Der neuste Raspberry Pi 3-Einplatinencomputer

• Der neuste Raspberry Pi 3-Einplatinencomputer ist ab sofort bei RS Components erhältlich

• Das neue Modell B + bietet mehr Processing-Kapazität und schnellere Kommunikation 



Mörfelden-Walldorf, 14. März 2018. RS Components (RS), die Handelsmarke der Electrocomponents plc (LSE:ECM), der globale Distributor für Ingenieure und Techniker, hat die Verfügbarkeit des neuesten Raspberry Pi-Einplatinencomputers bekannt gegeben. Es handelt sich um das Modell Pi 3 Modell B +. Er kann ab jetzt unter https://de.rs-online.com/web/p/processor-microcontroller-development-kits/1373331 zusammen mit dem offiziellen Raspberry Pi-Gehäuse bestellt werden.


Das neueste Produkt der Raspberry Pi 3 Serie baut auf dem phänomenalen Erfolg des Raspberry Pi 3 Model B auf, der weiter produziert wird. Das neue Board richtet sich an ein großes Anwenderspektrum, darunter Studierende und Enthusiasten sowie erfahrene Ingenieure und Profis, die innovative Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT) entwickeln.


Raspberry Pi 3 Modell B +


Das neue Model B + Board basiert auf der neusten Version des Broadcom BCM2837 System-on-Chip (SoC) Prozessors mit 1,4 GHz. Damit ist er mehr als 10% schneller als der Prozessor des aktuellen Raspberry Pi 3 Model B. Der BCM2837 Prozessor ist ein Quad-Core, der einen ARM A53-Prozessorkerncluster mit dem 64-Bit-ARMv8-Befehlssatz vereinigt. Die Fähigkeiten des Prozessors zum Umgang mit Multimediaaufgaben umfasst die Unterstützung für H.264, MPEG-4-Dekodierung (1080p30), H.264-Kodierung (1080p30) und OpenGL ES 1.1, 2.0 Grafik.

Das Board des Model B+ bietet außerdem 1 GB einen LPDDR2 SDRAM Speicher und den neuesten Wireless Combo Chip von Cypress Semiconductor. Dieser Chip ermöglicht Dualband 2,4 GHz und 5,0 GHz Wi-Fi nach IEEE802.11ac. Hinzu kommt die Auslegung für Bluetooth 4.1 zur BLE (Bluetooth-Low-Energy) Kommunikation, die deutlich reduzierte Konformitätsprüfungen für drahtlose Verbindungen erlaubt und dadurch sowohl die Kosten als auch die Markteinführungszeit senkt.

Das Board bietet außerdem eine verbesserte Kommunikationsleistung durch Gigabit Ethernet über USB 2.0. So wird ein maximaler Durchsatz von 300 Mbit/s über die vier USB 2.0-Ports der Platine möglich. Ein umfangreicher 40-poliger GPIO (General Purpose Input Output) Stiftleistenanschluss kommt noch hinzu. Die Audio/Video-Anschlüsse umfassen HDMI- und MIPI-DSI/CSI-Anzeige-/Kameraanschlüsse sowie einen vierpoligen Stereoausgang und Composite-Video-Anschluss.

Im Vergleich zu früheren Raspberry Pi-Schöpfungen bietet das Board ein verbessertes Wärmemanagement. Gleichzeitig behält es aber auch viele der Features und Fähigkeiten der Vorgängergeneration bei. Hier ist zum Beispiel die kleine Grundfläche von 85 x 56 mm zu nennen. Damit ist es für das aktuelle offizielle Raspberry Pi Gehäuse sowie für viele andere auf dem Markt befindliche Gehäuse von Drittanbietern geeignet.

"Mit der Steigerung der Verarbeitungs- und Kommunikationsleistung hat sich der Raspberry Pi wieder einmal fortentwickelt", sagte Lindsley Ruth, Chief Executive Officer von Electrocomponents. "Es ist eine Ehre für RS, die Partnerschaft mit der Raspberry Pi Foundation fortzusetzen. So bieten wir und die Raspberry Pi Foundation einzelnen Anwendern genauso wie Unternehmen neue Funktionen, die Anwendungen für das IoT entwickeln möchten, sowie für andere innovative Konzepte und Designs."

Der Raspberry Pi 3 Model B+ wird ausschließlich in Großbritannien unter Lizenz des Distributors hergestellt. Weitere Informationen finden Sie unter RS Components Raspberry Pi .

Eine Reihe von Artikeln wird auf der DesignSpark-Website wie folgt veröffentlicht:
Raspberry Pi 3 Modell B vs. 3 Modell B + https://www.rs-online.com/designspark/raspberry-pi-3-model-b-vs-3-model-b
Aufbau eines Remote SDR mit dem Raspberry Pi 3 Model B + und SDRplay RSP2 https://www.rs-online.com/designspark/building-a-remote-sdr-with-the-pi-3-model-b-and-sdrplay-rsp2

Erstellen von kundenspezifischen Fernerkundungsplattformen mit dem Raspberry Pi 3 Model B + https://www.rs-online.com/designspark/building-custom-remote-sensing-platforms-with-the-pi-3-model-b

© RS Components GmbH