kunden nicht, welche Datenmengen und damit Informationen sie besitzen, denn dieser Datendschungel ist auch schwer von Hand zu durchforsten und die Ableitung von Ergebnissen schwierig.
Für drahtgebundene Ethernet-Konnektivität an der Edge
Schnelle und präzise Tests von Standardoszillatoren, VCXOs und TCXO/VCTCXOs
congatec stellt neue Plattformen und Designstrategien für 5G vernetzte mobile und stationäre Devices vor
STV Electronic stellt Modbus Gateway für M-Bus Zähler vor
MicroSys miriac Embedded-Module und -Plattformen in Kombination mit Hailo-8 KI-Beschleunigungsmodulen bieten eine hoch performante, skalierbare Embedded-Plattform für KI-Verarbeitung am Edge. Zielmärkte finden sich Industrie 4.0-, Automotive- und Schwermaschinen-Applikationen.
Neues congatec Modul mit i.MX 8M Plus verleiht Qseven-Designs einen massiven Leistungsschub für die Zukunft
congatec setzt einen neuen Benchmark mit 20 neuen Computer-on-Modules auf Basis der 11. Gen Intel Core Prozessoren (früherer Codename Tiger Lake-H)
Industrie-PC mit skalierbarer Hardware – mechanisch wie elektrisch
Die BlueBox iC5000/iC5700 CI in Testracks macht Hardware-Debugging zu einem selbstverständlichen Teil der Testautomatisierung
Elec-Con stellt neue Generation von Boost-Wandlern vor
EFCO Eagle-Eyes AIM bietet zahlreiche Schnittstellen sowie ein eingebautes Display
Der Bundestag hat die Rechte von Verbraucherinnen und Verbrauchern in der digitalen Welt deutlich gestärkt