Dickschicht-Chipwiderstände für die Automobilindustrie reduzieren Anzahl der Bauteile und verbessern Genauigkeit und Stabilität

• Dickschicht-Chipwiderstände für die Automobilindustrie reduzieren Anzahl der Bauteile und verbessern Genauigkeit und Stabilität
• Platzsparende Bauelemente für Automobil- und Industrieanwendungen bieten maximale Betriebsspannung von 1415 V im kompaktem 2512er-Gehäuse

Malvern (USA)/Selb – 8. März 2023 – Vishay Intertechnology stellt eine neue Serie von KFZ-tauglichen Dickschicht-Chipwiderständen in der kompakten Gehäusegröße 2512 mit hohen Betriebsspannungen bis zu 1415 V vor. Die Bauelemente der CDMA-Serie von Vishay Techno wurden entwickelt, um die Anzahl der Bauelemente und die Bestückungskosten für Automobil- und Industrieanwendungen zu senken und dabei die Leiterplattengröße zu reduzieren sowie höhere Genauigkeit und Stabilität zu bieten.
Die vorgestellten Chip-Teiler bestehen aus zwei Widerständen, die in einem einzigen Gehäuse mit einer Kriechstrecke von 5 mm integriert sind, und ersetzen mehrere diskrete Widerstände, die üblicherweise in Spannungsteilern verwendet werden. Sie sind platzsparend und AEC-Q200-qualifiziert. Diese Bauelemente sind für die Spannungsüberwachung und den Überspannungsschutz in Hochleistungs-DC/DC-Wandlern und -Wechselrichtern, On-Board-Ladegeräten und Batteriemanagement-Systemen in Elektrofahrzeugen (EV) und Industrieanlagen optimiert.
Die CDMA-Serie bietet einen breiten Widerstandsbereich von 500 kOhm bis 50 MOhm mit maximalen Standardwiderstandsverhältnissen bis 600:1, Toleranzen bis zu ± 0,5 % und einem TCR-Tracking von nur ± 10 ppm/°C. Die RoHS-konformen und halogenfreien Chip-Teiler verfügen über eine 3-seitige Wraparound-Anschlusskonfiguration mit lötbeschichteten Nickel-Barriere-Anschlüssen als Standard.

Muster und Produktionsstückzahlen der Bauelemente der CDMA-Serie sind ab sofort mit einer Lieferzeit von 14 Wochen erhältlich.