- Neues Vierfach-ESD-Schutzdiodenarray von Vishay Intertechnology ist um ein Vielfaches kleiner als bisherige Lösungen
- Das neue Schutzdiodenarray im ultrakompakten CLP1007-5L-Gehäuse benötigt 70% weniger Leiterplattenfläche als vergleichbare Bauteile der Vorgängergeneration
Malvern, Pennsylvania (USA)/Selb – 28. Sept. 2016 – Vishay Intertechnology präsentiert ein neues Vierfach-ESD-Schutzdiodenarray im ultrakompakten CLP1007-5L-Chip-Level-Gehäuse. Das neue Schutzdiodenarray VBUS54FD-SD1 von Vishay Semiconductors ist viel kleiner als vergleichbare Vorgängerprodukte, dabei aber genauso effektiv. Es zeichnet sich durch geringe Kapazität und geringen Leckstrom aus und eignet sich zum Schutz von Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen vor Überspannungsspitzen.
Mit einer Grundfläche von nur 1,0 mm x 0,7 mm und einer Höhe von nur 0,27 mm benötigt das neue Schutzdiodenarray im Vergleich zu Vorgängerprodukten 70% weniger Leiterplattenfläche und nur ein Siebtel des Volumens. Durch die sehr geringe Lastkapazität von 0,9 pF (typ.) und sein “Flow through”-Design eignet sich das VBUS54FD-SD1 bestens zum Schutz von Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen in Schnittstellen wie HDMI, DisplayPort, eSATA, USB 3.0, 1394 / FireWire und Thunderbolt. Typische Endprodukte sind Mobiltelefone, Digitalkameras, MP3-Player und mobile Spielkonsolen. Das platzsparende Bauteil ermöglicht es außerdem erstmals, USB-3.0-Schnittstellen in Smartphones vor elektrostatischer Entladung zu schützen.
Das neue Schutzdiodenarray VBUS54FD-SD1 hat bei seiner Arbeitsspannung von 5,5 V einen maximalen Leckstrom von nach IEC 61000-4-2. Das Bauteil erfüllt die Anforderungen des Standards J-STD-020 MSL (Moisture Sensitivity Level) 1, widersteht Reflow-Löttemperaturen bis +260°C für 10 s und ist "Vishay Green".
Lieferbar ist das ESD-Schutzdiodenarray VBUS54FD-SD1 ab sofort in Muster- und Produktionsstückzahlen; die Lieferzeit für Produktionsstückzahlen beträgt acht Wochen.
© Vishay Intertechnology
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