
Keysight Technologies und Sauce Labs bringen Real Device Cloud auf die Cloud-basierte Testautomatisierungsplattform Eggplant
Anwender erreichen bei der Entwicklung über mehrere Plattformen hinweg eine größere Breite, Tiefe und Skalierung.
Anwender erreichen bei der Entwicklung über mehrere Plattformen hinweg eine größere Breite, Tiefe und Skalierung.
Standardnahe SAST-Unterstützung erleichtert Einhaltung der Richtlinien
Konnektivitätslösung für medizinische Bildgebung in unerreichter Auflösung
Siemens Digital Industries Software gab heute die Verfügbarkeit seiner führenden Nucleus™ ReadyStart™-Lösung für die Entwicklung eingebetteter Strukturen (Embedded) bekannt, die auf die sich schnell ausbreitende Einführung von RISC-V-Architekturen abzielt.
Meilenstein: aicas Software verbindet 25 Millionen Geräte
Anwender können Design- und Verifikationszyklen für 5G- und neue 6G-Anwendungen verkürzen.
Mit Equipment von Rehm nachhaltige Energiequellen fertigen
Die Regierung hat sich für den Klimaschutz und die Dekarbonisierung ehrgeizige Ziele gesetzt
Im Fokus: Neue Cloud-TSE-Strategie, Erweiterung für die LAN-TSE-Lösung, Fiskalisierung für internationale Märkte
Automotive OEMs und Entwickler von Leistungswandlern können damit die Markteinführung von diskreten Bauelementen und Leistungsmodulen beschleunigen
Bitkom veröffentlicht Quanten-Leitfaden und veranstaltet Quantum Summit am 11. und 12. Mai 2022
Die neue Serie von inkrementalen Drehgebern der Serie WDGN von Wachendorff Automation ermöglicht die Konfiguration jeder beliebigen Impulszahl von 1 I/U bis 16.384 I/U über NFC.
Viele Industrieunternehmen sind auf der Suche nach Programmierern, Konstrukteuren, Entwicklern und anderen technisch ausgebildeten Mitarbeitern
Infineon Technologies LLC, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, präsentiert die ersten strahlungsfesten, seriellen ferroelektrischen RAM (F-RAM) Speicher für extreme Umgebungen in der Raumfahrt
Leistungsstarke wirtschaftliche Hotspot-Lösung für Schienenverkehr
Keysight Technologies ist kürzlich dem Technology Interoperability Trajectory Advisory Council (TITAN) der Silicon Integration Initiative (Si2) beigetreten.
Verbesserte LWIR-Wärmeleistung auf kompaktem Bauraum – ideal für den Einsatz in Drohnen, Sicherheitsanwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildkameras
Version 2.0 der Embedded Trust Security-Lösung vereinfacht die Implementierung von Sicherheitsmerkmalen in neue und bestehende Anwendungen
iShield FIDO2 USB-A-/ NFC-Sicherheitsschlüssel schützt Zugriff auf Anwendungen und Online-Dienste
Apacer hat die 3D NAND Flash-Technologie erneut optimiert
Leistungsstarke und bewährte Technologie für Unternehmen, die für ihre nächsten Entwicklungsprojekte die neuen RISC-V 64-Bit-Cores nutzen
Die Infineon Power Simulation Plattform (IPOSIM) der Infineon Technologies AG wird für die Ermittlung der Verluste und des thermischen Verhaltens von Leistungsmodulen, Diskreten, Thyristoren und Dioden eingesetzt
Milliarden Menschen haben Schlafprobleme.
OEM-Plattformen für regulierte Branchen der Fokus
Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat heute den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU (Intelligence Processing Unit), vorgestellt