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Würth Elektronik eiSos ergänzt SMT Spacer mit Kunststoffzubehör

Thermisch und elektrisch isolierende Montage

Änderung im ElektroG ab 1.5.2019

„Passive“ Endgeräte fallen unter Anwendungsbereich

Neue Hochspannungs-Dickschicht-Chipwiderstände mit bis zu 1,5W Nennbelastbarkeit bieten Entwicklern mehr Gestaltungsfreiheit beim Design

Nennspannungen bis 3000V, Stabilität unter 0,5%; zahlreiche Bauformen, Anschlussmaterialien und Konfigurationen

AEC-Q101-qualifizierte 30-V- und 40-V-p-Kanal-MOSFETs von Vishay Intertechnology sparen 50% Platz gegenüber Typen im DPAK-Gehäuse und verbessern die Robustheit der Lötstellen

Bauteile für Automobilanwendungen im extra besonders flachen, nur 5mm x 6mm großen PowerPAK® SO-8L-Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen und On-Widerstände ab 4,4mOhm

Baugruppen, Gehäusesysteme und Einzelteile für viele Einsatzbereiche

POLYRACK auf der MedtecLIVE 2019 (Halle 9, Stand 416)

Schukat bietet neue 40V und 60V N-Channel Power MOSFETs von Taiwan Semiconductor

Die neuen N-Channel Power MOSFETs

Vishay Intertechnology präsentiert Optokoppler mit einer statischen Slew-Rate von 1000V/μs

Die für Heimanwendungen und Industrieausrüstung vorgesehenen, platzsparenden Bauteile in DIP-6- und SMD-6-Gehäusen bieten 800V Sperrspannung

AC/DC-Module von RECOM für Industrie 4.0-, IoT- und Smart-Home-Anwendungen RAC-Serie erweitert

Neu bei Schukat

IHSR-Induktivität mit hohen Sättigungsströmen und kleinem DCR ermöglicht höhere Stromdichten in Mehrphasen-Stromversorgungen

1616-Gehäuse mit nur 4mm x 4mm Grundfläche und 1,2mm Bauhöhe, für kommerzielle Anwendungen vorgesehen

Markteinführung des neuen, größenreduzierten disciplined OCXO von IQD bei der embedded world

IQDs neues disciplined OCXO Modul IQCM-160 kommt in einem 30 x 25 x 14,6 mm kleinen und hermetisch dichten Through-Hole-Metallgehäuse

Neu bei Mouser: Stromsparender Op-Amp TLV9052 von Texas Instruments mit hoher Flankensteilheit für batteriebetriebene Geräten

Mouser Electronics, Inc., weltweiter autorisierter Distributor der neuesten Halbleiter und elektronischen Bauelemente, hat ab sofort den Operationsverstärker TLV9052 von Texas Instruments (TI) auf Lager

Schukat: Miniatur-Leistungswiderstände von Fukushima Futaba

Serien COR und CWR – langzeitstabil und nicht brennbar

60-V-TrenchFET®-MOSFET mit On-Widerstand ab 1,7mOhm verringert Leistungsverluste und steigert Energieeffizienz

PowerPAK® SO-8-Single-Gehäuse, Rekordwerte für Gate-Ladung (52nC) und Ausgangsladung (68nC)

RS Components versorgt Kunden mit robusten High-Density-Kondensatoren von Vishay

Schnelle Energiespeicher erfüllen höchste Anforderungen der Beständigkeit gegen Luftfeuchtigkeit

Elatec TWN4 Palon Panel

Universal-RFID-Leser für die Integration in Geräten

Power-Metal-Strip®-Strommesswiderstand WSBS im 5216-Format erhöht die Messgenauigkeit, spart Kosten und bietet einen erhöhten Korrosionsschutz

12 W Nennbelastbarkeit, mit verzinnten Anschlüssen für problemlose Leiterplattenmontage erhältlich, Widerstandswerte ab 100 µOhm

RS Components nimmt neue Signaltransformatoren für Batterieüberwachungsanwendungen ins Sortiment auf

Zwei- und einkanalige Trenntransformatormodule von Bourns erfüllen Standards der Automobilbranche

Sicherheit bei der Versorgung durch erneuerbare Energien

GS YUASA bestückt weltweit erstes Dual Chemistry Energiespeichersystem in einem Container

Neue Typen sind niedriger als solche im Standard-V-Gehäuse und ermöglichen dadurch höhere Packungsdichten und flachere Endprodukte

Polymer-Tantal-Chipkondensatoren der Serie T55 jetzt auch in der Gehäusegröße Z (EIA 7343-19) verfügbar

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