MSC TECHNOLOGIES PRÄSENTIERT INDUSTRIELLE DDR3L 1866 DRAM-MODULE VON INNODISK MIT NEUER INTEL APOLLO LAKE-PLATTFORM
MSC Technologies führt die neuen DDR3L 1866-Modulserien UDIMM/SODIMM und UDIMM/SODIMM mit ECC von InnoDisk ein, die für den industriellen Einsatz ausgelegt sind und auf Intels neuester Apollo Lake-Plattform basieren.
Die ungepufferten langen DIMM- und kompakten SODIMM-Speicher sind gekennzeichnet durch eine bis zu 15 % höhere Leistung bei 10 % niedrigerem Stromverbrauch im Vergleich zu gängigen Mainstream DDR3-Modulen. Die Arbeitsgeschwindigkeit beträgt 1866 MT/s, die Betriebsspannung liegt bei 1,35 V. Eine der beiden Speicherserien integriert eine ECC-Fehlerkorrektur, die besonders für industrielle und Embedded-Anwendungen interessant ist.
Die proprietären 30 μ" Golden Finger Connectors an der Schnittstelle von InnoDisk übertreffen den Industriestandard von 3 μ" aus der Spezifikation und stellen eine Pin-Breite von 30 μ" an den DRAM-Modulen sicher. Damit wird ein besonderer Schutz vor Kratzern und Beschädigungen durch äußere Einflüsse erreicht. Die Verwendung von industriellen Komponenten mit breitem Temperaturfenster ermöglicht einen stabilen Betrieb bei Temperaturen von -40 bis ca. +85 °C. Ein eingebauter Thermalsensor warnt das System vor Temperaturveränderungen. Ermöglicht wird dadurch die Temperaturüberwachung einzelner Speichermodule, um im Falle einer drohenden Überhitzung die Leistung zu drosseln.
Die Temperaturüberwachung spielt gerade bei dem Einbau in passiv gekühlten Computern eine große Rolle.
Besuchen Sie MSC Technologies auf der electronica 2016 in Halle A6, Stand 512.
© MSC
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