AMICRA NOVA Pro deckt die wachsende Nachfrage nach Die-Bond und FlipChip-fähigen Maschinen mit hohem Durchsatz (UPH1000) und höchster Genauigkeit im 1μm Bereich ab.
- ASMPT Semiconductor Assembly und Packaging auf der productronica
- Noch genauer, noch schneller
München, 30. Oktober 2023 – Vom 14. bis 17. November präsentiert sich ASMPT auf der productronica, der Münchner Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Der globale Innovations- und Marktführer im Bereich Semiconductor-und SMT-Fertigung stellt seine Präsentation von Semiconductor-Lösungen am Stand A3.377 diesmal ganz unter das Motto „Smart Automotive Solutions“. Zwei Maschinen, die für Automobilelektronikhersteller von besonderem Interesse sind, werden vorgestellt: Mit der weiterentwickelten AMICRA NOVA Pro stellt ASMPT eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme vor. AEi CMAT-S ist ein Komplettsystem zur Montage und dynamischen Ausrichtung von Linsen in ADAS-Kameras.
AMICRA NOVA Pro wendet sich an Hersteller, die ihre Linien im Bereich Advanced Packaging, MEMS, Automobilsensoren oder Optoelektronik, aufrüsten wollen. Die Die-Bond und FlipChip-fähige Maschine bietet bei hohem Durchsatz (UPH1000) höchste Genauigkeit im 1μm-Bereich. Sie ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Optokopplern für 400 Gigabit/sec-Netzwerke. Ihre hohe Platzierungsgenauigkeit wurde unter anderem durch hochauflösende Optiken und innovativen Techniken zum Ausgleich von Vibrationen in der Maschine erreicht. AMICRA NOVA Pro ist für den productronica innovation award nominiert.
Bessere Kameras, schneller produziert
Ebenfalls Anwärter auf den Innovationspreis ist AEi CMAT-S, das mit einem bisher unerreichten Durchsatz bei der aktiven Objektivausrichtung für ADAS-Kameras punktet. CMAT S verwendet einen proprietären und patentierten Algorithmus für die aktive Ausrichtung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen, die sich auf eine statische Positionierung während der Bildaufnahme verlassen, nutzt CMAT S die kontinuierliche Bewegung des Zielobjekts während der Bildaufnahme. Dieser dynamische Ansatz erhöht die Präzision und Geschwindigkeit des Ausrichtungsprozesses. Um die so ausgerichtete Linse auch schnell zu fixieren, verfügt das System über ein innovatives UV-Härtesystem mit Teilaushärtungszeiten von nur einer Sekunde für bestimmte Kameramodule.
Drahtbonden mit intelligenter Qualitätskontrolle
Außerdem auf dem Messestand von ASMPT: Die Highend-Wire-Bonding-Lösung Eagle AERO für höchste Pindichten. Mit AEROEye verfügen die AERO-Geräte über eine intelligente Überwachung und Qualitätssicherung in Echtzeit. Im Bereich typischer Kupferverdrahtungen erreicht Eagle AERO bis zu 30 Prozent höherer UPH und lässt sich dank Auto-Thread-Wire-Funktion bei Fehlern auch nicht so leicht ausbremsen. Eine weitere Erleichterung für den Anwender ist die AeroBRO-Software zur schnelleren Einrichtung der Maschine bei Produktvarianten.
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