Der neue türkische Reisepass verfügt über eine Datenseite aus Polycarbonat (PC) mit integriertem Sicherheitschip, der in ein kontaktloses Modul auf Basis der bewährten Coil on Module-Technologie von Infineon eingebettet ist. Dies erhöht nicht nur die Robustheit des ePasses, sondern ermöglicht auch eine außergewöhnliche Fälschungssicherheit. Die reduzierte Dicke erlaubt es dem ausstellenden Staatsdrucker, zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einzubetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.

  • „Coil on Module“ ermöglicht ultradünne elektronische Datenseite für türkische Pässe mit außergewöhnlicher Haltbarkeit und Fälschungssicherheit

München – 27. November 2023 – Türkiye hat fast fünf Millionen elektronische Reisepässe der nächsten Generation ausgestellt, ausgestattet mit der kontaktlosen Coil on Module (CoM CL)-Lösung der Infineon Technologies AG. Der Pass verfügt über eine Datenseite aus Polycarbonat (PC) mit einem integrierten Sicherheitschip, der in ein kontaktloses Modul auf Basis der bewährten CoM-Technologie eingebettet ist. Die Datenseite enthält sensible persönliche Daten des Inhabers. Aufgrund des sicherheitsrelevanten Inhalts dieser Informationen müssen offizielle Reisedokumente höchsten Sicherheitsstandards entsprechen, um einen zuverlässigen Schutz vor Manipulationen und Betrug zu ermöglichen. Die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon erhöht nicht nur die Robustheit des ePasses, sondern ermöglicht auch eine höhere Fälschungssicherheit.

„Wir freuen uns, unsere Rolle als zuverlässiger Partner von Türkiye fortzusetzen und unsere Sicherheitskomponenten in die neuen behördlichen elektronischen Ausweisdokumente integrieren zu können“, sagt Maurizio Skerlj, Vice President Authentication & Identity Solutions im Geschäftsbereich Connected Secure Systems von Infineon. „Dank der eingebetteten Infineon-Komponenten ist die neue eDatapage nur 630 µm dick und damit eine der dünnsten der Welt. Wir sind sehr stolz auf dieses attraktive und zuverlässige Produkt, das mit Blick auf Dokumentensicherheit und -Design die nächste Entwicklungsstufe darstellt.“

Coil on Module-Technologie für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit

Die innovative kontaktlose Packagetechnologie Coil on Module wurde für äußerst robuste und flexible kontaktlose staatliche Ausweis- und Passdokumente entwickelt. Derartige Reisedokumente erfordern eine angemessene Sicherheit und Robustheit über ihre gesamte Lebensdauer, die in der Regel bis zu zehn Jahre beträgt. Die Packagelösung basiert auf einer induktiven Kopplungstechnologie, bei der das Modul über eine Funkverbindung drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden wird, ähnlich wie bei der Verbindung zwischen einer Karte und einem kontaktlosen Kartenlesegerät. Dadurch kann die Robustheit einer elektronischen Datenseite signifikant erhöht werden.

Zusätzlich ermöglicht die FCOS™-Fertigungstechnologie (Flip Chip on Substrate) von Infineon die Herstellung eines Moduls mit einer Dicke von nur 125 µm, was bis zu 50 Prozent dünner ist als bei herkömmlichen kontaktlosen Modulen. Dadurch ist es möglich, ultradünne Antennen-Inlays von etwa 200 µm für Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm herzustellen. Die verringerte Dicke ermöglicht es dem ausstellenden Staatsdrucker, zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einzubetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.

Die Bevölkerung von Türkiye ist bis zum Jahr 2023 auf fast 86 Millionen Menschen herangewachsen und sie wächst ständig weiter. Infolgedessen steigt die Nachfrage nach fälschungsresistenten Pässen. Das Highlight des neuen türkischen ePasses: Die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die durch eingebettete Infineon-Komponenten ermöglicht wird, ist nur 630 µm dick und damit eine der dünnsten der Welt. Damit hebt sich der neue türkische Reisepass von vielen anderen Reisedokumenten im Umlauf ab – nicht nur durch sein exquisites Design, sondern auch durch seine Robustheit und seine Sicherheitsmerkmale, die helfen, Fälschungen zu verhindern. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Stand von Infineon vorgestellt.

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