Von links nacho rechts: Herr Jason Chae (Vice President der Semicon Strategy Group der Hyundai Motor Company), Herr Heung Soo Kim (Executive Vice President und Head of Global Strategy Office der Hyundai Motor Group), Herr Peter Schiefer (Präsident der Automotive-Division von Infineon), Herr Peter Schaefer (Executive Vice President, Sales, Marketing und Distribution der Automotive-Division von Infineon)
- Hyundai Motor Company, Kia Corporation und Infineon unterzeichnen mehrjährige Liefervereinbarung für Leistungshalbleiter
München – 18. Oktober 2023 – Die Infineon Technologies AG und die Hyundai Motor Company und Kia Corporation haben einen mehrjährigen Liefervertrag für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) und Silizium (Si) unterzeichnet. Infineon wird Fertigungskapazitäten aufbauen und reservieren, um bis 2030 SiC- und Si-Leistungsmodule und -chips an Hyundai/Kia zu liefern. Hyundai/Kia wird den Kapazitätsaufbau und die Kapazitätsreservierung mit finanziellen Mitteln unterstützen.
„Infineon ist ein geschätzter strategischer Partner mit leistungsfähigen Fertigungskapazitäten und hoher technologischer Kompetenz auf dem Leistungshalbleitermarkt", sagt Heung Soo Kim, Executive Vice President und Head of Global Strategy Office (GSO) der Hyundai Motor Group. „Diese Partnerschaft ermöglicht es Hyundai Motor und Kia nicht nur, eine gesicherte Versorgung mit Halbleitern sicherzustellen, sondern auch unsere führende Position auf dem globalen Markt für Elektrofahrzeuge durch ein wettbewerbsfähiges Produktangebot zu festigen.“
„Das Auto der Zukunft wird sauber, sicher und intelligent sein, und Halbleiter sind das Herzstück dieses Wandels. Als zuverlässiger Partner sind wir stolz darauf, unsere langfristige Partnerschaft mit Hyundai/Kia weiter auszubauen", sagt Peter Schiefer, Präsident der Automotive-Division von Infineon. „Wir bringen unsere hochwertigen Produkte, unser Systemwissen und unser Anwendungs-Know-how ein und investieren kontinuierlich in Fertigungskapazitäten, um die steigende Nachfrage nach Leistungselektronik im Automotivbereich zu bedienen.“
Leistungshalbleiter von Infineon sind Schlüsselkomponenten für den Übergang zur Elektromobilität. Dieser Übergang wird zu einem starken Marktwachstum für Leistungshalbleiter führen, insbesondere für Halbleiter, die auf so genannten Wide-Bandgap-Materialien (WBG) wie SiC basieren. Mit dem signifikanten Ausbau der Fertigungsstätte in Kulim wird Infineon die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fertigung für Leistungshalbleiter errichten und seine marktführende Rolle als hochqualitativer, volumenstarker Lieferant für die Automotive-Industrie weiter stärken. Kulim ergänzt die bestehenden Fertigungskapazitäten von Infineon in Villach sowie weitere Kapazitätserweiterungen in Dresden und ist damit Teil der auf mehreren Standorten basierenden Fertigungsstrategie von Infineon.
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