congatec stellt hochperformantes COM-HPC-Carrierboard im Micro-ATX-Formfaktor vor
Modulares High-End Micro-ATX-Carrierboard für nachhaltigere und ultra-skalierbare COM-HPC-basierte Systemdesigns
Leichte Handhabung für komplexe Anwendungen: Prototyping Plattform Nordic Thingy:53 bei Rutronik
Rutronik unterstützte Nordic bei der Realisierung des Produkts mit Know-how in den Bereichen Sensorik, PoCs und ML sowie interdisziplinärer Systemkompetenz
Wertschöpfungspartnerschaft zur Entwicklung von Medical-Edge-Computing-Systemen, die den hohen Anforderungen der Patienten-, Daten- und Cybersicherheit entsprechen
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Vorstoß in die Welt der Mixed-Critical-Echtzeit-Server
congatec launcht fünf neue COM-HPC Server Size D Module mit Intel Xeon D-2700 Prozessoren und folgt damit dem Ansatz „weniger ist mehr“
Fortschrittlichste Speichertechnologie: Leistungsstarke TLC 3D NAND SSDs von Solidigm in Kürze bei Rutronik
Zum Launch der neuen Produkte der D7-Serie bietet Solidigm ein Webinar am 28. Juni 2022 um 14 Uhr an
Höchst leistungsstark und dennoch passiv gekühlt
congatec erweitert sein Portfolio an COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen um sieben neue, energieeffiziente Prozessorvarianten der 12. Intel Core Prozessorgeneration
Apacer startet Massenproduktion seiner industriellen DDR5-Speicher gemäß JEDEC 1.0
Die JEDEC Solid State Technology Association hat erst kürzlich die DDR5 UDIMM, SODIMM und RDIMM Raw Card Revision 1.0 Standards für die Massenproduktion veröffentlicht
Bootoptimierung und nachhaltige Cybersicherheit im Fokus
SYSGOs ELinOS 7.1 Release macht Embedded Linux Images schneller und vor allem auch sicherer
IAR Systems stellt Low-Code State Machines-Designlösung für Linux vor
Die neueste Version der State Machines-Designlösung IAR Visual State bietet plattformübergreifende Unterstützung für Windows und Linux und ermöglicht eine automatische Generierung von C-, C++-, C#- oder Java-Code
Sichere Online-Authentifizierung „Made in Germany“: Swissbit stellt FIDO2-Stick vor
iShield FIDO2 USB-A-/ NFC-Sicherheitsschlüssel schützt Zugriff auf Anwendungen und Online-Dienste
Stromversorgungen mit digital konfigurierbarer Regelung für Embedded-Systeme
Elec-Con mit Plenarvortrag auf Landshuter Symposium ESI
EFCO: Industrie-PCs mit CAN-Schnittstelle
Eagle-Eyes, die Serie lüfterloser Industrie-PCs von EFCO, bietet nicht nur zwei PCI Express Mini Card Slots (Mini-PCIe)...
congatec stellt 10 neue COM-HPC und COM Express Computer-on-Module mit Intel Core Prozessoren der 12. Generation vor
Ein Quantensprung bei der Core-Anzahl
Gefahrloses Debugging mit iSYSTEM Galvanic Isolation Adaptern
Personenschäden und elektrische Schäden an Entwicklungsgeräten verhindern
Infineon erweitert Wireless-Portfolio um Multiprotokoll-Lösungen wie Bluetooth LE und 802.15.4 Low-Power-SoCs für das Smart Home und unterstützt damit Matter
Der AIROC CYW30739 Bluetooth LE & 802.15.4 SoC von Infineon verfügt über eine Low-Power-Funkschnittstelle – eine wichtige Komponente für energieeffiziente Multiprotokollsysteme mit stabiler Konnektivität
Industrielle BiCS5-3D-TLC-Karten mit 112-Layer-Architektur von Apacer
Optimiert für Smart IoT und KI-Gesichtserkennung
WITTENSTEIN High Integrity Systems und Real-Time Innovations (RTI) geben Partnerschaft zur Bereitstellung sicherheitskritischer Software für Embedded-Systeme bekannt
RTI Connext® Cert und SAFERTOS® bieten einen Weg zur Sicherheitszertifizierung für sicherheitskritische Anwendungen
MicroSys bringt leistungsstarke KI von Hailo auf seine SoM-Plattformen mit NXP S32G-Netzwerkprozessor für Fahrzeuge
Leistungssteigerung für künstliche Intelligenz in Anwendungen für Situationserkennung, autonomes Fahren und vorausschauende Wartung
ATEcare und QualityLine vereinbaren Zusammenarbeit für die DACH-Region
„Zumeist wissen oder ahnen Kunden nicht, welche Datenmengen und damit Informationen sie besitzen, denn dieser Datendschungel ist auch schwer von Hand zu durchforsten und die Ableitung von Ergebnissen schwierig.
Mit der KSwitch Familie von Kontron bietet Rutronik den Schlüssel zur industriellen Kommunikation
Für drahtgebundene Ethernet-Konnektivität an der Edge
IQD stellt Evaluation Board vor
Schnelle und präzise Tests von Standardoszillatoren, VCXOs und TCXO/VCTCXOs
Over the Air in Echtzeit
congatec stellt neue Plattformen und Designstrategien für 5G vernetzte mobile und stationäre Devices vor
Schnell über Webinterface konfigurierbar
STV Electronic stellt Modbus Gateway für M-Bus Zähler vor
MicroSys kooperiert mit dem führenden KI-Chiphersteller Hailo und bringt eine hochleistungsfähige Embedded-KI-Plattform auf den Markt
MicroSys miriac Embedded-Module und -Plattformen in Kombination mit Hailo-8 KI-Beschleunigungsmodulen bieten eine hoch performante, skalierbare Embedded-Plattform für KI-Verarbeitung am Edge. Zielmärkte finden sich Industrie 4.0-, Automotive- und Schwermaschinen-Applikationen.
Brandneues Qseven-Upgrade: NXP i.MX 8
Neues congatec Modul mit i.MX 8M Plus verleiht Qseven-Designs einen massiven Leistungsschub für die Zukunft