Eine einzigartige Verbindung für besondere Leitfähigkeit

• Eine einzigartige Verbindung für besondere Leitfähigkeit: Rutronik führt MLCCs von KEMET mit KONNEKTTM-Technologie

Ispringen, September 2023 – Die Verbindung mehrerer MLCCs zu einem einzigen oberflächenmontierbaren Bauteil realisiert KEMET mit seiner KONNEKTTM-Technologie. Dabei handelt es sich um eine hochdichte Gehäusetechnologie, die Komponenten ohne Metallrahmen miteinander verbinden kann. Das hilft den äquivalenten Serienwiderstand (ESR), die äquivalente Serieninduktivität (ESL) und den thermischen Widerstand von Kondensatoren deutlich zu reduzieren. Die oberflächenmontierbaren U2J-, KC-LinkTM- und C0G-Kondensatoren sind dabei vor allem für Leistungsanwendungen mit hohem Wirkungsgrad und hoher Packungsdichte konzipiert. KEMETs X7R-Kondensatoren der Reihe kommen dann zum Einsatz, wenn höhere Kapazitäten und Spannungen benötigt werden und zwar ohne dass zusätzlicher Platz auf der Leiterplatte erforderlich ist. Die Kondensatoren (U2J, KC-LinkTM, X7R und C0G) sind in den Gehäusegrößen 1812, 2220 und 3640 unter www.rutronik24.com erhältlich.

Die KONNEKTTM-Technologie nutzt ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering), bei dem ein Metall oder eine Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt bei niedriger Temperatur mit einem Metall oder einer Legierung mit hohem Schmelzpunkt zu einer reaktiven Metallmatrix reagiert. Das Ergebnis ist ein hochleitfähiges Verbindungsmaterial, das zur Verbindung mehrerer MLCCs verwendet werden kann. Das Resultat sind gestapelte „Multi-Chip“-Bauteile ohne Leadframes, die horizontal und vertikal ausgerichtet werden können. So ist eine Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte leicht realisierbar.

Benefits auf einen Blick:

• Platzersparnis auf der Leiterplatte
• Niedriger ESR und ESL
• Hoher Ripplestrom
• Commercial- und Automobilqualität
• C0G(NP0), U2J(N750) und X7R Dielektrikum
• Weiter Temperaturbereich von -55 °C bis zu +150 °C

Anwendungsbeispiele:

• Systeme auf der Basis von Wide Bandgap (WBG), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)
  Rechenzentren
• EV/HEV (Antriebssysteme, Laden)
• LLC-Resonanzwandler
• Geschaltete Tankwandler
  Drahtlose Ladesysteme
• Photovoltaik
• Leistungswandler
• Wechselrichter
  DC-Zwischenkreis
  Snubber

Weitere Informationen über das KONNEKTTM MLCC-Portfolio von KEMET und eine direkte Bestellmöglichkeit finden Sie auch auf unserer e-Commerce-Plattform www.rutronik24.com.