Fortschrittliche Qualitätskontrolle von Viscom auf der NEPCON Asia 2023 in Shenzhen

• Fortschrittliche Qualitätskontrolle von Viscom auf der NEPCON Asia 2023 in Shenzhen


Hannover, 29. September 2023 – Flachbaugruppen (PCBAs) und integrierte Schaltkreise (ICs) stehen im Mittelpunkt der NEPCON Asia, die vom 11. bis 13. Oktober 2023 in Shenzhen, Chinas südlichem Hub für Elektronikinnovationen, ausgerichtet wird. Die Viscom AG ist mit einem ausgewählten asiatischen Team und vier ihrer modernen Inspektionssysteme vertreten: S3088 ultra chrome für 3D-SPI, S3088 ultra chrome als 3D-AOI-Konfiguration, iX7059 PCB Inspection XL aus Viscoms großem 3D-AXI-Portfolio und dem 3D-MXI-System X8011-III.

Viscom-Inspektionssysteme lassen sich in ortsunabhängige, vernetzte Prozesse einbinden und liefern durch den Einsatz von künstlicher Intelligenz und einer Vielzahl von maßgeschneiderten Algorithmen neue qualitätsrelevante Erkenntnisse. All dies kann im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan New Hall) auf dem Viscom-Stand Nr. 5D20 im Detail erkundet werden. Die Lotpasteninspektion mit einer orthogonalen optischen Auflösung von 10 μm/Pixel und einer Höhenauflösung von 0,1 µm/Pixel wird mit vier Schrägansichten kombiniert und liefert perfekte, abschattungsfreie Prüfergebnisse. Die automatische optische Post-Reflow-Inspektion mit dem System S3088 ultra chrome bietet sogar neun Perspektiven, naturgetreue räumliche Darstellungen und einen außergewöhnlich hohen Durchsatz in großen Produktionsbereichen.

Beim Inline-Röntgen können Kunden je nach individuellem Prüfbedarf aus einer breit aufgestellten Viscom-Produktfamilie wählen. Ob für PCBAs mit einer Länge von bis zu 1600 mm oder schwere bestückte Objekte mit einem Gewicht von bis zu 40 kg – die iX7059-Serie bietet die passenden Konfigurationen. Für spezielle Aufgaben wie die Inspektion von IGBT-Modulen mit ihren ICs für Anwendungen in der Leistungselektronik ist eine 180-kV-Röntgenröhre als Komponente erhältlich. Verschiedene Schichten des Prüfobjekts können mit höchster Präzision analysiert werden.

Wo es weniger auf Geschwindigkeit als auf eine besonders brillante Auflösung der Röntgenergebnisse ankommt, bietet sich das 3D-MXI-System X8011-III von Viscom an. Die genaue Analyse von Prototypen, die Prüfung von Produktreklamationen oder die Qualitätskontrolle von Kleinserien sind drei von vielen Beispielen für die smarte und effektive Nutzung seiner technischen Möglichkeiten. Automatische Reports und vernetzte Gegenüberstellungen der Röntgenbilder der X8011-III mit den Inline-Ergebnissen anderer Maschinen runden dieses attraktive Angebot ab.