DFI stärkt den Einsatz von Edge AI mit dem kompakten lüfterlosen System EC70A-TGU

• DFI stärkt den Einsatz von Edge AI mit dem kompakten lüfterlosen System EC70A-TGU
• DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen und Edge-AI-Computing-Technologie für verschiedene Branchen, bringt den neuen Edge-AI-Inference Computer (Inferenzrechner) EC70A-TGU auf den Markt

EC70A-TGU wird von Intels® Gen Tiger Lake Core™ Prozessoren der 11. Generation angetrieben, mit 8GB Onboard-Speicher zu einer kompakten Plattform. Ausgestattet mit einem brandneuen Grafikprozessor in Iris® Xe embedded graphics, EC70A-TGU liefert eine bahnbrechende GPU-Grafikleistung und ermöglicht eine schnellere Verarbeitung von Bildern und Videostreams. Mit dieser GPU können Benutzer die modernsten AI-Lösungen für verschiedene Anwendungen wie Industrieautomatisierung, AMR/AGV, Smart Transportation, medizinische Bildgebung usw. anzutreiben.

Unter Beibehaltung der geringen Größe des lüfterlosen Embedded-Systems der vorherigen Generation ist der EC70A-TGU mit einem kompakten lüfterlosen Design ausgestattet, das nur 181,6 mm x 57 mm x 118,4 mm misst und gleichzeitig eine deutlich verbesserte Leistung bietet. Darüber hinaus unterstützt die EC70A-TGU mehrere E/As und übertrifft damit ihre Gegenstücke mit bis zu 6 USB 3.1-Ports und kann mit mehr Sensoren und Geräten verbunden werden.

Der EC70A-TGU unterstützt außerdem einen weiten Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C und ein lüfterloses Design ohne Leistungseinbußen, das den rauen Betriebsbedingungen in der Fabrikautomatisierung und bei Smart-City-Anwendungen gerecht wird. Das System umfasst auch einen Onboard-Speicher mit Vibrationsfestigkeit, um die durch Bewegungen verursachten Stöße zu reduzieren.

DFI nutzt die Vorteile unseres fortschrittlichen F&E-Designs und optimiert weiterhin Anwendungen für die Entwicklung eines speziellen Embedded-Systems. Der EC70A-TGU wird dazu beitragen, die gesamte Produktionseffizienz zu beschleunigen, die Genauigkeit zu verbessern und eine Null-Fehler-Produktionslinie zu erreichen, wodurch die Leistung von Smart Factories und intelligenten Lageranwendungen gesteigert wird.

Hauptmerkmale:

Intel® Tiger Lake Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 11. Generation
8GB Onboard-Speicher und 1 SO-DIMM DDR4
Unterstützt bis zu 4 LAN oder 6 USB (je nach SKU)
Dreifach-Anzeigen: 2 HDMI (4K@30Hz) + 1 VGA (2K@60Hz)
Unterstützt den Betrieb bei unterschiedlichen Temperaturen: -20°C~60°C
Unterstützt M.2 B Schlüssel 3042/3052 5G-NR Modul
Unterstützt einen Produktlebenszyklus von bis zu 15 Jahren

Fokus Anwendungen:

Fabrikautomatisierung
Mobile Robotik (AMR) / Fahrerlose Transportsysteme (AGV)
Maschinelles Sehen
Medizinische Bildgebung