- Saubere und schnelle Mikrobearbeitung mit SinglePico Lasertechnologie
Für die hochwertige, präzise und rückstandsfreie Bearbeitung von starren, starr-flexiblen oder flexiblen Leiterplatten sind die neuen LPKF PicoLine Lasersysteme von LPKF Laser & Electronics die ideale Lösung.
Schnittkante einer FR4-Leiterplatte durch den Einsatz von SinglePico Technologie
Saubere und rückstandsfreie Schnittkante einer FR4-Leiterplatte durch den Einsatz von SinglePico Technologie
Durch den Einsatz von LPKF PicoLine-Systemen, deren Laser in einem einstelligen Pikosekunden-Bereich arbeiten, profitieren sowohl Leiterplattenproduzenten als auch EMS/OEM-Unternehmen und steigern Produktionseffizienz und Ertrag. Die Systeme ermöglichen die schnelle und exakte Laserbearbeitung einer Vielzahl von Materialien und können selbst schwierige HF-Anwendungen für aktuelle und zukünftige Telekommunikationsstandards einfach realisieren.
Durch die SinglePico Technologie von LPKF wird die Wärmeeinflusszone (HAZ) des verarbeiteten Materials auf nahezu Null reduziert. Saubere Schnittkanten quasi ohne Staub oder andere Rückstände sowie exakte Maße sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden, Bohren oder Abtragen. So können Hersteller hochwertiger mikroelektronischer Bauteile ihre Produkte weiter optimieren und werden damit höchsten Kundenanforderungen mehr als gerecht.
Beim Nutzentrennen von Leiterplatten ermöglicht die SinglePico Technologie durch die höhere Ausnutzung der Plattenfläche erhebliche Material-einsparungen. Damit hat das Laser-Hochgeschwindigkeitsschneiden mit den LPKF PicoLine-Systemen das Potenzial, mechanische Verfahren zum FR4-Nutzentrennen in Zukunft abzulösen.
Darüber hinaus ebnet LPKF PicoLine den Weg für neue Prozesse: Es ermöglicht das Abtragen dünner anorganischer Schichten von organischen Substraten sowie das Abtragen organischer Schichten - wie z.B. Polyimid - von Metalloberflächen. Das erste Verfahren wird z.B. bei der Herstellung von OLED-Touchpanels eingesetzt, das zweite für Lötstopplackanwendungen. Die Produktionseffizienz steigt besonders dann deutlich, wenn durch den Einsatz der SinglePico Technologie auf das vorheri-ge Stanzen von Deckschichten verzichtet werden kann.
© LPKF Laser & Electronics AG
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