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Würth Elektronik baut Produktbereich Wärmemanagement massiv aus
Standortunabhängigkeit und eine schnelle Inbetriebnahme reduzieren Markteinführungszeit und Kosten
EBV Kunden können vom MicroSys System-on-Modules-Produktportfolio und begleitenden Services profitieren
Herr Harlacher kümmerte sich in seiner Zeit sehr erfolgreich um das Portfolio des führenden Bestückungsmaschinenherstellers ASM
Serien 15-0075_ und 15-0076_ für die Leiterplattenmontage
Sämtliche untersuchten Lösungen enthielten angreifbare Open-Source-Komponenten
Die digitale Transformation, künstliche Intelligenz sowie neue Verbundwerkstoffe liefern der Industrie neue Impulse und spielen eine wichtige Rolle für die technologische Zukunft
Präzise Verifizierung des Designs der Bitübertragungsschicht von Serialisierer/Deserialisierer-Hochgeschwindigkeitsschnittstellen im Automobilbereich
RTI erreicht 64 % CAGR in der Automobilindustrie in den letzten drei Jahren
Um minimale Aufsetzkräfte beim Bonden zu realisieren, hat die Tresky GmbH einen luftgelagerten Bondkopf entwickelt, der beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen ermöglicht