Weitbereichseingang zum Nachrüsten
Geregelte Stromversorgung aus stark schwankenden oder unterschiedlichen Quellen
iSYSTEM stellt Infineon AURIX™ TC377TE Emulationsadapter vor
Debugging und Tracing für 32-Bit-MCUs ohne Trace-Funktionalitäten
RS Components liefert Raspberry Pi 4 Modell B 8-GB-Starter Kit von OKdo
Exklusives Starterkit bietet Ausstattung auf höchstem Niveau zum Einstiegspreis
MicroSys Electronics stellt neues System-on-Module mit NXP LX2160A Prozessor vor
Robustes Edge Server Modul für Nutzfahrzeuge und mobile Maschinen bietet 16 Arm Cortex-A72 Cores
congatec Starterset für COM-HPC™ mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation/Users/js/Desktop/860 573.pxm
Auf der Überholspur zu Gen4
Jetzt bei Schukat: Industrie-Schaltnetzteile von MEAN WELL mit einer Spitzenleistung von 200%
Serien HRP-150N, -300N, -600N
Maxim Integrated präsentiert bahnbrechende Technologien auf der embedded world DIGITAL 2021
Die neuesten Lösungen aus den Bereichen Automotive, Healthcare, Industrie, „Essential Analog“, Künstliche Intelligenz und Security am virtuellen Stand von Maxim
Neues Evaluation Kit für Predictive Maintenance ermöglicht schnelle und einfache Zustandsüberwachung in Smart Buildings
Die Infineon Technologies AG bringt das neue XENSIV™ Predictive Maintenance Evaluation Kit auf den Markt
Damit mobile KI nicht an der Stromversorgung scheitert
Die Digitalisierung schreitet auch bei Nutzfahrzeugen kräftig voran
Edge Computing Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich
von High-End COM-HPC bis Low-Power SMARC
IAR Systems stärkt Functional-Safety-Angebot mit erweiterter Normenabdeckung
IAR Systems auf der embedded world 2021 digital (1. bis 5. März 2021)
Inova Semiconductors als „Digital Innovator 2021“ ausgezeichnet
Die PC-Zeitschrift Chip zählt in ihrer Studie „Digital Innovator 2021“ das Münchner Halbleiter-Unternehmen zu einem der innovativsten Unternehmen Deutschlands
Beste Performance für die Zutrittskontrolle
Elatec präsentiert TWN4 Palon Square M
EFCO-IPCs: bis zu 15 Jahre Lieferfähigkeit
EFCO gewährleistet Langzeitversorgung für IPCs im Maschinen- und Anlagenbau
Eingebettet am Edge und in der Fog
congatec erweitert sein Plattformangebot um Lösung für den Markt der robusten Fog-Computer
Neue congatec Module mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation für Outdoor- und Fahrzeug-Applikationen
Heiße Ware für extreme Temperaturen
Echtzeitbetrieb über Breitband
congatec stellt neue Plattformen für taktile Internetanwendungen vor
congatec stellt neues Ökosystem für COM-HPC vor
Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration
congatec stellt AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessor auf COM Express Compact vor
Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint
RS Components erweitert mit RX72N Envision Kit HMI-Sortiment für die IoT-Entwicklung
Zweite Generation der Entwicklungsplattform von Renesas Electronics weist zahlreiche Verbesserungen auf
SCHURTER nimmt weltweit führenden Anbieter von Computermodulen auf seine Linecard
Ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert sein italienisches Vertriebspartnernetz
F&S Bondtec setzt auf IPC-Rechenpower aus Deggendorf
EFCO punktet mit Form, Fit and Function
Health Sensor Plattform 3.0 von Maxim Integrated verkürzt die Entwicklungszeit von Healthcare-Wearables um mindestens sechs Monate
Das Referenzdesign MAXREFDES104# erfasst Blutsauerstoff, EKG, Herzfrequenz, Körpertemperatur und Aktivitätsdaten und ist zum Tragen am Handgelenk konzipiert
Neue Funktionen in TESSY V4.3
TESSY automatisiert den gesamten Mutationstestprozess
IO-Link-Kommunikationstechnologie von Maxim Integrated reduziert Ausfallzeiten in der Produktion
Intelligenz an der Edge erleichtert Neukonfiguration von Geräten und Inbetriebnahme von Sensoren