Plasmaoberflächenbehandlung in der Chip-Herstellung – selektiv, inline und taktzeitoptimiert

• Plasmaoberflächenbehandlung in der Chip-Herstellung – selektiv, inline und taktzeitoptimiert
• Plasmatreat entwickelt vollautomatisches Openair-Plasma-System basierend auf den aktuellen Industrieanforderungen

Halbleiter sind heutzutage Mangelware und die Nachfrage reißt nicht ab. Schnelligkeit in der Herstellung von Halbleiterbauteilen ist folglich genauso wichtig wie Präzision in der Produktion und Qualität des Produktes. Deshalb hat der Technologieführer Plasmatreat GmbH aus Steinhagen sich als langjähriger und erfahrener Lieferant den gestiegenen Herausforderungen gestellt und ein vollautomatisiertes und nach Marktanforderungen aufgebautes Inline-System zur selektiven Vorbehandlung mit Openair-Plasma entwickelt. Die Kunden profitieren somit von einer flexibel anpassbaren, potentialfreien Hochgeschwindigkeitsbehandlung.

In der Halbleiterindustrie wurde bislang für viele Anwendungen Vakuumplasma eingesetzt. Im Gegensatz dazu ermöglicht das Openair-Plasma-Verfahren von Plasmatreat einen schnellen Inline-Prozess zur Vorbehandlung unter atmosphärischen Bedingungen. Das Verfahren eignet sich für Oberflächenbehandlungen wie Feinstreinigung, Aktivierung und Plasmabeschichtung. Diese Technologie ist im Bereich der Halbleiterherstellung vielfältig nutzbar, zum Beispiel ermöglicht sie bei den Leadframe- und Packaging-Prozessen eine Mikrofeinstreinigung und ersetzt somit die Vakuumkammer bei der Produktion von Chipverpackungen auf effiziente und kostengünstige Weise.

Weitere Einsatzbereiche finden sich im Wire- und Die-Bonding, dem Thermal-Compress-Bonding sowie dem Pre-Molding. „Als etablierter Systemlieferant haben wir die Anfrage eines langjährigen Kunden angenommen und für ihn ein spezielles System, bei uns Plasma Treatment Unit, kurz PTU, genannt, entwickelt. Um uns an seine Geschwindigkeitsvorgaben zu halten, haben wir bei dieser PTU mit einem „Dual-lane-concept“ gearbeitet. So behandeln wir Bauteile parallel auf zwei Förderbändern innerhalb eines Systems. Diese PTU kann inline, auf definierten Ablagevorrichtungen 8 bis 128 Bauteile für den nachfolgenden Thermal-Compress-Bonding-Prozess selektiv vorbehandeln und ist auf den maximalen Durchsatz ausgelegt“, erklärt Nico Coenen, Market Segment Manager Electronics bei Plasmatreat, die entscheidenden Herausforderungen.