Snap-in-Aluminium-Leistungskondensatoren bieten höhere Leistungsdichte und verbesserte Zuverlässigkeit
Miniaturbauteile mit erhöhter Ripplestrombelastbarkeit bis 3,27 A und einer Lebensdauer von 5.000 Stunden bei +105°C
Schukat nimmt neue leitfähige Polymer-Hybridkondensatoren von Panasonic als SMD-Version ins Portfolio auf
AEC-Q200 konforme ZF-Serie mit niedrigem ESR und hohem Rippelstrom
USB-C-Stromversorgungslösung von Maxim Integrated beschleunigt Markteinführung durch Verkürzung der Entwicklungszeit um drei Monate und Halbierung der Schaltungsgröße
Die sofortige Einsatzbereitschaft, der Wegfall der Firmware-Entwicklung und eine um 50 Prozent kleinere Baugröße erlauben es Systemdesignern, die Herausforderungen bei der Implementierung der USB-C-Stromversorgung zu meistern
RS Components feiert zehnjähriges Jubiläum von DesignSpark mit neuen Funktionen und speziellen Initiativen
Fast eine Million Mitglieder weltweit, die sich über die DesignSpark-Community vernetzen, sorgen für ständig steigenden Wert als globale Ressource für technische Innovationen
Würth Elektronik stellt Speicherdrossel WE-PD 1260 P vor
Höchster Sättigungsstrom unter den ferritbasierten Induktivitäten
Miniaturisierte PCIe M.2 BGA SSD für Industrieanwendungen
Swissbit EN-20 – ultrakompakte Einkomponenten-SSD mit höchster Leistung und Langlebigkeit
Jetzt bei Schukat: LTC-Batterien mit hoher Zellspannung und Energiedichte von Tadiran
Vier neue Baureihen – im Porträt: SL-500 Serie
RS Components erweitert Distributionspartnerschaft mit Rockwell Automation
Kunden in Europa, Afrika und Russland erhalten jetzt noch besseren Zugang zu Rockwells marktführendem Produktportfolio für industrielle Automatisierung und Steuerung
REACh: Kandidatenliste auf 209 SVHCs erweitert – SCIP Datenbank
Seit 25. Juni 2020 umfasst die SVHC (substances of very high concern)-Kandidatenliste der ECHA (Europäische Chemikalienagentur) gemäß Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 nunmehr 209 Stoffe
RS Components präsentiert hochleistungsfähigen high-density Semper NOR flash
Flash-Speicher entsprechen den Kriterien funktionaler Sicherheit und bieten hohe Zuverlässigkeit
Würth Elektronik stellt Optokoppler WL-OCPT vor
Signalübertragung mit zuverlässiger galvanischer Trennung
Schukat erweitert Portfolio um MEMS-Mikrofone von Ekulit
Geringes Gehäusevolumen und spezieller Herstellungsprozess
Jetzt weltweit: Rutronik und Samsung Electro-Mechanics erweitern Partnerschaft
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), eine Tochtergesellschaft des Samsung-Konzerns mit Hauptsitz in Südkorea, ist einer der führenden Anbieter von passiven Bauelementen
Miniatur-Schaltnetzteile für medizinische Applikationen
Serie MPM-90 mit 90W Leistung
MagI³C Micro Power Module meldet Status
Würth Elektronik erweitert MagI³C-Reihe
Ultra-Low-Power-Dual-Core-Mikrocontroller mit BLE 5.2 von Maxim Integrated
Neue Prozessorfamilie reduziert die Batteriewechsel und verbessert die Rechenleistung
Vishay wurde mit dem TTI Supplier Excellence Award für Europa ausgezeichnet
Das Unternehmen ist weiterhin „Platin“-Lieferant in der Region
Präzisions-Leistungswiderstände von Isabellenhütte jetzt im Angebot von RS Components
High-end Current-sense devices optimieren den Stromverbrauch auf Leiterplatten in EV- und Automobilanwendungen
Mehr als Beleuchtung: Rutronik zeigt innovative Ansätze mit UV LEDs
Für Industrie, Medizin und öffentliche Infrastruktur
Miniatur-SMT-Ferrite mit besten Filtereigenschaften
Würth Elektronik erweitert WE-CBA-Produktfamilie
Kabelverbinder mit Gel-Füllung von Quadrios neu bei Schukat
Serie 2003C zum Crimpen
RS Components liefert branchenweit leistungsstärkste NVRAMs
Schnelle F-RAMs ermöglichen verzögerungsfreies Schreiben von Daten, bieten lange Lebensdauer und hohe Kapazität für mobile, industrielle und Automotiveanwendungen
ENYCAP™-Energiespeicherkondensatoren jetzt in sieben kleineren Gehäuseformaten erhältlich
Neue Gehäusegrößen für elektrochemische Doppelschichtkondensatoren (EDLC, Electrical Double Layer Capacitors)
Würth Elektronik erweitert Schalterportfolio
Varianten des Ein- und Ausschaltens
30-V-MOSFET-Halbbrücken-Leistungsstufe im PowerPAIR®-3x3F-Gehäuse liefert 11% mehr Ausgangsstrom
Dual-MOSFET mit integrierter Schottky-Diode mit höherer Leistungsdichte und höherem Wirkungsgrad bei um 65% weniger Leiterplattenfläche im Vergleich zu ähnlichen Bauteilen im 6 mm x 5 mm großen Gehäuse