ZESTRON Academy Training: Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen
Substratmaterialien, Drähte, DVS Richtlinie – im Bereich des Bondens ist die Innovationsgeschwindigkeit extrem hoch. Am 18. und 19. März 2020 veranstaltet die ZESTRON Academy in Ingolstadt ein zweitägiges Training, bei dem die Teilnehmer ihr Wissen zum Thema Drahtbonden auf den neuesten Stand bringen können.
Experten auf dem Gebiet des Bondens referieren zu verschiedenen Themen wie Auswahlkriterien für Basis- und Drahtmaterialien sowie Qualifizierung eines Bondprozesses und präsentieren Fallstudien aus der Praxis. Die Teilnehmer lernen, wie sie die einzelnen Materialien, entsprechend der Verarbeitungsparameter aufeinander abstimmen und mit geeigneten Analysemethoden eine stabile Produktion und Qualität sicherstellen.
Weitere Informationen sowie Anmeldung unter www.zestron.com/de/academy, per Email
christina.eifert@zestron.com oder telefonisch +49 (0841) 635-175.
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