Beim WLC1115 von Infineon handelt es sich um einen hochintegrierten, Qi-kompatiblen und vollständig konfigurierbaren 15-W-Transmitter-Controller-IC für kabellose Ladelösungen
Serien DSAB, DSGS, DSNS, DSKA, DSKT
Das PPI-Gehäuse ist hermetisch versiegelt und speziell dafür ausgelegt, systembedingten Ausfällen zu widerstehen
In Gehäusegrößen von 0402 bis 1206 verfügbare, hochgenaue Widerstände ermöglichen kleinere Endprodukte und erhöhen deren Zuverlässigkeit
Serien NTS-1700 und NTU-1700
Wegen steigender Nachfrage nach hoher Leistungsdichte setzen Entwickler in ihren Designs immer mehr auf Bus-Spannungen von 1500 V DC
Im Vergleich zu Modulen mit dem bisher verwendeten IGBT4-Chipsatz ermöglicht das FF900R17ME7_B11 mit dem TRENCHSTOP IGBT7-Chip bei gleicher Baugröße einen bis zu 40 Prozent höheren Ausgangsstrom für Wechselrichter
DHW-Serie belegt 3. Platz als Produkt des Jahres 2022
Für Vor- und Entlade-Anwendungen vorgesehenen Bauteile kombinieren robustes Design mit weitem Widerstandsbereich, engen Toleranzen ab ±1 % und Temperaturkoeffizienten ab 20 ppm/°C
ECQUA-Serie
Weitere Highlights der PCIM 2022
Würth Elektronik erweitert MagI³C-FDSM-Familie mit 74.5-V-Varianten
Die Infineon Technologies AG bringt eine neue Familie von Batteriemanagement-ICs auf den Markt, darunter TLE9012DQU und TLE9015DQU
Bauteile und Lösungen für Embedded-Anwendungen aus den Bereichen Stromversorgungen, Passive & Elektromechanik, Halbleiter und Lüfter
Der CIPOS Tiny IM323-L6G ist für 3-Phasen-Wechselrichter bis zu 1,2 kW und einen Betriebsbereich von 1 bis 20 kHz optimiert
Auch für niedrige Frequenzen: Die Serie PAS6322 von Pulse begünstigt eine effektive Strommessung bei Frequenzen ab 20 kHz bis 1 MHz
Drehgeber mit 12,7 mm Durchmesser und SSI-Ausgang kombiniert >11 bit Genauigkeit und 14 bit Auflösung mit erhöhter Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
Infineon Technologies LLC, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, präsentiert die ersten strahlungsfesten, seriellen ferroelektrischen RAM (F-RAM) Speicher für extreme Umgebungen in der Raumfahrt
Die zuverlässigsten SSD- und DRAM-Lösungen für die Industrie
Der verbesserte Siliziumkarbid-(SiC)-Chip wird in einem stark erweiterten Portfolio eingesetzt, das sowohl die erfolgreiche Easy-Modul-Familie umfasst wie auch diskrete Gehäuse mit .XT-Verbindungstechnologie.
40W und 60W Open-Frame-Netzteile von XP Power bei Schukat
LEMO freut sich, die Erweiterung des Portfolios seiner bereits bekannten M-Serie bekannt zu geben
Neue Typen bieten niedrigere R25-Werte von 1 kOhm und 1,5 kOhm sowie 5 kOhm für IGBT- und Leistungs-MOSFET-Module in EVs und HEVs
Intelligentes Energiemanagement und Tantal-Kondensatoren garantieren maximalen Schutz von Daten bei Stromausfällen
Für Ultraschallanwendungen: kompakter Übertrager von TDK EPCOS mit EP 6-Kern bei Rutronik