Infineon und Resonac weiten Zusammenarbeit aus und treffen eine neue, mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von Siliziumkarbid (SiC)-Material

• Infineon und Resonac weiten Zusammenarbeit aus und treffen eine neue, mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von Siliziumkarbid (SiC)-Material

München – 12. Januar 2023 – Die Infineon Technologies AG baut ihre Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) aus. Der Halbleiterhersteller hat einen neuen, mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit der Resonac Corporation (ehemals Showa Denko K.K.) unterzeichnet, der eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert. Mit den neuen Verträgen vertiefen die Unternehmen ihre langfristige Partnerschaft im Bereich der SiC-Materialien. Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.

In der Anfangsphase geht es um die Lieferung von 6-Zoll-SiC-Material, in den späteren Jahren der Vereinbarung wird Resonac Infineon auch bei der Umstellung auf 8-Zoll-Wafer-Durchmesser unterstützen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt Infineon Resonac Expertise im Bereich der SiC-Materialtechnologien zur Verfügung. Die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen trägt zur Stabilität der Lieferkette bei und wird das schnelle Wachstum des aufstrebenden SiC-Markts unterstützen.

„Die Nachfrage nach SiC wächst rasant und wir bereiten uns auf diese Entwicklung mit einer deutlichen Ausweitung unserer Produktionskapazitäten vor“, sagte Angelique van der Burg, Chief Procurement Officer bei Infineon. „Wir freuen uns, unsere Zusammenarbeit mit Resonac zu vertiefen und die Partnerschaft zwischen unseren beiden Unternehmen zu stärken.“

„Die Wachstumschancen im Bereich der Erzeugung und Speicherung erneuerbarer Energien, der Elektromobilität und der Infrastruktur sind in den kommenden Jahren enorm. Infineon setzt auf weitere Investitionen in die SiC-Technologie und das entsprechende Produktportfolio, um seinen Kunden das umfassendste Produktangebot zu unterbreiten. Wir freuen uns, in der Partnerschaft mit Resonac unsere marktführende Position weiter zu stärken“, sagte Peter Wawer, Präsident der Infineon-Division Industrial Power Control.

„Wir freuen uns, mit Infineon als weltweit führendem Anbieter von Leistungshalbleitern zusammenzuarbeiten, um die wachsende Nachfrage nach SiC in den kommenden Jahren zu decken. Wir werden unser marktführendes SiC-Material kontinuierlich verbessern und die nächste Generation der 8-Zoll-Wafertechnologie entwickeln. Wir schätzen Infineon in dieser Hinsicht als hervorragenden Partner", sagte Jiro Ishikawa, Executive Adviser der Device Solutions Business Unit bei Resonac.

Infineon baut derzeit seine SiC-Fertigungskapazitäten aus, um bis zum Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 Prozent zu erreichen. Die SiC-Fertigungskapazitäten von Infineon werden sich bis 2027 verzehnfachen. Ein neues Werk in Kulim soll 2024 die Produktion aufnehmen. Schon heute beliefert Infineon weltweit mehr als 3.600 Kunden mit SiC-Halbleitern.